深圳丹邦科技股份有限公司
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
（注册地址：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼）
首次公开发行股票招股意向书摘要
保荐机构（主承销商）
（注册地址：深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层）
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发行人声明
本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包
括招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于深圳证券交易所网
站。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意向书全文，并以其作为投资
决定的依据。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、
完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或者投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反
的声明均属虚假不实陈述。
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第一节 重大事项提示
一、本次发行前公司总股本12,000万股，本次拟发行4,000万股流通股，发
行后总股本为16,000万股，16,000万股均为流通股。
公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳
市丹侬科技有限公司承诺：自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者
委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份，也不由发行人回购其持有的股
份。
公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公
司及深圳市百顺投资管理有限公司承诺：自发行人股票上市之日起十二个月内，
不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份，也不由发行人回购其
持有的股份。
除此之外，公司董事及高级管理人员刘萍、王李懿，监事邹盛和及核心技术
人员刘文魁还承诺：除前述锁定期外，在其任职期间每年转让的股份不超过本人
直接及间接持有的发行人股份总数的百分之二十五；离职后半年内，不转让本人
直接及间接持有的发行人股份；在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易
所挂牌交易出售发行人股票数量占本人直接及间接持有发行人股票总数的比例
不超过百分之五十。
二、根据公司2010年9月15日通过的2010年第二次临时股东大会决议，公司
本次公开发行股票前滚存的未分配利润由本次公开发行股票后的新老股东按持
股比例共享。截至2010年12月31日，母公司未分配利润为8,981.52万元。
三、2007年5月，控股股东丹侬发展以“UV固化可剥离压敏胶膜”、“一种无
肼刻蚀液”、“一种潜伏性固化剂的制造方法”及“用于芯片搭载及封装的电绝缘
树脂浆”四项发明专利对丹邦有限出资。根据深圳中联岳华会计师事务所出具的
深中岳评报字[2007]第007号资产评估报告书，四项发明专利于评估基准日2006
年12月31日的评估值为4,843万元，经2007年1月28日丹邦有限董事会决议同意，
丹侬发展以上述无形资产的评估值为参考作价4,623万元出资至丹邦有限，占此
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次增资完成后公司注册资本的46.23%。
四、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险：
（一）所得税优惠被追缴的风险
2007年5月，公司外资股权比例从25%变更为12.67%，成为“外资比例低于
25%”的外商投资企业。根据国家税务总局有关规定，公司于2007年5月外资比例
低于25%之后应补缴已免征、减征的企业所得税税款。
但根据深圳市地方法规的相关规定，公司作为在深圳经济特区内设立的生产
性企业，可享受按优惠税率及减半征收企业所得税的税收优惠政策。公司2006
年为开始获利年度，据此2006年度至2007年度可免征企业所得税，2008年度至
2010年度减半征收企业所得税。深圳市南山区地方税务局于2011年1月24日出具
确认函确认发行人无需补缴2006年1月1日起至2010年12月31日期间已免征、减征
的企业所得税税款。但若该具体行政行为被国家有权机关作出撤销的决定或人民
法院作出撤销或认定无效的判决，则发行人2006年1月1日起至2010年12月31日期
间已免征、减征的企业所得税税款可能存在被追缴的风险。
（二）资产抵押风险
截至2011年6月30日，公司将主要生产用房屋建筑物、机器设备、发明专利
等资产为公司的银行借款提供抵押或质押担保。根据抵押合同及质押合同的约
定，如果公司不能按合同约定足额偿还银行贷款本息，亦不能通过协商解决，上
述公司资产将被依法拍卖、变卖或折价等方式处分。因此公司存在因不能按时偿
还银行贷款而丧失对该房屋建筑物、机器设备及专利技术的所有权，进而影响正
常生产经营的风险。
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第二节 本次发行概况
1、股票种类 人民币普通股（A 股）
2、每股面值 1.00 元
3、发行股数 4,000 万股，占发行后总股本的 25%
通过向询价对象初步询价，由发行人和主承销商根据初步询价
4、每股发行价格
情况直接确定发行价格
[ ]倍（每股收益按照 2010 年 12 月 31 日经审计的扣除非经
5、市盈率
常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）
2.36 元（按照 2010 年 12 月 31 日经审计的净资产除以本次发
6、发行前每股净资产
行前总股本计算）
[ ]元（按照 2010 年 12 月 31 日经审计的净资产加上本次发
7、发行后每股净资产
行筹资净额之和除以本次发行后总股本计算）
采用向参与网下配售的询价对象配售与网上资金申购定价发
8、发行方式
行相结合的方式
符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内自然人、
9、发行对象
法人等投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）
10、预计募集资金总额 约[ ]亿元
11、预计募集资金净额 约[ ]亿元
12、承销方式 主承销商余额包销
承销及保荐费用 本次发行募集资金总额的[ ]
律师费用 [ ]万元
13、发行费用概算
审计费用 [ ]万元
发行手续费用 [ ]万元
注：本招股意向书摘要中的简称与招股意向书中的简称具有相同含义。
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第三节 发行人基本情况
一、发行人基本资料
1、中文名称：深圳丹邦科技股份有限公司
2、英文名称：Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
3、注册资本：12,000万元
4、法定代表人：刘萍
5、成立日期：2001年11月20日
6、股份公司设立日期：2009年6月5日
7、公司住所：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
8、邮政编码：518052
9、联系电话：0755－26511518
10、传真号码：0755-26981718
11、互联网地址：http://www.danbang.com/
12、电子信箱：szdbond@danbang.com
二、发行人的历史沿革和改制重组情况
（一）发行人设立方式及发起人
本公司系由丹邦有限整体变更设立的股份有限公司。2009年2月23日，丹邦
有限股东丹邦投资、丹侬科技、益关寿、信瑞鸿网络、华浩投资、百顺投资作为
发起人签订《发起人协议》，同意丹邦有限整体变更设立为股份有限公司。2009
年6月5日，丹邦科技在深圳市工商行政管理局登记注册成立。
（二）发起人投入的资产内容
发行人由丹邦有限整体变更设立，继承了丹邦有限的全部资产、负债和权益。
根据开元信德会计师出具的深审字（2009）第148号《审计报告》，丹邦有限截至
2008年12月31日所拥有的主要资产为：流动资产17,337.14万元，其中存货为
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998.44万元；非流动资产为31,719.08万元，其中固定资产为27,179.16万元、无
形资产为4,148.44万元。
发行人成立时继承了丹邦有限的全部业务：从事FPC、COF柔性封装基板及COF
产品的研发、生产和销售。
三、有关股本的情况
（一）总股本、本次发行的股份、股份流通和锁定安排
公司本次发行前总股本12,000万股，本次拟公开发行4,000万股，公司发行
前后股本变动情况如下：
单位：万股
发行前股本结构 发行后股本结构
