佛山市蓝箭电子股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市
投资风险特别公告
保荐人(主承销商):金元证券股份有限公司
佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”、“发行人”或“公司”)首次公开发行不超过 5,000 万股人民币普通股(A 股)并在创业板上市(以下简称“本次发行”)的申请已经深圳证券交易所(以下简称“深交所”)创业板上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)予以注册决定(证监许可〔2023〕1048 号)。
经发行人和本次发行的保荐人(主承销商)金元证券股份有限公司(以下简称“金元证券”或“保荐人(主承销商)”)协商确定本次发行股份数量 5,000万股,全部为公开发行新股。发行人股东不进行老股转让。本次发行将于 2023
年 7 月 28 日(T 日)分别通过深交所交易系统和网下发行电子平台实施。本次
发行的股票拟在深交所创业板上市。
本次发行适用于 2023 年 2 月 17 日中国证监会发布的《证券发行与承销管理
办法》(证监会令〔第 208 号〕)(以下简称“《管理办法》”)、《首次公开发行股票注册管理办法》(证监会令〔第 205 号〕),深交所发布的《深圳证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》(深证上〔2023〕100 号)(以下简称“《业务实施细则》”)、《深圳市场首次公开发行股票网下发行实施细则(2023 年修订)》(深证上〔2023〕110 号),中国证券业协会发布的《首次公开发行证券承销业务规则》(中证协发〔2023〕18 号)、《首次公开发行证券网下投资者管理规则》(中证协发〔2023〕19 号),请投资者关注相关规定的变化。
本次发行价格 18.08 元/股对应的发行人 2022 年扣除非经常性损益前后孰低
的归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为 55.29 倍,高于中证指数有限公司发布的同行业最近一个月静态平均市盈率 36.01 倍,超出幅度为 53.54%,高于同行业可比上市公司 2022 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的平
均静态市盈率 40.15 倍,超出幅度为 37.71%,存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和主承销商提请投资者关注投资风险,审慎研判发行定价的合理性,理性做出投资决策。
发行人和保荐人(主承销商)特别提请投资者关注以下内容:
1、初步询价结束后,发行人和保荐人(主承销商)按照《佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市初步询价及推介公告》(以下简称“《初步询价及推介公告》”)中约定的剔除规则,在剔除不符合要求投资者报价的初步询价结果后,协商一致将拟申购价格高于 20.29 元/股(不含)的配售对象全部剔除;拟申购价格为 20.29 元/股,拟申购数量小于 1,660 万股(不含)的配售对象全部剔除;拟申购价格为 20.29 元/股,拟申购数量为 1,660 万股的配
售对象且申购时间晚于 2023 年 7 月 24 日 10:21:07:186(包含该时间)的配售对
象全部剔除。以上过程共剔除 74 个配售对象,对应剔除的拟申购总量为 114,480万股,占本次初步询价剔除无效报价后拟申购总量 11,303,610 万股的 1.0128%。剔除部分不得参与网下及网上申购。
2、发行人和保荐人(主承销商)根据初步询价结果,综合考虑发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、同行业可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求以及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为18.08 元/股,网下发行不再进行累计投标询价。
投资者请按此价格在 2023 年 7 月 28 日(T 日)进行网上和网下申购,申购
时无需缴付申购资金。本次网下发行申购日与网上申购日同为 2023 年 7 月 28
日(T 日),其中,网下申购时间为 9:30-15:00,网上申购时间为 9:15-11:30,13:00-15:00。
3、本次发行的发行价格不超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证券投资基金(以下简称“公募基金”)、全国社会保障基金(以下简称“社保基金”)、基本养老保险基金(以下简称“养老金”)、企业年金基金和职业年金基金(以下简称“年金基金”)和符合《保险资金运用管理办法》等规定的保险资金(以下简称“保险资金”)和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值,故保荐人
相关子公司无需参与跟投。
本次发行不安排向发行人的高级管理人员与核心员工资产管理计划及其他外部投资者的战略配售。最终,本次发行不向参与战略配售的投资者定向配售。初始战略配售与最终战略配售股数的差额 250.00 万股将回拨至网下发行。
4、本次发行最终采用网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。
本次网下发行通过深交所网下发行电子平台进行;本次网上发行通过深交所交易系统,采用按市值申购定价发行方式进行。
5、本次发行价格为 18.08 元/股,此价格对应的市盈率为:
(1)39.97 倍(每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
