证券代码：688019 证券简称：安集科技
安集微电子科技（上海）股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
募集资金使用可行性分析报告
二〇二一年十月
一、本次募集资金的使用计划
本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过50,000万元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入以下项目：
序 项目名称 项目投资总额（万元） 募集资金使用金额（万元）
号
1 上海安集集成电路材料基地项 38,000.00 38,000.00
目
2 补充流动资金 12,000.00 12,000.00
合计 50,000.00 50,000.00
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜在发行前由公司董事会确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。
二、本次募集资金投资项目基本情况及可行性分析
（一）上海安集集成电路材料基地项目
1、项目基本情况
为深化公司在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，提升公司产品稳定性和综合竞争力，公司以上海化工区电子化学品专区揭牌成立为契机，基于现有业务和核心技术平台，拟在上海化学工业区内新建上海安集集成电路材料基地项目，旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品的规模化生产线，拓宽公司功能性湿电子化学品板块的产品品类，同时建立化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升
国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。
本项目建成后：（1）将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，公司将在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。（2）新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，将填补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白，实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生产成本，提升经济效益。
本项目用地选址地块位于上海化学工业区内，预计建设期为3年，项目总投资38,000万元，建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，与公司已有上海金桥和宁波北仑两大生产制造基地形成产品差异化布局和协同互补发展。
2、项目实施背景及必要性
（1）高端材料及上游关键原料仍然是制约我国制造强国建设的突出短板，研发创新在材料产业中的重要性日益凸显，完善关键材料产业链条、突破更多材料“卡脖子”环节迫在眉睫
当前，我国正加快构建国内国际双循环新发展格局，对增强产业链供应链自主可控能力提出了更高要求。2020年12月中央经济工作会议提出，产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础，要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题，在产业优势领域精耕细作，搞出更多独门绝技；要实施好产业基础再造工程，打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等基础。
新材料是全球新一轮工业革命的推动力，拥有技术含量高、附加值高、与国民经济各部门配套性强等特点，直接关系着我国战略性新兴产业的发展及经济能否高质量发展。由于起步较晚、研发投入不足、核心技术受制于人、自主创新能力相对薄弱等原因，我国新材料产业中对于研发创新要求较高的高端材料及上游
关键原料领域与海外企业仍然存在较大差距。全球主要高端材料龙头企业主要集中在美国、欧洲、日本等地，其在人才聚集、研发投入、研发创新等方面一直处于领先地位，且大多具有从上游原料到高端材料的全链条加工及研发能力。此外，新兴产业的快速发展对关键基础材料不断提出新的挑战和需求，对材料的性能要求越来越高。以CMP抛光材料为例，更先进的制程节点对抛光材料尤其是抛光液将提出前所未有的高难度技术要求，其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。目前生产集成电路领域抛光液所需的高端纳米磨料主要被日本和美国等国外厂商垄断。
因此，我国亟需材料企业在产业优势领域精耕细作、持续创新，提升高端材料及上游关键原料的全产业链水平，进一步突破关键材料“卡脖子”问题，补齐制约我国制造业转型升级的短板。
（2）半导体产业是全球战略竞争的制高点，材料是半导体产业的重要支撑，在国际贸易摩擦、全球性疫情等不确定因素下，提升半导体材料产业链自主可控供应能力至关重要
半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用。
在当前半导体产业环境和国际形势下，国际贸易摩擦、全球性疫情等因素增加了半导体供应链的不确定性，而材料的影响极其深远。以日韩贸易摩擦为例，2019年7月，日本限制对韩国出口氟化氢、光刻胶和氟聚酰亚胺等三种关键半导体材料，而对于这三种材料日本供应商占据的全球市场份额分别为70%、90%、90%。根据BCG（波士顿咨询集团）和SIA（美国半导体产业协会）的报告，虽然韩国每年从日本进口这三种材料的价值只有4亿美元，但韩国每年依赖这些化学品制造并出口的半导体价值约800亿美元，超过日本材料制造商收入损失的200倍。由于韩国在全球半导体供应链中占据重要位置，日韩贸易摩擦对韩国及全球
