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神工股份(688233)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
13.79%
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股本总额
8.668亿
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上市日期
2020-02-21
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人均持股
400000.00元
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每股收益
0.29元
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市值流通
139.43亿
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神工股份(688233)-基本资料 |
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| 公司名称 锦州神工半导体股份有限公司 | 英文全称 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 潘连胜 | 注册资本 1.703亿 | 公司网址 www.thinkon-cn.com | 证券事务代表 宋梦施 | 会计事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 | 办公地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 | ||||
| 经营范围 技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | |||||
| 公司简介 锦州神工半导体股份有限公司创立于2013年7月,总部位于辽宁省锦州市。自成立以来,公司始终秉持“科技创新,技术报国”的核心宗旨,坚守“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,深耕集成电路半导体材料及零部件领域,专注于该领域产品的研发、生产与销售,现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵,在半导体材料产业链中占据重要地位。在大直径刻蚀用硅材料领域,公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围,客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。凭借多年技术研发与经验积累,公司在工艺上精益求精,持续突破行业技术瓶颈,成功突破并优化多项关键核心技术——其中无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等均已达到国际先进水平。依托高品质产品与完善的售后服务体系,公司在行业内树立了卓越口碑,成为国际先进半导体材料产业链中不可或缺的重要参与者。硅零部件板块是公司核心优势业务之一,设计产能位居全国领先水平,具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完整制造能力。依托全球领先的大直径硅材料晶体制造技术,公司已成为国产等离子刻蚀机设备厂家的核心上游材料供应商。为更好地服务全国客户,公司创新性构建“泉州-锦州,一南一北”双生产基地战略布局,实现对客户需求的快速响应与高效服务。在技术适配与市场拓展方面,公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,已适配12英寸等离子刻蚀机,通过认证并实现批量供货,可同步满足设备原厂持续升级的技术需求;在芯片制造终端领域,公司产品可覆盖绝大多数硅零部件规格,且已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估,订单规模呈稳步增长态势。针对半导体大尺寸硅片市场,公司以技术门槛高、市场容量大的轻掺低缺陷抛光硅片为核心发展方向,致力于填补国内该类产品的需求缺口。轻掺低缺陷硅片主要应用于低电压高性能电子产品(如智能手机等),此类低压产品因设计线宽更小,对硅片内在缺陷控制提出更高要求,同时该产品可应用于8英寸相对高端的产品制程,具备较高附加价值。目前,公司已具备超平坦硅片、氩气退火片、氧化片等定制标准硅片的规模化生产能力;同时,对标国际头部企业技术标准研发的8英寸轻掺低缺陷硅片,正积极向国内各大核心客户推广,加速推动高端硅片国产化进程。随着半导体集成电路产业链国产化进程的不断深化,神工半导体将持续以技术创新为驱动,深耕核心业务领域,与客户协同发展,在保障中国本土半导体供应链安全中发挥独特价值,朝着“成为中国乃至全球半导体硅材料领域领先企业”的目标砥砺前行。 | |||||
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神工股份(688233)-发行上市 |
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| 网上发行 2020-02-11 | 上市日期 2020-02-21 | 发行方式 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,保荐机构参与配售,市值申购 | |
| 发行量（万股） 4000万 | 发行价格(元) 21.67 | 发行费用(万) 9193万 | 发行总市值(万) 8.668亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 7.749亿 | 上市首日开盘价 90.00 | 上市首日收盘价 77.96 |
| 网下配售中签率% 0.08% | 定价中签率% 0.04% | ||
【免责条款】
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