(2)41.47 倍(每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
(3)50.63 倍(每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);
(4)55.29 倍(每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。
6、本次发行价格为 18.08 元/股,请投资者根据以下情况判断本次发行定价
的合理性。
(1)根据上市公司行业分类相关规定,公司所属行业为计算机、通信和其
他电子设备制造业(行业代码:C39),截至 2023 年 7 月 24 日(T-4 日),中证
指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)最近一个月平
均静态市盈率为 36.01 倍。
(2)《佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股
意向书》(以下简称“《招股意向书》”)中披露的同行业可比上市公司估值水平具
体如下:
T-4 日股票 2022 年扣非 2022 年扣 对应的静态 对应的静态市
证券代码 证券简称 收盘价(元 前 EPS(元/ 非后 EPS 市盈率-扣非 盈率-扣非后
/股) 股) (元/股) 前(2022 年) (2022 年)
600584.SH 长电科技 34.30 1.8080 1.5836 18.97 21.66
002079.SZ 苏州固锝 12.68 0.4590 0.2762 27.62 45.91
002185.SZ 华天科技 9.67 0.2353 0.0824 41.10 117.35
002156.SZ 通富微电 23.91 0.3317 0.2357 72.07 101.46
300671.SZ 富满微 38.57 -0.7931 -0.9523 -48.63 -40.50
688689.SH 银河微电 26.02 0.6701 0.4922 38.83 52.87
688216.SH 气派科技 26.54 -0.5511 -0.6992 -48.16 -37.96
算术平均值(剔除负值及异常值) 39.72 40.15
数据来源:Wind,数据截至 2023 年 7 月 24 日(T-4 日)。
注 1:市盈率计算可能存在尾数差异,为四舍五入造成。
注 2:2022 年扣非前/后 EPS=2022 年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-4 日总股本。
注 3:富满微和气派科技 2022 年未盈利,华天科技和通富微电 2022 年扣非后对应的静态市
盈率为极端值,因此未纳入同行业可比上市公司市盈率算术平均值计算范围。
本次发行价格 18.08 元/股对应的发行人 2022 年扣除非经常性损益前后孰低
的归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为 55.29 倍,高于中证指数有限公司
发布的同行业最近一个月静态平均市盈率 36.01 倍,超出幅度为 53.54%,高于
同行业可比上市公司 2022 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的平
均静态市盈率 40.15 倍,超出幅度为 37.71%,存在未来发行人股价下跌给投资
者带来损失的风险。发行人和主承销商提请投资者关注投资风险,审慎研判发
行定价的合理性,理性做出投资决策。
本次发行定价合理性说明如下:
与行业内其他公司相比,发行人在以下方面存在一定优势:
(1)技术优势
公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC 测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护 IC、SIP 系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备 12 英寸晶圆全流程封测能力,掌握倒装技术,能够利用SIP 系统级封装技术,针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题,并且已建立 DFN 封装系列平台,熟练掌握无框架封装技术。
(2)产品优势
公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线,在功率器件、功率 IC 等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有 SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN3×3、DFN2×2、DFN1×1、DFN0603 等多种型号的封装形式,可以高质量的实现年产超百亿只半导体器件。公司产品结构多样、分立器件产品涉及 30 多个封装系列,3,000 多个规格型号,产品覆盖领域广,对于多层次产品需求,能够充分满足客户一站式的采购要求。
同时,公司集成电路产品拥有 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC
等多种类别,覆盖范围广,技术含量高,其中公司利用掌握的全集成锂电保护 IC技术,成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护 IC 产品,不仅有效降低了导通电阻,提高了电流能力,而且通过内部集成 MOSFET 和控制 IC的锂电池保护方案,无需任何外围电路,有效降低了产品成本。此外,公司产品灵活度高,创新性强,可以利用自身技术、设备等优势,满足客户对于个性化的产品需求。
(3)设备优势
公司拥有国内外先进的半导体封装、