联系客服

688630 科创 芯碁微装


首页 公告 688630:芯碁微装首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
二级筛选:

688630:芯碁微装首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

公告日期:2021-03-15

688630:芯碁微装首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 PDF查看PDF原文
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

  合肥芯碁微电子装备股份有限公司

      Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.

  合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 F3 楼 11 层

 首次公开发行股票并在科创板上市
          招股意向书

                  保荐人(主承销商)

                        上海市广东路 689 号


                    声明及承诺

  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。


                  本次发行概况

        发行股票类型                        人民币普通股(A 股)

          发行股数                            3,020.2448 万股

          每股面值                                1.00 元

        每股发行价格                              【】元

        预计发行日期                          2021 年 3 月 23 日

  拟上市的证券交易所和板块                  上海证券交易所科创板

        发行后总股本                            12,080.00 万股

    保荐人(主承销商)                    海通证券股份有限公司

    招股意向书签署日期                      2021 年 3 月 15 日


                  重大事项提示

  本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险,并请投资者认真阅读本招股意向书正文内容。
一、特别风险提示

  本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“风险因素”部分,并特别注意下列事项:

  (一)产品结构及主要应用领域单一的风险

  报告期内,公司主要营业收入来源为 PCB 直接成像设备的销售。2017 年度、
2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月,公司 PCB 直接成像设备的销售收入分
别为 1,823.41 万元、5,247.11 万元、19,242.85 万元和 6,550.75 万元,占各期主
营业务收入的比例分别为 82.21%、60.11%、95.14%和 87.17%,产品结构较为单一;此外,发行人的 PCB 直接成像设备目前主要应用在 PCB 产品曝光工艺领域,产品应用领域较为集中。因此,公司现阶段存在产品结构及主要应用领域较为单一的风险。

  (二)泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险

  掩膜光刻和直写光刻均为泛半导体领域的光刻技术。在泛半导体各细分领域中,除掩膜版制版外,与掩膜光刻相比较,目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在 FPD 制造领域存在产能效率较低等问题,总体而言,直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄,业务体量较小,是掩膜光刻的补充。在泛半导体领域,发行人直写光刻设备目前主要应用在该领域
中的 FPD 低世代线的制造、中低端 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造中的小批量、
多批次的器件研发试制领域,未来存在一定的市场拓展风险。

  此外,在泛半导体领域,直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为激光直写光刻与带电粒子直写光刻,发行人直写光刻技术为激光直写光刻,尚未涉及带电粒子直写光刻。相比激光直写光刻,带电粒子直写光刻精度更高,但
产能效率低,设备昂贵,对使用环境要求较高,该项技术目前主要应用在高端IC 掩膜版制版领域,应用领域较为狭窄。如果未来带电粒子直写光刻技术出现较大发展,能够克服产能效率低、设备成本高等弱点,将对公司激光直写光刻设备在泛半导体领域的市场销售造成一定的技术发展风险。

  (三)公司泛半导体直写光刻设备销售收入存在不确定性风险

  在泛半导体领域,目前 IC 及 FPD 大规模产业化制造所用的光刻设备主要
为掩膜光刻设备。报告期内,在 IC 领域,公司直写光刻设备客户主要为高校及科研院所微电子相关领域,其市场需求与科研项目经费具有较高的关联度,存在较大的不确定性;在 FPD 领域,公司直写光刻设备目前仅应用于 OLED 厂商低世代产线中的小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制,在 OLED光刻工艺环节中是掩膜光刻设备的补充,应用领域较为狭窄,与下游 OLED 厂商的研发产线规划、固定资产投资具有较强的关联度,从而造成公司的 OLED直写光刻设备的销售收入存在较大的不确定性。

  报告期内,公司泛半导体直写光刻设备的收入分别为 41.03 万元、3,283.42万元、209.67 万元和 546.55 万元,占主营业务收入比例分别为 1.85%、37.61%、
1.04%和 7.27%,具有较大的波动性,且 OLED 直写光刻设备仅于 2018 年实现
一套自动线系统 LDW-D1 并实现 2,991.45 万元销售收入,占当期公司泛半导体直写光刻设备销售收入的比例为 91.11%。

  如果未来我国高校、研究院所的科研项目较少以及下游 OLED 厂商的研发、生产产线规划数量减少,将对公司的泛半导体直写光刻设备市场需求造成不利影响,从而产生泛半导体直写光刻设备销售收入不确定性风险。

