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芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年第一季度报告

公告日期:2024-04-30

芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年第一季度报告 PDF查看PDF原文

证券代码:688469                          证券简称:芯联集成

      芯联集成电路制造股份有限公司

          2024 年第一季度报告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标

                                                            单位:元 币种:人民币

                                                                    本报告期比上年
            项目                          本报告期                同期增减变动幅
                                                                        度(%)

          营业收入                    1,352,995,972.16                17.19

 归属于上市公司股东的净利润            -242,117,693.08                不适用

 归属于上市公司股东的扣除非            -298,588,082.98                不适用

    经常性损益的净利润


 经营活动产生的现金流量净额            306,117,266.28                  40.68

    息税折旧摊销前利润                481,619,248.91                111.97

        (EBITDA)

  基本每股收益(元/股)                    -0.03                      不适用

  稀释每股收益(元/股)                    -0.03                      不适用

 加权平均净资产收益率(%)                  -1.96                      不适用

        研发投入合计                    470,149,903.00                  36.32

  研发投入占营业收入的比例                  34.75                  增加 4.88 个百
          (%)                                                        分点

                                                                    本报告期末比上
                                本报告期末          上年度末      年度末增减变动
                                                                        幅度(%)

          总资产            34,947,660,076.07  31,570,366,445.66      10.70

 归属于上市公司股东的所有者  12,250,909,940.13  12,483,074,709.70      -1.86

            权益

(二)非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用

                                                              单位:元 币种:人民币

            非经常性损益项目                  本期金额              说明

 非流动性资产处置损益,包括已计提资产减        -3,679,416.04

 值准备的冲销部分
 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经

 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照        55,447,168.22

 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
 的政府补助除外
 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值

 业务外,非金融企业持有金融资产和金融负        5,217,615.99

 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
 产和金融负债产生的损益

 除上述各项之外的其他营业外收入和支出          1,367,061.28

 其他符合非经常性损益定义的损益项目
 减:所得税影响额

    少数股东权益影响额(税后)                1,882,039.55

                  合计                        56,470,389.90

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用

                              变动比                    主要原因

          项目名称              例

                                (%)

                                      主要系(1)随着公司业务规模的扩大,公司及产品在
                                      市场上的竞争地位、影响力、信用等进一步增强,与
 经营活动产生的现金流量净额    40.68  上下游合作伙伴建立了长期的战略合作关系,获得其
                                      供应保证和高优先级服务,以及高质量和极具成本竞
                                      争力的方案;(2)收到政府补贴款。

                                      主要系(1)受市场需求复苏的影响,公司收入规模扩
                                      大,较上年同期增长 17.19%;(2)公司通过成本控制
                                      和成本改善项目的推行,强化与核心战略合作伙伴的
 息税折旧摊销前利润(EBITDA)    111.97  合作和协同降本提效等措施,现金毛利向好;(3)因
                                      公司符合高质量发展的集成电路企业要求,享受了财
                                      政部及税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减的
                                      优惠政策,报告期内产生的其他收益较上年增加。

                                      主要系市场需求复苏,为了保障公司在未来市场旺盛
                                      需求阶段中能获得和巩固更多中高端技术及产品的市
                                      场份额,公司继续在 12 英寸车规级 BCD 平台、SiC
                                      MOSFET、功率模组等方面保持足够的研发投入强度。
                                      (1)车载领域

                                          高压 BCD、嵌入式数模混合控制 BCD 等平台发布;
                                      全新一代车载 IGBT 芯片和多款 SiC 模块以及混碳模块
                                      样品已在客户端验证通过, 开始大规模客户导入和量
                                      产起量。

                                      (2)风光储充等工控领域

 研发投入                      36.32      结合终端多款新机型应用需求,公司研发并导入
                                      了多款产品,如大功率光伏逆变产品,大功率储能 PCS
                                      产品和面向高压大功率风电的高功率产品,为全球风
                                      光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的
                                      功率半导体 IGBT、SiC 芯片及模块。

                                      (3)家电应用领域

                                          研发出全系列智能功率模块产品,产品应用覆盖
                                      绿色和智能家电,已开始批量生产。

                                          这些研发成果带动公司在报告期内导入新客户 50
                                      多家,客户覆盖汽车领域的国内外主机厂和 Tier 1,
                                      以及风光储、家电领域等行业头部,为未来收入的快
                                      速增长奠定了基础。

二、 股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

                                                                                                                        单位:股

 报告期末普通股股东总数                                        188,533  报告期末表决权恢复的优先股股东总数(如                    0
     
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