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603501 沪市 韦尔股份


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603501:关于调整公司公开发行可转换公司债券发行方案及预案修订情况说明的公告

公告日期:2020-10-22

603501:关于调整公司公开发行可转换公司债券发行方案及预案修订情况说明的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:603501        证券简称:韦尔股份      公告编号:2020-101
            上海韦尔半导体股份有限公司

    关于调整公司公开发行可转换公司债券发行方案

            及预案修订情况说明的公告

    本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于 2020 年 7 月 6 日召开
2020 年第一次临时股东大会审议通过了关于公司公开发行可转换公司债券方案等相关议案。为推进本次公开发行可转换公司债券工作的顺利进行,结合公司实
际情况并根据公司 2020 年第一次临时股东大会的授权,公司于 2020 年 10 月 21
日召开第五届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于调整公司公开发行可转换公司债券方案的议案》、《关于公司公开发行可转换公司债券预案(修订稿)的议案》等相关议案。现将本次公开发行可转换公司债券方案调整及预案修订的具体情况说明如下:

    一、本次公开发行可转换公司债券方案调整的具体内容

    1、关于发行规模的调整

  调整前:

  结合公司财务状况和投资计划,本次拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 300,000 万元(含本数),具体发行规模提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。

  调整后:

  结合公司财务状况和投资计划,本次拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 269,000 万元(含本数),具体发行规模提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。

  2、关于本次募集资金用途及实施方式的调整

  调整前:


  本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过 300,000 万元,扣除发行费用后,募集资金用于以下项目:

                                                                    单位:万元

 序                项目                项目投资总额  已投入金额  拟使用募集
 号                                                                  资金额

 1  晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二      183,919.98    22,550.13    130,000.00
    期)

 2  CMOS 图像传感器研发升级项目          136,413.84          —    80,000.00

 3  补充流动资金                            90,000.00          —    90,000.00

                  合  计                  410,333.82    22,550.13    300,000.00

注:“已投入金额”为截至 2020 年 5 月 31 日项目已使用募集资金投资的金额。

  在本次募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际情况通过前次发行股份购买资产的剩余募集资金(前次剩余募集资金仅用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)项目投资)和自筹资金先行投入。若在本次可转换公司债券预案公告且前次剩余募集资金已使用完毕后,存在以自筹资金预先投入上述项目的情况,在本次募集资金到位后将对预先投入的自筹资金予以置换。

  公司董事会可根据实际情况,在不改变募集资金投资项目的前提下,对上述项目的募集资金拟投入金额进行适当调整。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司以自筹资金解决,为满足项目开展需要,公司将根据实际募集资金数额,按照募投项目的轻重缓急等情况,决定募集资金投入的优先顺序及各募投项目的投资额等具体使用安排。
  调整后:

  本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过 269,000 万元,扣除发行费用后,募集资金用于以下项目:

                                                                    单位:万元

序号              项目              项目投资总额  已投入金额  拟使用募集
                                                                      资金额

 1  晶圆测试及晶圆重构生产线项目        183,919.98    25,058.70    130,000.00
      (二期)

 2  CMOS 图像传感器研发升级项目      136,413.84          —    80,000.00

 3  补充流动资金                        59,000.00          —    59,000.00

                  合  计                  379,333.82    25,058.70    269,000.00

注:“已投入金额”为截至 2020 年 9 月 30 日项目已使用募集资金投资的金额。


  在本次募集资金到位前,公司可根据项目进度的实际情况通过前次发行股份购买资产的剩余募集资金(前次剩余募集资金仅用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)项目投资)和自筹资金先行投入。若在本次可转换公司债券预案公告且前次剩余募集资金已使用完毕后,存在以自筹资金预先投入上述项目的情况,在本次募集资金到位后将对预先投入的自筹资金予以置换。

  公司董事会可根据实际情况,在不改变募集资金投资项目的前提下,对上述项目的募集资金拟投入金额进行适当调整。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司以自筹资金解决,为满足项目开展需要,公司将根据实际募集资金数额,按照募投项目的轻重缓急等情况,决定募集资金投入的优先顺序及各募投项目的投资额等具体使用安排。
    二、公开发行可转换公司债券预案的修订情况

    预案章节                  章节内容                  主要修订情况

                    发行规模                        调整了本次拟发行可转换公

                                                    司债券募集资金总额

二、本次发行概况                                    调整了本次拟发行可转换公

                    本次募集资金用途及实施方式      司债券募集资金总额及拟使

                                                    用募集资金金额

三、财务会计信息及                                  根据公司 2020 年 6 月 30 日

管理层讨论与分析    财务会计信息及管理层讨论与分析  财务数据,对财务指标及分

                                                    析进行更新

四、本次公开发行募                                  调整了本次拟发行可转换公

集资金用途          本次募集资金用途                司债券募集资金总额及拟使

                                                    用募集资金金额

  特此公告。

                                    上海韦尔半导体股份有限公司董事会
                                                    2020 年 10 月 22 日
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