证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-012
芯联集成电路制造股份有限公司
2023年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2023年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2023 年年度主要财务数据和指标
单位：万元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 532,448.12 460,633.77 15.59
营业利润 -294,212.62 -159,552.58 不适用
利润总额 -294,142.28 -159,502.14 不适用
归属于母公司
-196,746.25 -108,843.26 不适用
所有者的净利润
归属于母公司所有者的扣
-225,837.31 -140,305.32 不适用
除非经常性损益的净利润
研发费用 154,107.62 83,904.95 83.67
经营活动产生的
273,036.01 133,428.17 104.63
现金流量净额
EBITDA
94,440.39 80,974.18 16.63
（息税折旧摊销前利润）
基本每股收益（元） -0.32 -0.21 不适用
加权平均净资产收益率 -22.56% -27.48% 增加 4.92 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总 资 产 3,158,510.94 2,586,309.66 22.12
归属于母公司的
1,246,859.92 344,376.39 262.06
所有者权益
股 本 704,460.23 507,600.00 38.78
归属于母公司所有者的
1.77 0.68 160.89
每股净资产（元）
注：
1、财政部于2022年11月30日发布了《企业会计准则解释第16号》（财会(2022)31号），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认
豁免的会计处理”内容自 2023 年 1 月 1 日起施行。根据该准则解释的衔接规定，
公司按照规定对本报告期初相关报表项目进行了调整。
2、以上财务数据及指标均以合并财务报表数据填列，未经审计，最终结果以公司2023年年度报告为准。
3、表格中的数据尾差为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务情况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期的经营情况、财务状况
报告期内，预计公司实现营业总收入 532,448.12 万元，同比增长 15.59%，
其中主营业务收入同比增长 24.06%；归属于母公司所有者的净利润为-196,746.25 万元，同比增亏 80.76%；归属于母公司所有者的扣除非经营性损益的净利润为-225,837.31 万元，同比增亏 60.96%；基本每股收益为-0.32 元，同比减少 51.24%。
报告期末，预计公司总资产为 3,158,510.94 万元，同比增长 22.12%；归属
于母公司的所有者权益为 1,246,859.92 万元，同比增长 262.06%；归属于母公司所有者的每股净资产为 1.77 元，同比增长 160.89%。
2、影响经营业绩的主要因素
（1）主营业务的影响：报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期末，公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，是国
内规模最大的 MEMS 传感器芯片、车规级 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片及模组封
测等的代工企业。
（2）研发投入的影响：报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续在 8 英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对
SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度。预计 2023 年研发支出约 15.41 亿元，
研发投入约占营业总收入的 28.94%，同比增加约 7.02 亿元,同比增长约 83.67%。
2023 年，公司共提出知识产权申请 295 项，获得专利 102 项。上述新研发项目
和知识产权积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。
（3）扩产项目影响：报告期内，公司在 12 英寸产线、SiC MOSFET 产线、
模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023 年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为 101.00 亿元，报告期内，公司预计产生的折旧及摊销费用约为 33.75 亿元，较上年增加约 12.93 亿元。上述事项的前期费用和固定成本等，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2023 年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约
为 9.44 亿元，与上年同期相比增加约 1.35 亿元，同比增长约 16.63%。随着新
增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。
面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是 SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 产品性能已达世界领
先水平，正在建设的国内第一条 8 英寸 SiC 器件研发产线将于 2024 年通线，同
时与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024 年 SiC 业务营收预计将超过 10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创新以及 SiC MOSFET 产线、12 英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将持续不断地提升对公司 2024 年营业收入的贡献。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的主要原因说明
1、报告期内公司归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产分别同比增加 262.06%、38.78%、160.89%，主要系报告期内公司公开发行股票并在科创板上市,股本及股本溢价增加，归属于母公司所有者权益增加。
2、报告期内公司研发费用同比增加 83.67%，主要系报告期内公司为保证产品具有国际竞争力，持续在 8 英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时大幅增加了对 SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度，研发费用增加。
3、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增加 104.63%，主要系报告期内公司销售规模扩大、销售商品回款增加及收到的税费返还增加。
三、风险提示
本公告所载公司 2023 年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司 2023 年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2024 年 2 月 24 日
查看PDF原文