半导体供应链产生了较大影响。
在2018年以来中美贸易摩擦中，半导体芯片领域也占据重要位置，并对国内高精尖产业发展造成一定阻碍。因此，国内半导体及半导体材料企业进一步提升科技创新能力，加快完善相关产业链自主可控供应，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。
（3）全球半导体产业快速发展并向中国大陆转移为国内半导体材料自主发展奠定基础，高端半导体材料及上游关键原料国产替代需求迫切，市场前景广阔
当前，全球半导体产业已进入5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。根据WSTS，全球半导体产业销售额已从2000年的2,044亿美元增长至2020年的4,404亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。2020年中国大陆半导体销售额达1,515亿美元，超过全球销售额的三分之一，已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地，产业规模和产业聚群效应明显。
受益于下游集成电路制造和封测销售规模的快速增长，中国大陆半导体材料市场规模增速全球领先。根据SEMI，2020年全球半导体材料销售额为553亿美元，增长4.9%，超过2018年529亿美元的历史高位。从地区来看，中国台湾以124亿美元连续第十一年成为半导体材料的最大消费地区，增长率8.2%；中国大陆半导体材料市场销售额98亿美元，增长率12%，超越韩国位列第二。2020年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的40%。
由于技术壁垒高，目前全球半导体材料市场依然由日本、欧美和韩国等海外企业占据绝对主导地位，行业集中度较高。其中，日本企业垄断了全球54%的半导体材料市场，在整个半导体领域的18种关键材料中，有14种材料日本厂商的产能占据全球的50%以上。目前半导体制造环节国产材料的使用率不足15%，在先进制程和先进封装领域的国产化率更低，国产半导体材料企业亟需进一步加强自主创新和研发，以取得进步和突破。
中国半导体产业规模不断壮大为上游材料自主发展奠定了基础，国产半导体材料迎来自主创新发展并实现更多进口替代的机遇。公司将通过本次募集资金投资项目的实施，在更多高端半导体材料及上游关键原料等领域打破国外垄断，填
补国内空白。
（4）进一步加强公司核心原材料的自主可控，提升公司产品的竞争力和自主供应能力，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料
公司目前主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品。在化学机械抛光液板块，公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案；同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。在功能性湿电子化学品板块，为应对半导体行业的快速发展，新技术、新工艺的诞生，公司在原有光刻胶去除剂板块基础上战略性拓展产品线布局、扩大原有业务范围，围绕自身核心技术，专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及一站式的解决方案。
为了提升自身产品的稳定性和竞争力，公司已经开始积极建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。公司参与投资设立了山东安特纳米材料有限公司，积极建立化学机械抛光液关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。本项目将新增化学机械抛光液用其他品类的高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，进一步实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生产成本，提升经济效益，进而为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料。
（5）借助上海化工区显著的区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌成立为契机，打造公司生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局
公司现有两个生产制造基地，分别位于上海市浦东新区金桥综合保税区和浙江省宁波市北仑区。上海金桥基地自2006年建成投产，主要生产化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品。得益于地处综合保税区内，上海金桥基地为公司业
务的发展提供了诸多便利和优势。宁波北仑基地于2020年建成投产，是公司首个自购自建并根据公司产品量身打造的生产制造基地，主要生产功能性湿电子化学品，是对上海金桥基地的有效拓展及补充。本项目建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，并且具有化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展相邻产品布局的需求。
上海化工区是全国七大石化产业基地之一，国家级经济技术开发区，是全国集聚知名跨国化工企业最多、主导产业能级高端、安全环保管理严格、循环经济水平领先的化工园区，在强调安全环保、节能减排的大环境、大趋势下，将具有显著的区位和配套优势，能够为公司的稳定生产供应提供保障。2020年12月，上海化工区电子化学品专区揭牌
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