|
丹邦退(002618)---基本面信息分析数据 |
|||
|---|---|---|---|
|
所属行业
--
|
筹码集中
|
股东人数
%
|
股本总额
5.200亿
|
|
上市日期
2011-09-20
|
人均持股
元
|
每股收益
元
|
市值流通
亿
|
|
丹邦退(002618)-基本资料 |
|||||
|---|---|---|---|---|---|
| 公司名称 深圳丹邦科技股份有限公司 | 英文全称 Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 丹邦科技->*ST丹邦 | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 -- | |||
| 法人代表 钟强 | 注册资本 5.479亿 | 公司网址 www.danbang.com | 证券事务代表 -- | 会计事务所 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼 | 办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||||
| 经营范围 开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。 | |||||
| 公司简介 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。 | |||||
|
丹邦退(002618)-发行上市 |
|||
|---|---|---|---|
| 网上发行 2011-09-07 | 上市日期 2011-09-20 | 发行方式 网下询价配售 | |
| 发行量（万股） 4000万 | 发行价格(元) 13.00 | 发行费用(万) 2411万 | 发行总市值(万) 5.200亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 4.959亿 | 上市首日开盘价 16.77 | 上市首日收盘价 17.60 |
| 网下配售中签率% 1.67% | 定价中签率% 0.40% | ||
【免责条款】
1、爱金股专注于大数据分析、过滤、运算服务，是大数据的加工厂，为投资者提供优质的信息检索服务。
2、爱金股力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，爱金股不对因上述信息 全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
3、爱金股数据来源于证券会公布的信息，我们无法保证该项服务能满足用户的具体要求，也不能担保服务不会受中断，对服务的及时性、安全性以及出错发生都不作担保。
