证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2021-043
安集微电子科技（上海）股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字[2007]500 号）的规定，安集微电子科技（上海）
股份有限公司（以下简称“公司”或者“安集科技”）对截止 2021 年 9 月 30 日
止的前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金基本情况
1、实际募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1167 号）同意注册，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13,277,095 股，每股面值 1.00元，每股发行价格 39.19 元。本次公开发行募集资金总额为 520,329,353.05 元，扣除总发行费用 45,437,451.25 元，实际募集资金净额为 474,891,901.80 元。实际到账金额计人民币 483,927,759.01 元。上述募集资金到位情况已经毕马威华振会
计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2019 年 7 月 17 日出具了毕马威华振验
字第 1900382 号验资报告。
2、募集资金使用及结余情况
截至 2021 年 9 月 30 日，公司的募集资金余额为人民币 302,547,779.39 元。
具体情况如下表：
项目 金额
实际收到募集资金 483,927,759.01
减：募投项目累计使用金额 140,022,893.08
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额 11,275,870.74
使用募集账户支付的募投项目款 128,747,022.34
减：永久补充流动资金 48,428,548.77
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额 3,335,522.68
减：支付的其他发行费用 5,700,334.53
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 16,107,319.44
截至 2021 年 9 月 30 日募集资金余额 302,547,779.39
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管规则适用指引第 1 号—规范运作》以及中国证监会相关文件的规
定，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金管理使用制度》。公司根据《募
集资金管理使用制度》的规定，对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用
审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。
公司与保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司及专户存储募集资金
的商业银行签订了募集资金专户存储三（四）方监管协议（以下简称“监管协议”）。
公司募集资金在开户行的存储情况如下：
单位：人民币元
开户银行 募集资金专户账号 开户主体 初始存放金额 截至 2021 年 9 月
30 日余额
招商银行上海 121908362710905 安集微电子科技（上海）股份有 120,000,000.00 121,200,964.58
天山支行 限公司
平安银行上海 15842191613100 安集微电子科技（上海）股份有 94,100,000.00 100,970.54
自贸试验区分 限公司
行 15663715975369 宁波安集微电子科技有限公司 - 11,574,156.79
31050161373609588888 安集微电子科技（上海）股份有 20,000,000.00 16,188,039.29
限公司
建设银行上海 安集微电子科技（上海）股份有
金桥支行 31050161373609577777 限公司 69,000,000.00 320,167.40
31050161373609566666 安集微电子（上海）有限公司 - 30,678,987.83
中信银行上海 8110201013401034448 安集微电子科技（上海）股份有 180,827,759.01 122,484,492.96
五牛城支行 限公司
合计 483,927,759.01 302,547,779.39
二、前次募集资金的实际使用情况
1、募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
截止 2021 年 9 月 30 日止，前次募集资金的具体使用情况详见本报告“前次
募集资金使用情况对照表”（见附表一）。除此外，公司未将募集资金用于其他用途。
2、前次募集资金实际投资项目变更情况
2021 年 4 月 28 日公司召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七
次会议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点由原来的上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6-8、T6-9、T6-10、T6-11 幢底层厂房变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6 号地块。
2021 年 8 月 25 日公司召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第
九次会议，审议通过《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议案》，同意募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”新增安集微电子科技 (上海) 股份有限公司为该项目的实施主体；同意将募投项目“安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。除此之外募集投资项目的投资总额、募集资金投入额、建设内容不存在变化。
3、募投项目先期投入及置换情况
2019 年 10 月 28 日，公司第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第七
次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意以募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币 11,275,870.74 元，以募集资金置换已支付发行费用的自筹资金 3,335,522.68 元。上述投入情况经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审核并由其出具了《安集微电子科技（上海）股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报
告的鉴证报告》（毕马威华振专字第 1901009 号）。截至 2019 年 12 月 31 日，前
述募集资金置换已实施完成。
4、对闲置募集资金进行现金管理情况
为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好、发行主体有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等）。
2019 年 8 月 20 日，公司第一届董事会第十一次会议和第一届监事会第六次
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
2020 年 4 月 20 日，公司第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第九次
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
2021 年 3 月 30 日，公司第二届董事会第八次会议和第二届监事会第六次会
议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可以滚动使用。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为零。
5、用部分超募资金用于研发中心扩大升级项目
公司于 2021 年 4 月 28 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七
次会议，2021 年 5 月 19 日召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于使用
部分超募资金扩大升级研发中心的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民币 13,000 万元用于研发中心扩大升级项目。
6、用部分超募资金永久补充流动资金情况
公司于 2021 年 4 月 28 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七
次会议，2021 年 5 月 19 日召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于使用
部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民币 48,428,548.77 元（含利息）永久补充公司流动资金，主要用于原材料采购、市场开拓及日常经营活动等与主营业务相关的生产经营，不直接或间接投资与主营业务无关的公司。
7、尚未使用完毕募集资金的情况
截止 2021 年 9 月 30 日止，公司尚未使用完毕的募集资金余额为
302,547,779.39 元（含累计募集资金理财产品收益
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