688630 科创 芯碁微装

股票简称：芯碁微装                                  股票代码：688630
  合肥芯碁微电子装备股份有限公司

        Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.

    合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 F3 楼 11 层
          首次公开发行股票

          科创板上市公告书

                    保荐人（主承销商）

                        上海市黄浦区广东路 689 号

                    2021 年 3 月 31 日


                  特别提示

  合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”、“发行人”、
“公司”、“本公司”）股票将于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所科创板上
市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


              第一节  重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。
二、风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，提醒投资者充分了解交易风险、理性参与新股交易，具体如下：（一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板新股上市首日涨幅限制比例为 44%、跌幅限制比例为 36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为 10%。

  根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为 20%，首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板更加剧烈的风险。

（二）流通股数量较少的风险

  上市初期，原始股股东的股份锁定期为 12 个月至 36 个月，保荐机构跟投股
份锁定期为 24 个月，网下限售股锁定期为 6 个月。本公司发行后总股本为12,080.00 万股，其中本次新股上市初期的无限售流通股数量为 2,455.5071 万股，占本次发行后总股本的比例为 20.33%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）市盈率处于较高水平的风险

  公司所处行业属于“专用设备制造业（C35）”，截至 2021 年 3 月 18 日（T-3
日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为 50.07 倍。公司本次发行市盈率为：

  1、29.82 倍（每股收益按照 2019 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  2、28.97 倍（每股收益按照 2019 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计
算）；

  3、39.76 倍（每股收益按照 2019 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计
算）；

  4、38.63 倍（每股收益按照 2019 年度经会计师事务所依据中国会计准则审
计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计
算）。

  公司本次发行后摊薄的市盈率低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率。未来可能存在股价下跌给投资者带来损失的风险。
（四）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券
会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示
（一）产品结构及主要应用领域单一的风险

  报告期内，公司主要营业收入来源为 PCB 直接成像设备的销售。2017 年度、
2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司 PCB 直接成像设备的销售收入分
别为 1,823.41 万元、5,247.11 万元、19,242.85 万元和 6,550.75 万元，占各期主营
业务收入的比例分别为 82.21%、60.11%、95.14%和 87.17%，产品结构较为单一；此外，发行人的 PCB 直接成像设备目前主要应用在 PCB 产品曝光工艺领域，产品应用领域较为集中。因此，公司现阶段存在产品结构及主要应用领域较为单一的风险。
（二）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险

  掩膜光刻和直写光刻均为泛半导体领域的光刻技术。在泛半导体各细分领域中，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在 FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。在泛半导体领域，发行人直写光刻设备目前主要应用在该领域中的
FPD 低世代线的制造、中低端 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造中的小批量、多批次
的器件研发试制领域，未来存在一定的市场拓展风险。

  此外，在泛半导体领域，直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为激光直写光刻与带电粒子直写光刻，发行人直写光刻技术为激光直写光刻，尚未涉及带电粒子直写光刻。相比激光直写光刻，带电粒子直写光刻精度更高，但产能效率低，设备昂贵，对使用环境要求较高，该项技术目前主要应用在高端 IC 掩膜版制版领域，应用领域较为狭窄。如果未来带电粒子直写光刻技术出现较大发展，
能够克服产能效率低、设备成本高等弱点，将对公司激光直写光刻设备在泛半导体领域的市场销售造成一定的技术发展风险。
（三）公司泛半导体直写光刻设备销售收入存在不确定性风险

  在泛半导体领域，目前 IC 及 FPD 大规模产业化制造所用的光刻设备主要为
掩膜光刻设备。报告期内，在 IC 领域，公司直写光刻设备客户主要为高校及科研院所微电子相关领域，其市场需求与科研项目经费具有较高的关联度，存在较大的不确定性；在 FPD 领域，公司直写光刻设备目前仅应用于 OLED 厂商低世代产线中的小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制，在 OLED 光刻工艺环节中是掩膜光刻设备的补充，应用领域较为狭窄，与下游 OLED 厂商的研发产线规划、固定资产投资具有较强的关联度，从而造成公司的 OLED 直写光刻设备的销售收入存在较大的不确定性。

  报告期内，公司泛半导体直写光刻设备的收入分别为 41.03 万元、3,283.42万元、209.67 万元和 546.55 万元，占主营业务收入比例分别为 1.85%、37.61%、
1.04%和 7.27%，具有较大的波动性，且 OLED 直写光刻设备仅于 2018 年实现一
套自动线系统 LDW-D1 并实现 2,991.45 万元销售收入，占当期公司泛半导体直写光刻设备销售收入的比例为 91.11%。

  如果未来我国高校、研究院所的科研项目较少以及下游 OLED 厂商的研发、生产产线规划数量减少，将对公司的泛半导体直写光刻设备市场需求造成不利影响，从而产生泛半导体直写光刻设备销售收入不确定性风险。
（四）因市场应用及技术升级导致的产品迭代风险

  PCB 及泛半导体行业产品更新换代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司根据市场需求变动和工艺水平发展对现有产品进行升级迭代，产品的迭代周期一般约为 2 年，以保持产品竞争力。公司 2019年设备销售收入中，2017 年以来面市的产品销售贡献为 77.40%。

  公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要 1-2 年左右时间，并可保持平均约 2-3 年的销售期。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，无法保持较快的产品更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不
利影响。
（五）与同行业国际厂商相比，公司的产品技术水平和业务规模还存在较大差距的风险

  在技术水平方面，发行人 PCB 直接成像设备部分核心技术指标与以色列Orbotech、日本 ORC、日本 ADTEC 等国际厂商还存在差距；发行人泛半导体直写光刻设备核心技术指标与全球领先企业瑞典 Mycronic 等国际厂商还存在较大差距，因此发行人在市场竞争中面临一定的技术水平风险。

  在业务规模方面，发行人成立时间较短，与上述同行业国际厂商相比较，在产品体系、销售收入规模、雇员数量、项目经验、技术积累等方面还存在较为明显的差距，从而使得发行人在市场竞争中面临业务规模风险。
（六）主要产品售价波动的风险

  2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，发行人主要产品 PCB
直接成像设备的平均销售单价分别为 227.93 万元/台、276.16 万元/台、229.73 万元/台和 257.13 万元/台，存在一定的波动，主要系新产品推出导致的产品结构改变以及部分客户定制化采购的结果。如果未来主要产品的销售价格继续波动甚至下降，将会对公司业绩造成不利影响。
（七）知识产权争议风险

  PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄，已掌握先进技术的设备制造企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。

  2017 年 4 月、9 月，合肥芯硕以侵害其专利权为由分别对公司核心技术人员
方林、何少锋提起诉讼，安徽省合肥市中级人民法院均判决驳回合肥芯硕的诉讼请求。2018 年 5 月，合肥芯硕以侵害其专利权为由对公司提起诉讼，安徽省合肥市中级人民法院判决驳回合肥芯硕的诉讼请求，2019 年 1 月，合肥芯硕提起上诉，安徽省高级人民法院终审判决驳回合肥芯硕的诉讼请求。上述专利纠纷未对公司的生产经营产生不利影响。

  报告期内，公司加强了知识产权的管理和风险控制，除上述已决诉讼外，公
司不存在其他专利侵权纠纷或诉讼情况，但公司不能排除其他竞争对手继续提出知识产权纠纷的可能。如果未来公司与竞争对手发生知识产权纠纷，在法院正式判决前，将对公司品牌形象产生一定影响；如果法院认定公司侵权，将对公司的生产经营产生不利影响。
（八）公司业绩波动的风险

  2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月，公司营业收入分别为
2,218.04 万元、8,729.53 万元、20,226.12