证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-031
锦州神工半导体股份有限公司
前次募集资金使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会发布的《监管规则适用指引——发行类第 7号》的规定，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）
将截至 2023 年 3 月 31 日止的前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1000 号）同意注册，本公司于 2020 年
2 月 17 日向社会公开发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，每股发行价为 21.67
元，应募集资金总额为人民币 866,800,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用（不含增值税）76,049,433.93 元后，实际到账金额为 790,750,566.07 元，该募集资金已于2020年2月17日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元。减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据有关法律法规及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理办法》，对募集资金的存储、审批、使用、
管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。
2020 年 2 月，本公司分别与中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦
州银行股份有限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部和保荐机
构国泰君安证券股份有限公司签署《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简
称“《三方监管协议》”)，分别在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、
锦州银行股份有限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部开设募
集资金专项账户。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大
差异，三方监管协议的履行不存在问题。
公司对募集资金采取了专户存储管理。对募集资金的使用执行严格的审批程
序，以保证专款专用。
截至 2023 年 3 月 31 日止，公司前次募集资金余额（含银行理财）为
185,571,761.21 元。前次募集资金在银行账户的存储情况如下：
银行名称 初始存放金额
银行帐号 账户类别 （元） 余额（元）
中国工商银行股份有限公司锦州 0708004329200067771 活期 300,000,000.00 38,569,457.67
桥西支行 0708004314000004119 通知存款 147,000,000.00
锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518 活期 300,000,000.00 2,303.54
锦州农村商业银行股份有限公司 392212010160740453 活期 190,750,566.07 已注销，零余
营业部 额
合 计 790,750,566.07 185,571,761.21
注 1：初始存放金额包括部分发行费用 15,881,132.08 元。扣除发行费用后的
募集资金净额为 774,869,433.99 元。
注 2：公司募投项目“研发中心建设项目”已于 2022 年 2 月达到预定可使
用状态并结项，对应募集资金已全部按计划投入使用完毕，公司已将募集资金结
余利息收入 165.49 万元补充到公司银行存款账户，用于补充流动资金，同时注
销公司在锦州农村商业银行股份有限公司营业部开立的募集资金专户（账户号：
392212010160740453）。
二、前次募集资金的实际使用情况说明
（一） 前次募集资金使用情况对照表
公司前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件 1。
（二） 前次募集资金实际投资项目变更情况说明
截至 2023 年 3 月 31 日，公司前次募集资金实际投资项目未发生变更。
（三） 前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
受资本市场融资环境等因素影响，公司本次发行募集资金净额为774,869,433.99 元，小于《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中项目拟使用募集资金的总投资额 110,200.22 万元。募集前后承诺投资金额情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 募集前承诺投资金 募集后承诺投资金额
额
1 研发中心建设项目 23,276.81 17,486.94
2 8 英寸半导体级硅单晶抛光片 86,923.41 60,000.00
生产建设项目
合计 110,200.22 77,486.94
研发中心建设项目募集后资金承诺投资金额 17,486.94 万元，截至 2023 年 3
月 31 日实际投资总额 17,505.88 万元，差异原因为购买理财产品产生的收益及利息收入投入项目所致。
8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目募集后资金承诺投资金额
60,000.00 万元，截至 2023 年 3 月 31 日实际投资总额 46,096.01 万元，差异原因
为该项目正处于投入建设中，尚未达到预定可使用状态。
（一） 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
2020 年 4 月 24 日，公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第
十次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金 37,413,904.98 元置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。大信会计师
事务所（特殊普通合伙）已就上述事项出具了《锦州神工半导体股份有限公司以募集资金置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》（大信专审字[2020]第 1-00977 号）。
截至 2023 年 3 月 31 日，公司不存在募集资金投资项目对外转让的情况。
（二） 闲置募集资金情况说明
公司于 2020 年 3 月 2 日召开第一届董事会第十一次会议及第一届监事会第
九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募集资金正常使用的情况下，使用最高额度不超过人民币 60,000 万元（包含本数）的闲置募集资金适时进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起 12 个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用。
公司于 2021 年 3 月 8 日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第
十四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币 60,000 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起 12 个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用。
公司于 2022 年 3 月 3 日召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五
次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币 20,000 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起 6 个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用。
公司于 2022 年 8 月 29 日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八
次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币 20,000 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起 6 个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用。
公司于 2023 年 3 月 17 日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第
十一次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币 18,000 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过董事会审议通过之日起 6 个月，上述额度范围内，资金可以滚动使用。
截至 2023 年 3 月 31 日，公司使用闲置募集资金购买通知存款等银行产品尚
未到期赎回的具体情况如下：
受托机构名称 受托机构 产品 金额 资金来 年化收
（或受托人姓 （或受托 类型 （万元） 源 起始日期 终止日期 益率 备注
名） 人）类型
中国工商银行 银行 通知存 14,700.00 闲置募 2023/3/28 提前 7 天 1.75%
款 集资金 通知
尚未使用的募集资金全部存储在公司募集资金银行专户中，按募集资金管理办法严格管理和使用。
（一） 前次募集资金使用的其他情况
公司募投项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”原计划建设周
期为 24 个月，承诺募集资金投入金额 60,000.00 万元，原计划于 2022 年 2 月达
到预计可使用状态。
由于国内阶段性交通不便，“8 英寸半导体级硅单晶抛
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