688469 科创 中芯集成

公司代码：688469                                                公司简称：芯联集成
            芯联集成电路制造股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否

  截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。同时，公司 SiC 产线、12 英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，产品结构仍在持续优化进程中，规模效应未完全显现，因此公司本期仍处于亏损状态。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2023 年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）
为 9.25 亿元，与上年同期相比增加 1.16 亿元，同比增长 14.29%。

  公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量，高质量的研发投入是公司长期发展的基石和竞争力的保障。截至报告期，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。报告期内，公司在8 英寸 IGBT 等功率器件、HVIC（BCD）等功率驱动、MEMS 传感信号链等核心芯片及模组的产品方向上，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品；在 SiC 产线、12 英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，进行了大量的先进设备等资产投入及新

    产品研发投入。随着新建产能的快速释放，收入的迅速提升，以及折旧的逐步消化，公司在规模

    效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。

    7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

        2023 年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以

    上利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。

    8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项

    □适用 √不适用

                              第二节 公司基本情况

    1  公司简介

    公司股票简况

    √适用 □不适用

                                        公司股票简况

          股票种类      股票上市交易所及板块  股票简称    股票代码    变更前股票简称

    人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板  芯联集成      688469        中芯集成

    公司存托凭证简况

    □适用 √不适用

    联系人和联系方式

联系人和联系方式    董事会秘书（信息披露境内代表）                  证券事务代表

    姓名        王韦                                  张毅

  办公地址      浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号  浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

    电话        0575-88421800                          0575-88421800

  电子信箱      IR@unt-c.com                          IR@unt-c.com

    2  报告期公司主要业务简介

    (一) 主要业务、主要产品或服务情况

        公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、

    工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级 IGBT /SiC 芯片及模组和

    数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质

    量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。


  公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

  （1）功率控制包含 IGBT、MOSFET（包含 SiC）芯片及模组：中低压 MOSFET 产品覆盖车载、
工控、消费多个领域，电压平台覆盖 12V~200V,高压 MOSFET 多次外延及深沟槽工艺两个平台，产
品应用于 OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动 IGBT 晶圆产品产能上量至 8 万片/月，8 英寸产线
总产能上量至 17 万片/月；12 英寸晶圆产品设计产能 1 万片/月（等效 8 英寸产能 2.25 万片/月）；
SiC MOSFET 已大规模进入量产，出货至年底已上量 5000 片/月以上，3 年时间已开发三代产品，
第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。

  （2）公司的功率驱动 HVIC(BCD)平台，从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的车规代工服务。目前，已经成熟量产的 0.18um BCD40V/60V/120V 平台，满足各类驱动、电源管理、
接口和 AFE 等产品的代工需求。独具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash，BCD SOI200V 和 0.35um
IPS40V 集成代工平台，配合新能源汽车和工业 4.0 的集成 SoC 方案，提供高可靠性和更具成本优
势的工艺方案。

  （3）MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。
(二) 主要经营模式

  公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高运营管理效率，降低供应链成本，同时对终端客户的责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。

  （1）盈利模式

  公司根据市场和客户的需求，研发功率半导体和 MEMS 等领域的晶圆代工及模组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及利润。

  （2）研发模式


  公司长期持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑。公司实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。

  （3）采购模式

  公司主要向供应商采购晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了供应链管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。

  （4）生产模式

  公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行投产。

  （5）销售模式

  公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供晶圆代工及相关配套服务，按客户需求进行封装、测试，或将产品发货至客户指定封装、测试厂商。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  2023 年，全球半导体行业呈震荡趋势，下半年出现触底回升信号，但尚不明显。其中，细分行业结构性分化明显。根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，
2023 年全球半导体销售额预估同比下降 9.4%，但 2024 年半导体销售额预计将增长 13.1%。世界
半导体贸易统计组织（WSTS）2023 年 11 月也上调了 2024 年全球半导体市场销售预测，预计 2024
年全球半导体营收将达 5883.64 亿美元，达到 13%增长。


  中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业，消费电子市场的核心产品越来越迅速的步入国产芯片替代的快车道。

  （1）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长

  根据中国汽车工业协会的数据统计,2023 年中国新能源汽车销售量 949.5 万辆，同比增长
37.9%。我国新能源汽车产销量占全球比重超过 60%、连续 9 年位居世界第一位，全年新能源汽车渗透率超过 31.6%。新能源汽车出口 120.3 万辆、同比增长 77.2%，均创历史新高。功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。

  中国目前拥有全球最大的 IGBT 和 MOSFET 消费市场，随着新能源汽车的普及度快速提升，新
能源汽车及充电桩对 IGBT、MOSFET 等功率器件的需求也在大幅提升，但目前国内 IGBT 和高端MOSFET 市场仍以国外厂商占据较大市场份额，未来我国功率器件需求仍将持续保持增长，同时国产替代进程也在加速。根据 Yole 数据预测，至 2025 年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到 76 亿美元和 113 亿美元。

  新能源发电及储能是功率半导体重要应用领域。全球新能源市场发展平稳，虽然光伏海外市场库存高企，尤其户用光伏需求出现大幅下滑，甚至停滞，但中国光伏市场在双碳战略驱动下，继续高速发展。国家能源局统计数据显示，全国 2023 年光伏新增装机量达到 216.88GW，为有史
以来年度装机量最高值，相当于 2022 年全球光电装机量总和。截至 2023 年 12 月底，太