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金股首页 深市 002618 丹邦退
002618 丹邦退 - 基本信息 更多
  • 1、公司名称:深圳丹邦科技股份有限公司
  • 2、所属证监行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 3、上市日期:
  • 4、流通市值:亿
  • 5、股东人数:%
  • 6、资产负债:%
  • 7、每股收益:元
  • 8、人均持股:元
  • 9、筹码集中:
  • 10、法人代表:钟强
  • 11、证券类别:--
丹邦退股东人数变化 更多

股东户数

*最新 股东人数户,较上期 ,较上期变化 0%

丹邦退股票每股收益财务分析 更多

每股收益

丹邦退十大股东数据

*丹邦退十大股东总持仓比变化

丹邦退龙虎榜数据 更多
上榜日期 上榜原因 买入额 卖出额 席位净额

龙虎榜席位

2022-06-21 退市整理期 4096万 2341.02万 1754.97万 查看
2022-06-20 退市整理期 1379.77万 703.96万 675.81万 查看
2022-06-17 退市整理期 439.76万 143.05万 296.71万 查看
2022-06-16 退市整理期 965.75万 310.65万 655.09万 查看
2022-06-15 退市整理期 724.76万 257.91万 466.84万 查看
2022-06-14 退市整理期 938.5万 476.84万 461.65万 查看
2022-06-13 退市整理期 472.2万 485.63万 -13.43万 查看
2022-06-10 退市整理期 432.12万 252.2万 179.91万 查看
2022-06-09 退市整理期 305.57万 180.42万 125.14万 查看
2022-06-08 退市整理期 620.75万 623.48万 -2.72万 查看

丹邦退公司信息

曾经用名

丹邦科技->*ST丹邦

公司简介

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。

经营范围

开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。