股票代码：600584 股票简称：长电科技
江苏长电科技股份有限公司
2020 年度
非公开发行 A 股股票预案
2020 年 8 月
发行人声明
本公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本次非公开发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次非公开发行股票引致的投资风险由投资者自行负责。
本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。
投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。
本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准，本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得股东大会审议通过和有关审批机关的批准或核准。
重要提示
1、本次非公开发行股票相关事项已经获得公司第七届董事会第五次会议审议通过。本次非公开发行股票的方案尚需取得股东大会的审议通过以及中国证监会的核准。
获得中国证监会核准批复后，公司将依法实施本次非公开发行，并向上海证券交易所和中国证券登记结算有限责任公司上海分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，履行本次非公开发行股票的相关程序。
2、本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名特定对象，包括符合法律、法规规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者和自然人等特定对象。证券投资基金管理公司以其管理的2只以上基金认购的，视为一个发行对象。信托投资公司作为发行对象，只能以自有资金认购。最终发行对象将在本次非公开发行获得中国证监会的核准批文后，由公司董事会在股东大会授权范围内与保荐机构（主承销商）按照相关法律、行政法规、部门规章或规范性文件的规定，根据发行对象申购报价情况，遵照价格优先等原则确定。
本次非公开发行股票所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。
3、本次非公开发行股票的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的百分之八十（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额÷定价基准日前20个交易日股票交易总量）。
最终发行价格由董事会根据股东大会授权在本次非公开发行申请获得中国证监会的核准文件后，根据中国证监会相关规则确定。
4、本次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以本次非公开发行股票的发行价格，且不超过本次发行前公司总股本的11.23%，即不超过180,000,000股（含180,000,000股）。
若公司股票在本次非公开发行董事会决议日至发行日期间发生送红股、资本
公积金转增股本、配股等除权事项，本次发行股票数量上限将作相应调整。最终发行数量由公司董事会根据公司股东大会的授权、中国证监会相关规定及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。
5、所有发行对象认购的本次非公开发行的股票，自本次发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行对象所取得公司本次非公开发行的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。本次发行对象取得的公司股票在限售期届满后减持还需遵守《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律、行政法规、部门规章或规范性文件的相关规定。
6、公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过500,000.00万元（含500,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：
单位：万元
项目名称 总投资金额 拟投入募集资金金额
年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目 290,074.00 266,000.00
年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封 221,470.00 84,000.00
装项目
小计 511,544.00 350,000.00
偿还银行贷款及短期融资券 150,000.00 150,000.00
合计 661,544.00 500,000.00
在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目需要以自筹资金先行投入，在募集资金到位之后予以置换。在不改变本次募投项目的前提下，公司可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。募集资金到位后，如扣除发行费用后的实际募集资金净额低于募集资金拟投入金额，不足部分公司将通过自筹资金解决。
7、本次非公开发行前后，公司均无控股股东和实际控制人。按照本次非公开发行股数上限180,000,000股测算，本次发行完成后，产业基金和芯电半导体仍然为公司第一及第二大股东。本次发行不会导致公司不具备上市条件。
8、关于公司最近三年利润分配和现金分红政策及执行的详细情况，详见本预案“第四节 公司利润分配政策及执行情况”。
9、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响及公司拟采取的措施详见本预案“第五节 本次非公开发行股票摊薄即期回报情况及填补措施”。特此提醒投资者关注本次非公开发行股票摊薄股东即期回报的风险，虽然本公司为应对即期回报被摊薄风险制定了填补措施，但所制定的填补措施不等于对公司未来利润做出保证。
10、本次非公开发行股票相关事项尚需中国证监会核准。
释 义
在本预案中，若无特别说明，下列词语具有以下特定含义：
公司、本公司、长电 指 江苏长电科技股份有限公司
科技、发行人
本次发行、本次非公
开发行、本次非公开 指 江苏长电科技股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票
发行股票
本预案、预案 指 《江苏长电科技股份有限公司 2020年度非公开发行A 股股票预
案》
定价基准日 指 本次非公开发行股票的发行期首日
产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
芯电半导体 指 芯电半导体（上海）有限公司
中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际
集成电路制造有限公司）
主要股东 指 本次发行前持有公司 5%以上股份的股东，即产业基金、芯电半
导体
长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司
星科金朋 指 公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD.
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》（2018 年）
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》（2019 年）
《公司章程》 指 《江苏长电科技股份有限公司章程》
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
最近三年一期、报告 指 2017 年度，2018 年度，2019 年度，2020 年 1-6 月
期
将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其
封装 指 包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通
过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机
IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的
测试 指 产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质
量缺陷
OSAT 指 半导体委外封测
集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）是一种微型电
子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、
集成电路、芯片 指 二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小
块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，
成为具有所需电路功能的微型结构
BGA 指 Ball GridArray 的缩写，球栅阵列封装
DSmBGA 指 双面 SiP 封装
FBGA 指 Fine-Pitch Ball GridArray 的缩写，细间距球栅阵列封装
PBGA 指 Plastic Ball GridArray 的缩写，塑封球栅阵列封装
LGA 指 Land GridArray 的缩写，栅格阵列封装
QFN 指 Quad Flat No-lead 的缩写，四侧无引脚扁平封装
Bumping、BUMP 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术
WLP 指 Wafer Level Packaging 的缩写，晶圆级封装
CSP 指 Chip Scale Package 的缩写，芯片级封装
WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆级 CSP 封装
TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
SiP 指 System in Package 的缩写，系统级封装
eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆级球
栅阵列
FO-WLP、Fan-Out 指 Fan-Out Wafer Level Package 的缩写，扇出型晶圆级封装技术
WLP
eWLCSP™ 指 Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，嵌入式晶圆
级芯片尺寸封装
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