  (四)因市场应用及技术升级导致的产品迭代风险

  PCB 及泛半导体行业产品更新换代速度快,持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司根据市场需求变动和工艺水平发展对现有产品进行升级迭代,产品的迭代周期一般约为 2 年,以保持产品竞争力。公司 2019年设备销售收入中,2017 年以来面市的产品销售贡献为 77.40%。


  公司产品从导入客户到大批量出货,通常需要 1-2 年左右时间,并可保持平均约 2-3 年的销售期。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势,无法保持较快的产品更迭周期,并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求,则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长,并对经营业绩带来不利影响。

  (五)与同行业国际厂商相比,公司的产品技术水平和业务规模还存在较大差距的风险

  在技术水平方面,发行人 PCB 直接成像设备部分核心技术指标与以色列Orbotech、日本 ORC、日本 ADTEC 等国际厂商还存在差距;发行人泛半导体直写光刻设备核心技术指标与全球领先企业瑞典Mycronic等国际厂商还存在较大差距,因此发行人在市场竞争中面临一定的技术水平风险。

  在业务规模方面,发行人成立时间较短,与上述同行业国际厂商相比较,在产品体系、销售收入规模、雇员数量、项目经验、技术积累等方面还存在较为明显的差距,从而使得发行人在市场竞争中面临业务规模风险。

  (六)主要产品售价波动的风险

  2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月,发行人主要产品 PCB
直接成像设备的平均销售单价分别为 227.93 万元/台、276.16 万元/台、229.73万元/台和 257.13 万元/台,存在一定的波动,主要系新产品推出导致的产品结构改变以及部分客户定制化采购的结果。如果未来主要产品的销售价格继续波动甚至下降,将会对公司业绩造成不利影响。

  (七)知识产权争议风险

  PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备行业是典型的技术密集型行业,为了保持技术优势和竞争力,防止技术外泄,已掌握先进技术的设备制造企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。

  2017 年 4 月、9 月,合肥芯硕以侵害其专利权为由分别对公司核心技术人
员方林、何少锋提起诉讼,安徽省合肥市中级人民法院均判决驳回合肥芯硕的
诉讼请求。2018 年 5 月,合肥芯硕以侵害其专利权为由对公司提起诉讼,安徽省合肥市中级人民法院判决驳回合肥芯硕的诉讼请求,2019 年 1 月,合肥芯硕提起上诉,安徽省高级人民法院终审判决驳回合肥芯硕的诉讼请求。上述专利纠纷未对公司的生产经营产生不利影响。

  报告期内,公司加强了知识产权的管理和风险控制,除上述已决诉讼外,公司不存在其他专利侵权纠纷或诉讼情况,但公司不能排除其他竞争对手继续提出知识产权纠纷的可能。如果未来公司与竞争对手发生知识产权纠纷,在法院正式判决前,将对公司品牌形象产生一定影响;如果法院认定公司侵权,将对公司的生产经营产生不利影响。

  (八)公司业绩波动的风险

  2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月,公司营业收入分别为
2,218.04 万元、8,729.53 万元、20,226.12 万元和 7,590.22 万元,净利润分别为
-684.67 万元、1,729.27 万元、4,762.51 万元和 991.31 万元。报告期内,公司由
于有效开发客户以及不断推出被客户认可的新产品(包含升级迭代的产品),使得业务规模逐年扩大,净利润由负转正,并呈现增长趋势,公司研发、生产、市场开拓等能力进一步快速提升。若未来发生公司新产品研发失败、不能有效拓展国内外新客户等情形,将使公司面临一定的经营压力,存在业绩波动的风险。

  (九)毛利率波动的风险

  2017 年度、2018 年度、2019 年度和 2020 年 1-6 月,公司综合毛利率分别
为 37.05%、58.78%、51.22%和 48.59%,存在一定的波动,综合毛利率的波动主要由于产品不断推出(包括更新迭代)带来的产品结构的变化和客户定制化的需求带来的产品平均销售价格的波动。若未来市场竞争加剧、新产品开发失败等因素导致产品价格下降或产品结构发生重大不利变动,均会引起公司毛利率波动。


  (十)收入季节性波动风险

  报告期内,公司主营业务收入呈现一定的季节性特征,第四季度收入占比较高,主要是由于从接受订到验收的周期较长所致。下游客户通常上半年做出全年的资本性支出计划并向公司下达订单,公司接到订单
[点击查看PDF原文]