深圳丹邦科技股份有限公司
（注册地址：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼）
首次公开发行股票上市公告书
保荐机构（主承销商）
（深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层）
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第 一 节 重 要 声明 与 提 示
深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”、“公司”、“本公司”
或“发行人”）及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准
确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承
担个别和连带的法律责任。
证券交易所、其他政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明
对本公司的任何保证。
本公司已承诺将在本公司股票上市后三个月内按照《中小企业板块上市公司
特别规定》的要求修改公司章程，在章程中载明：“股票被终止上市后，公司股
票进入代办股份转让系统继续交易”和“公司不得修改公司章程中的前项规定”。
公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳
市丹侬科技有限公司承诺：自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者
委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份，也不由发行人回购其持有的股
份。
公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公
司及深圳市百顺投资管理有限公司承诺：自发行人股票上市之日起十二个月内，
不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份，也不由发行人回购其
持有的股份。
除此之外，公司董事及高级管理人员刘萍、王李懿，监事邹盛和及核心技术
人员刘文魁还承诺：除前述锁定期外，在其任职期间每年转让的股份不超过本人
直接及间接持有的发行人股份总数的百分之二十五；离职后半年内，不转让本人
直接及间接持有的发行人股份；在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易
所挂牌交易出售发行人股票数量占本人直接及间接持有发行人股票总数的比例
不超过百分之五十。上述锁定期限届满后，股东转让所持股份将依法进行并履行
相关信息披露义务。
本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者
查阅刊载于巨潮网站（http：//www.cninfo.com.cn）的本公司招股说明书全文。
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第 二 节 股 票 上市 情 况
一、公司股票发行上市审批情况
本上市公告书是根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》
和《首次公开发行股票并上市管理办法》、《深圳证券交易所股票上市规则（2008
年修订）》等有关规定，并按照《深圳证券交易所股票上市公告书内容与格式指
引（2009 年 9 月修订）》而编制，旨在向投资者提供有关丹邦科技首次公开发
行股票上市的基本情况。
中国证券监督管理委员会证监许可[2011]1373 号文核准，本公司公开发行
4,000 万股人民币普通股。本次发行采用网下向询价对象询价配售与网上资金申
购定价发行相结合的方式，其中网下配售 800 万股，网上定价发行 3,200 万股，
发行价格为 13 元/股。经深圳证券交易所《关于深圳科士达科技股份有限公司人
民币普通股股票上市的通知》（深证上[2011]289 号文）同意，本公司发行的人
民币普通股股票在深圳证券交易所上市，股票简称“丹邦科技”，股票代码
“002618”；其中本次公开发行中网上定价发行的 3,200 万股股票将于 2011 年
9 月 20 日起上市交易。
本次发行的招股意向书、招股说明书全文及相关备查文件可以在巨潮网站
（www.cninfo.com.cn）查询。本公司招股意向书及招股说明书的披露距今不足
一个月，故与其重复的内容不再重述，敬请投资者查阅上述内容。
二、公司股票上市概况
1、上市地点：深圳证券交易所
2、上市时间：2011 年 9 月 20 日
3、股票简称：丹邦科技
4、股票代码：002618
5、首次公开发行后总股本：16,000 万股
6、首次公开发行股票增加的股份：4,000 万股
7、发行前股东所持股份的流通限制及期限：根据《公司法》的有关规定，
公司公开发行股份前已发行的股份，自公司股票在证券交易所上市交易之日起一
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年内不得转让。
8、发行前股东所持股份的流通限制、期限及对其股份自愿锁定的承诺：
公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳
市丹侬科技有限公司承诺：自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者
委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份，也不由发行人回购其持有的股
份。
公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公
司及深圳市百顺投资管理有限公司承诺：自发行人股票上市之日起十二个月内，
不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份，也不由发行人回购其
持有的股份。
除此之外，公司董事及高级管理人员刘萍、王李懿，监事邹盛和及核心技术
人员刘文魁还承诺：除前述锁定期外，在其任职期间每年转让的股份不超过本人
直接及间接持有的发行人股份总数的百分之二十五；离职后半年内，不转让本人
直接及间接持有的发行人股份；在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易
所挂牌交易出售发行人股票数量占本人直接及间接持有发行人股票总数的比例
不超过百分之五十。上述锁定期限届满后，股东转让所持股份将依法进行并履行
相关信息披露义务。
9、本次上市股份的其他锁定安排：本次发行中配售对象参与网下配售获配
的股票自本次网上发行的股票在深圳证券交易所上市交易之日起锁定三个月。
10、本次上市的无流通限制及锁定安排的股份：本次公开发行中网上发行的
3,200 万股股份无流通限制及锁定安排。
11、公司股份可上市交易时间：
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可上市交易时间
序号 项目 持股数（万股） 比例(%) （非交易日顺延）
一、发行前有限售条件的股份
1 丹邦投资集团 7,311.60 45.70% 2014 年 9 月 20 日
2 丹侬科技 2,160.00 13.50% 2014 年 9 月 20 日
3 益关寿 1,520.40 9.50% 2012 年 9 月 20 日
4 信瑞鸿网络 480.00 3.00% 2012 年 9 月 20 日
5 华浩投资 480.00 3.00% 2012 年 9 月 20 日
6 百顺投资 48.00 0.30% 2012 年 9 月 20 日
合计 12,000.00 75.00%
二、本次公开发行的股份
7 网下询价发行的股份 800.00 5.00% 2011 年 12 月 20 日
8 网上定价发行的股份 3,200.00 20.00% 2011 年 9 月 20 日
小计 4,000.00 25.00% —
合计 16,000.00 100.00% —
12、股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
13、上市保荐机构：国信证券股份有限公司（以下简称 “国信证券”）
第三节 发行人、股东和实际控制人情况
一、发行人的基本情况
1、中文名称：深圳丹邦科技股份有限公司
英文名称：Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
2、注册资本：16,000 万元（本次发行后）
3、法定代表人：刘萍
4、设立日期：2001 年 11 月 20 日
5、公司住所：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
6、邮政编码：518052
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7、董事会秘书：吴荔
8、电话号码：0755-26981518
传真号码：0755-25981718
9、发行人电子信箱：szdbond@danbang.com
10、公司网址：http://www.danbang.com/
11、经营范围：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔
性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品
技术咨询服务。
12、主营业务：FPC、COF 柔性封装基板及 COF 产品的研发、生产与销售。
13、所属行业：电子元器件制造业
二、公司董事、监事、高级管理人员及其持有公司股票的情况
间接持有
直接持有股 合计占发行后
姓名 职务 性别 年龄 任职起始日期 股数（万
数（万股） 总股本的比例
