申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于安集微电子科技（上海）股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
之
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
二〇二一年十一月
声 明
申万宏源证券承销保荐有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
目 录
声 明...... 1
目 录...... 2
一、发行人基本情况...... 3
二、发行人本次发行情况...... 16
三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况...... 16
四、保荐机构是否存在可能影响其及其保荐代表人公正履行保荐职责的情形
的说明...... 18
五、保荐机构按照有关规定应当承诺的事项...... 18
六、发行人就本次证券发行上市履行的决策程序...... 19
七、保荐机构对发行人持续督导工作的安排...... 19
八、保荐人和相关保荐代表人的联系地址、电话和其他通讯方式...... 21
九、保荐机构认为应当说明的其他事项...... 21
十、推荐结论...... 21
上海证券交易所：
作为安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“发行人”、“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）的保荐机构，申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源承销保荐”、“保荐机构”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
现将有关情况报告如下：
一、发行人基本情况
（一）基本资料
公司名称 安集微电子科技（上海）股份有限公司
英文名称 Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.
注册资本 5,322.058 万人民币
注册地址 上海市浦东新区华东路 5001 号金桥出口加工区（南区）T6－9 幢底层
成立时间 2006 年 2 月 7 日（2017 年 8 月 2 日整体变更设立股份有限公司）
法定代表人 SHUMIN WANG
联系电话 021-20693201
（二）主营业务
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和半导体领域部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液包括硅/多晶硅抛光
液，浅槽隔离（STI）抛光液，介电材料（二氧化硅、氮化硅）抛光液，钨抛光液，铜及铜阻挡层抛光液，三维集成（TSV、混合键合等）抛光液和应用于第三代宽带半导体的抛光液等系列产品。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，为应对半导体行业的快速发展，新技术、新工艺的诞生，公司在原有光刻胶去除剂板块基础上战略性拓展产品线布局、扩大原有的业务范围，围绕自身核心技术，专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液和其他系列产品。
公司的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。
同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
（三）核心技术
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术等。
截至本上市保荐书出具日，公司及其子公司共获得 230 项发明专利，其中中
国大陆 175 项、中国台湾 46 项、美国 5 项、新加坡 3 项、韩国 1 项。
（四）研发水平
1、技术实力
公司定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，并持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为高端半导体材料领域国内领先、国际先进的供应商。公司先后完成了“90-65nm 集成电路关键抛光材料研究与产业化”、“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”、“高密度封装 TSV 抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP 抛光液及配套材料技术平台和产品系列”等 4 个国家“02专项”项目，目前正在负责“128 层 3D NAND 金属铜、钨研磨抛光清洗液的研发与工艺应用”和“图形化工艺用材料产品开发-钨系列抛光液/光刻胶剥离液”2个国家“02 专项”项目等重大科研项目。
公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。以国产 3D NAND 突破性技术 Xtacking®为例，化学机械抛光工艺对于该技术的实现起到了决定性作用，公司正是通过与客户长时间的紧密合作，定制化研发出了满足客户需求的产品，使得客户的该项技术工艺得以实现。另外，公司经过与客户的长期紧密合作，成功打破28nm刻蚀后清洗液100%进口局面，使 28nm 工艺制程达到了性能和成本的平衡，实现进口替代并稳定量产，28nm技术的国产化突破，对加速我国芯片制造业的独立自主具有重大意义。
2、研发人员
截至2021年9月30日，公司研发人员138人，占公司总人数的比例为42.99%。
研发人员中，博士学历 21 人、硕士学历 36 人、本科学历 64 人，本科及以上学
历占比约 88%。公司核心技术人员包括 Shumin Wang（王淑敏）、Yuchun Wang（王雨春）、荆建芬、彭洪修、王徐承、Shoutian Li（李守田）等 6 人，报告期内未发生变动。
3、研发投入
作为科技创新企业，持续大量的研发投入是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。报告期内，公司研发费用占营业收入的比例情况如下：
单位：万元
项目 2021年1-9月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
研发费用 9,382.78 8,889.84 5,753.65 5,363.05
营业收入 47,055.21 42,237.99 28,541.02 24,784.87
研发费用占营业收入的比例 19.94% 21.05% 20.16% 21.64%
（五）主要经营和财务数据及指标
1、主要财务数据
（1）合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
9 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动资产合计 107,594.12 102,165.79 87,352.80 34,997.37
非流动资产合计 53,328.01 26,568.85 11,767.09 8,334.09
资产总计 160,922.12 128,734.63 99,119.89 43,331.46
流动负债合计 31,160.49 20,904.10 7,916.24 6,914.74
非流动负债合计 13,059.77 3,020.06 2,446.69 1,740.93
负债合计 44,220.26 23,924.16 10,362.93 8,655.68
所有者权益合计 116,701.86 104,810.48 88,756.96 34,675.78
负债和所有者权益 160,922.12 128,734.63 99,119.89 43,331.46
总计
（2）合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业总收入 47,055.21 42,237.99 28,541.02 24,784.87
营业利润 10,794.38 17,274.49 7,338.87 4,810.83
利润总额 10,739.29 17,212.99 7,334.66 4,805.03
净利润 9,703
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