公司代码：688469 公司简称：芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。同时，公司 SiC 产线、12 英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，产品结构仍在持续优化进程中，规模效应未完全显现，因此公司本期仍处于亏损状态。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2023 年 EBITDA（息税折旧摊销前
利润）为 9.25 亿元，与上年同期相比增加 1.16 亿元，同比增长 14.29%。
公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量，高质量的研发投入是公司长期发展的基石和竞争力的保障。截至报告期，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。报告期内，公司在8 英寸 IGBT 等功率器件、HVIC（BCD）等功率驱动、MEMS 传感信号链等核心芯片及模组的产品方向上，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品；在 SiC 产线、12 英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，进行了大量的先进设备等资产投入及新产品研发投入。随着新建产能的快速释放，收入的迅速提升，以及折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2023年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 6
第三节 管理层讨论与分析...... 12
第四节 公司治理 ...... 47
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 64
第六节 重要事项 ...... 74
第七节 股份变动及股东情况...... 102
第八节 优先股相关情况 ...... 119
第九节 债券相关情况 ...... 119
第十节 财务报告...... 119
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
芯联集成、公司、本公司 指 芯联集成电路制造股份有限公司
芯联越州 指 芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控股子公
司
芯联先锋 指 芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，公司控股子公
司
吉光半导 指 吉光半导体（绍兴）有限公司，公司全资子公司
芯联芯昇 指 上海芯联芯昇半导体有限公司，公司全资子公司
绍兴鑫悦 指 绍兴鑫悦商业管理有限公司，公司全资子公司
芯联置业 指 绍兴芯联置业有限公司，公司全资子公司
芯联动力 指 芯联动力科技（绍兴）有限公司，公司控股子公司
芯联先进 指 芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司, 公司控股孙公
司
芯联股权 指 芯联股权投资（杭州）有限公司, 公司全资子公司
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
越城基金 指 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙），
公司股东
中芯控股 指 中芯国际控股有限公司，公司股东
硅芯锐 指 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东、
员工持股平台
日芯锐 指 绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东、
员工持股平台
共青城橙海 指 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城秋实 指 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城橙芯 指 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
青岛聚源芯越二期 指 青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业（有限合伙），公司
股东
青岛聚源银芯 指 青岛聚源银芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
青岛聚源芯越 指 青岛聚源芯越股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
董事会 指 芯联集成电路制造股份有限公司董事会
股东大会 指 芯联集成电路制造股份有限公司股东大会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
科创板 指 上海证券交易所科创板
工业和信息化部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
EBITDA 指 息税折旧摊销前利润
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半
导体材料有硅、硒、锗等
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备某种基本电学功能
应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件，是分立器
功率器件 指 件的重要组成部分，包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET
等
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，
MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在
模拟电路与数字电路的场效应晶体管
制造半导体的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形
晶圆 指 状为圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为 4 英寸、5
英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格
将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部
封装 指 器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物
理、化学等环境因素损伤的工艺
封测 指 封装及封装后测试的简称
射频、RF 指 Radio Frequency，是一种高频交流变化电磁波，频率范
围从 300kHz～300GHz 之间
在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极，并使之
屏蔽栅沟槽型 MOSFET 指 与源电极电气相连，采用氧化层将上下二个多晶硅电极隔
开，具有导通电阻低、栅电荷低、米勒电容低等特点
高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种新型功
超结 MOSFET 指 率器件，在平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶
体管的基础上，引入电荷平衡结构
处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号
模拟芯片
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