上海韦尔半导体股份有限公司
Will Semiconductor CO.,Ltd. Shanghai
中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
首次公开发行股票招股说明书
（申报稿）
保荐机构（主承销商）
（深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层）
上海韦尔半导体股份有限公司 招股说明书（申报稿）
1-1-1
声明：公司的发行申请尚未得到中国证监会核准。本招股说明书（申报稿）不具
有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股
说明书全文作为作出投资决定的依据。
发行概况
发行股票类型：人民币普通股（A股） 每股面值：人民币1.00元
每股发行价格：【】元 发行数量：本次发行股份数量占发行后总
股本的比例不低于10.00%，且不超过
4,160万股
预计发行日期：【】年【】月【】日
发行后总股本：不超过41,600万股 拟上市证券交易所：上海证券交易所
本次发行前
股东所持股
份的流通限
制及自愿锁
定股份的承
诺：
1、本次发行前股东所持股份的流通限制
（1）公司控股股东实际控制人股份质押情况
截至本招股说明书签署日，虞仁荣所持发行人股份6,500万股股份
已质押。其中5,200万股股份解质押手续正在办理中。关于虞仁荣
所持公司股份质押情况参见本招股说明书“第五节 发行人基本情
况”之“六、（四）控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人
股份质押或其他有争议的情况”。
（2）公司其他股东股份质押情况
截至本招股说明书签署日，公司股东贾渊、公司股东周钺已分别
将其所持发行人97.5万股股份、935.5万股股份质押给上海创业接
力融资担保有限公司作为其为公司上海农商银行张江科技支行人
民币短期借款2,000万元提供担保的反担保措施。
截至本招股说明书签署日，公司股东方荣波已将其所持发行
人780万股股份质押给上海浦东发展银行股份有限公司张江科技
支行，作为公司向上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行
1,000万元借款的担保措施。
截至本招股说明书签署日，公司股东马剑秋将其所持发行人
100万股股份质押给上海杨浦融资担保有限公司，作为其为子公司
上海韦矽向兴业银行股份有限公司上海自贸试验区分行借款
上海韦尔半导体股份有限公司 招股说明书（申报稿）
1-1-2
1,000万元提供担保的反担保措施。
除上述股权质押之外，公司其他股东的股份不存在质押的情形。
2、本次发行前股东自愿锁定股份的承诺
（1）公司控股股东、实际控制人、董事长虞仁荣承诺：自公司股
票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或
间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购
本人持有的上述股份；在本人任职期间每年转让的股份不超过本
人所持有发行人股份总数的25%；申报离职后半年内不转让所持
有的发行人股份；所持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的，
减持价格不低于发行价；韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股
票价格连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六
个月期末收盘价低于发行价，持有韦尔股份股票的锁定期限自动
延长六个月。如遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调
整。
（2）股东马剑秋、纪刚和贾渊作为公司的董事或高级管理人员分
别承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他
人管理本人本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分
股份；在本人任职期间每年转让的股份不超过本人所持有发行人
股份总数的25%；申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份；
所持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于
发行价；韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十
个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价
低于发行价，持有韦尔股份股票的锁定期限自动延长六个月。如
遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
（3）股东吕煌、周钺、方荣波和周伟雄分别承诺：自公司股票上
市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人本次发行前
已持有的公司股份，也不由公司回购本人持有的上述股份。
（4）股东南海成长和富汇合力分别承诺：自公司股票上市之日起
十二个月内，不转让或者委托他人管理本机构本次发行前已持有
的公司股份，也不由公司回购本机构持有的上述股份。
上海韦尔半导体股份有限公司 招股说明书（申报稿）
1-1-3
（5）股东南海成长精选、上海信芯、泰利湃思、日照常春藤、天
喻信息、无锡浚源、北京集电、上海常春藤和益都实业分别承诺：
自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本
机构本次发行前已持有的公司股份，也不由公司回购本机构持有
的上述股份。
保荐机构（主承销商）： 国信证券股份有限公司
招股说明书签署日期：2017年【】月【】日
上海韦尔半导体股份有限公司 招股说明书（申报稿）
1-1-4
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者损失。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，公司经营与收益的变化，由公司
自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
上海韦尔半导体股份有限公司 招股说明书（申报稿）
1-1-5
目 录
发行概况.......................................................................................................................1
发行人声明...................................................................................................................4
目 录............................................................................................................................5
重大事项提示...............................................................................................................9
一、本次发行的相关重要承诺和说明................................................................9
二、股东公开发售股份情况..............................................................................18
三、股利分配政策..............................................................................................18
四、公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险..............................20
第一节 释义.............................................................................................................24
第二节 概览.............................................................................................................29
一、发行人简介..................................................................................................29
二、发行人控股股东、实际控制人简介..........................................................30
三、发行人主要财务数据及指标......................................................................30
四、本次发行情况..............................................................................................32
五、募集资金用途..............................................................................................32
第三节 本次发行概况.............................................................................................34
一、本次发行的基本情况..................................................................................34
二、本次发行的当事人及有关机构..................................................................34
三、发行人与有关中介机构的股权关系或其他权益关系..............................36
四、本次发行的重要时间安排..........................................................................36
第四节 风险因素.....................................................................................................37
一、市场风险......................................................................................................37
二、经营风险......................................................................................................38
三、财务风险...................................................................
