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神工股份(688233)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-10.90%
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股本总额
8.668亿
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上市日期
2020-02-21
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人均持股
410000.00元
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每股收益
-0.26元
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市值流通
54.34亿
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神工股份(688233)-基本资料 |
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| 公司名称 锦州神工半导体股份有限公司 | 英文全称 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 潘连胜 | 注册资本 1.703亿 | 公司网址 www.thinkon-cn.com | 证券事务代表 -- | 会计事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 | 办公地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 | ||||
| 经营范围 技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | |||||
| 公司简介 锦州神工半导体股份有限公司(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 | |||||
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神工股份(688233)-发行上市 |
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| 网上发行 2020-02-11 | 上市日期 2020-02-21 | 发行方式 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,保荐机构参与配售,市值申购 | |
| 发行量（万股） 4000万 | 发行价格(元) 21.67 | 发行费用(万) 9193万 | 发行总市值(万) 8.668亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 7.749亿 | 上市首日开盘价 90.00 | 上市首日收盘价 77.96 |
| 网下配售中签率% 0.08% | 定价中签率% 0.04% | ||
【免责条款】
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