301348 深市 蓝箭电子

股票简称：蓝箭电子                                股票代码：301348
    佛山市蓝箭电子股份有限公司

 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD.
                    （佛山市禅城区古新路 45 号）

 首次公开发行股票并在创业板上市之
          上市公告书

                  保荐人（主承销商）

                  （海口市南宝路36号证券大厦4楼）

                          二零二三年八月


                      特别提示

    佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”、“本公司”、“发行
人”或“公司”）股票将于 2023 年 8 月 10 日在深圳证券交易所创业板上市。本公
司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书中的相同。


                第一节 重要声明与提示

一、重要声明与提示

    本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。

    深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

    本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）、证券时报网（www.stcn.com）、中国证券网（www.cnstock.com）、中证网（www.cs.com.cn）、证券日报网（www.zqrb.cn）、经济参考报（www.jjckb.cn）网站的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

    本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。
二、创业板新股上市初期投资风险特别提示

    本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：
（一）涨跌幅限制放宽

    创业板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行并在创业板上市的股票，上市后的前 5 个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为 20%。
（二）流通股数量较少

    上市初期，本公司上市前股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月，网下限售股锁
定期为 6 个月，本次发行后本公司的无限售流通股为 4,742.1633 万股，占发行后总股本的 23.71%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）市盈率高于同行业平均水平的风险

    根据上市公司行业分类相关规定，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备
制造业（C39），截至 2023 年 7 月 24 日（T-4 日），中证指数有限公司发布的计算
 机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为 36.01 倍。

    截至 2023 年 7 月 24 日（T-4 日），同行业可比上市公司的市盈率水平情况如下：

                      T-4日股票  2022年扣非  2022年扣  对应的静态  对应的静态市
 证券代码  证券简称  收盘价（元  前EPS（元/  非后EPS  市盈率-扣非  盈率-扣非后
                          /股）        股）    （元/股）  前（2022年）  （2022年）

600584.SH  长电科技        34.30      1.8080      1.5836        18.97        21.66

002079.SZ  苏州固锝        12.68      0.4590      0.2762        27.62        45.91

002185.SZ  华天科技        9.67      0.2353      0.0824        41.10        117.35

002156.SZ  通富微电        23.91      0.3317      0.2357        72.07        101.46

300671.SZ  富满微          38.57      -0.7931    -0.9523        -48.63        -40.50

688689.SH  银河微电        26.02      0.6701      0.4922        38.83        52.87

688216.SH  气派科技        26.54      -0.5511    -0.6992        -48.16        -37.96

            算术平均值（剔除负值及异常值）                      39.72        40.15

 数据来源：Wind，数据截至 2023 年 7 月 24 日（T-4 日）。

 注 1：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成。

 注 2：2022 年扣非前/后 EPS=2022 年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-4 日总股本。

 注3：富满微和气派科技2022年未盈利，华天科技和通富微电2022年扣非后对应的静态市盈率为 极端值，因此未纳入同行业可比上市公司市盈率算术平均值计算范围。

    本次发行价格 18.08 元/股对应的发行人 2022 年扣除非经常性损益前后孰低的归
 属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为 55.29 倍，高于中证指数有限公司发布的同 行业最近一个月静态平均市盈率 36.01 倍，超出幅度为 53.54%，高于同行业可比上市 公司 2022 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的平均静态市盈率 40.15 倍，超出幅度为 37.71%，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行 人和主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资 决策。
 （四）本次发行有可能存在上市后跌破发行价的风险

    投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，知晓股票上市后可能跌破发行 价，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作，监管机构、发行人和保 荐人（主承销商）均无法保证股票上市后不会跌破发行价格。
 （五）股票上市首日即可作为融资融券标的

    创业板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能产生一定的价格波动风险、 市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的 股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要 承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并
支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能受阻，产生较大的流动性风险。
（六）募集资金导致净资产收益率下降的风险

    本次发行募集资金总额为 90,400.00 万元，扣除本次发行费用 11,999.44 万元（不
含税），实际募集资金净额为人民币 78,400.56 万元。本次发行存在因取得募集资金导致净资产规模大幅度增加对发行人的生产经营模式、经营管理和风险控制能力、财务状况、盈利水平及股东长远利益产生重要影响的风险。本次募集资金如果运用不当或短期内业务不能同步增长，将对发行人的盈利水平造成不利影响或存在发行人净资产收益率出现较大幅度下降的风险，由此造成发行人估值水平下调、股价下跌，从而给投资者带来投资损失的风险。
三、特别风险提示

    本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本公司招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容，并应特别关注下列风险因素：
（一）发行人在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在较大差距，且部分产品替代性较高的风险

    从技术水平的角度对比，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括 SOT、
TO、SOP 等，该系列以传统封测技术为主；在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术较少，而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有 FC、BGA、WLCSP、SIP 等多项先进封装技术。龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势，公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。

    从产品结构的角度对比，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品；集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域；同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足 BGA、SIP、WLCSP 等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。

    从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业相比差距较大，公司收入和净利润规模较小，若未来发行人产品市场发生变化或者毛利率下滑较大，将会对发行人的盈利能力带来重大不利影响。

    综上，公司与同行业龙头企业对比，在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在较大差距，一方面公司若不能保持传统封装的工艺技术优势，未能在先进封装技术领域有所突破，未能在产品类型和结构上继续丰富，将面临市场竞争力不足的风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响；另一方面，公司目前自有品牌产品以三极管、二极管和场效应管为主，部分产品标准化及通用性程度较高，与同行业上市公司相比，产品竞争力较弱。若公司不能通过技术升级将新材料、新技术应用于上述通用产品，实现产品升级，相关产品将面临被替代的风险。
（二）经营业绩波动风险

    报告期内，公司营业收入分别为 57,136.49 万元、73,587.41 万元和 75,163.36 万
元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为 4,324.51 万元、7,209.04 万元和 6,540.05 万元。2022 年初以来，部分下游市场领域需求不足，对公司经营业绩产生一定不利影响，公司存在经营业绩波动风险。

  随着上游晶圆制造领域技术不断革新、下游消费市场对于低功耗、小型化器件需求不断增长，市场对半导体封测厂商的技术能力、管理水平、创新持续性等要求不断提升，若公司不能及时提供满足市场需求的封测服务和产品，将导致公司未来经营业绩存在下降的风险。
（三）半导体行业周期波动的风险

    公司主要从事半导体封装测试，半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。半导体封测行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响，其经营业绩也往往呈现一定的周期性。据新材料在线数据显示，预计 2021-2025 年中国半导
体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元，年复合增长率达 14.01%。受全球半
导体供应链失衡影响，2020 年以来国内半导体封测市场景气度不断提升，2021 年行业景气度维持高位运行，2022 年半导体封装测试行业市场景气度有所波动。如果未来半导体行业景气度下滑，导致半导体封测市场需求减少，将给公司的业