300316 深市 晶盛机电

股票代码：300316                                      股票简称：晶盛机电
    浙江晶盛机电股份有限公司

        （浙江省绍兴市上虞区通江西路 218 号）

  向特定对象发行股票方案论证分析报告

                二〇二一年十月


    浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”）是在深圳证券交易所创业板上市的公司。为满足公司业务发展的需要，扩大公司经营规模，进一步增强公司资本实力及盈利能力，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》）”、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》（以下简称“《注册管理办法》”）等相关法律、法规和规范性文件的规定，拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过 570,000.00 万元，募集资金将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

    （本报告中如无特别说明，相关用语具有与《浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票预案》中的释义相同的含义）
一、本次向特定对象发行的背景和目的

    （一）本次向特定对象发行的背景

    1、半导体产业发展重心向中国转移，半导体设备国产化进程加快

    半导体产业是信息技术产业的核心，是推动传统工业转型升级和实现工业智能化转变的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。根据世界半导体贸易统计协会（ WSTS ）统计，2020 年全球半导体市场销售额 4,390 亿美元，同比增长了 6.5%。根据中国半导体行业协会统计，
2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比大幅增长 17%。根据 IC
Insights 的报告，2020 年底中国大陆的晶圆厂产能为 141 万片/月（折合 12 英寸
晶圆），占全球产能的 15.3%。中国大陆半导体芯片国产化率由 2010 年 10%提
升至 2020 年 16%，预测 2025 年将达到 19%。全球半导体产业发展重心向中国
转移的趋势已经形成。

    半导体产业的持续发展也带动了其专用设备端的市场增长，半导体设备贯穿整个产业链，属于半导体行业产业链的支撑环节，半导体设备行业是半导体芯片
制造的基石，是半导体行业的基础和核心。根据麦肯锡公司统计数据，年产值几百亿美元的半导体设备支撑年产值几千亿美元的半导体制造，从而支撑起年产值几万亿美元的电子市场。半导体设备的技术进步也推动半导体产业的发展。根据SEMI 的统计数据，2020 年全球半导体设备销售额达到 712 亿美元的历史新高，同比增长 19%。分地区来看，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增长 39％，达到 187.2 亿美元。中国台湾地区是第二大设备市场，其销
售额在 2019 年呈现强劲增长后，在 2020 年保持稳定，达到 171.5 亿美元。虽然
我国半导体市场规模庞大，但目前半导体设备的自给率仍然较低，据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2020 年国产半导体设备销售额仅约 213 亿元,自给率约为 17.5%。根据中国电子专用设备工业协会统计，如仅考虑集成电路设备，国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%。在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对集成电路产业加大政策扶持力度，加速了我国半导体材料国产替代，促进了国内集成电路产业的爆发式增长。根据国际半导体协会宣布的数据显示：预计
在 2021 年的年底前，全球将新增 19 座大容量晶圆厂，其中有 16 座晶圆厂来自
于中国地区。随着我国对半导体产业链投资和政策的持续加码，产能规模和制造工艺得到长足进步，国产替代趋势明显。随着国内半导体产业的快速发展，半导体设备国产化进程也进一步加快，带动设备需求的不断增长，为我国半导体设备企业带来历史级发展机遇。

    2、半导体硅片向大尺寸方向发展，带动相关材料设备需求

    半个世纪以来，半导体产业发展迅猛，在制造工艺方面主要有两个因素：一个是加工尺寸不断变小，提高集成度，降低器件单位成本；另一个方面是硅片尺寸不断变大，增加硅片单位面积可获得芯片的数量。根据沪硅产业的招股说明书，为提高生产效率并降低成本，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，从最初的2 英寸发展到了目前的 12 英寸，硅片的可利用面积比例将逐步增高。根据 SEMI
的统计数据显示，2014 年全球半导体硅片出货面积为 100.98 亿平方英寸，到 2020年硅片出货面积已达 124.07 亿平方英寸，复合增长率为 3.49%，整体呈现稳定增长态势，其中 12 英寸为当前主流硅片尺寸，2020 年约占整体硅片市场的 68.4%。然而 12 英寸半导体硅片市场目前主要被日本、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据，前五大厂商占比高达 96%，中国大陆作为全球硅片重要的需求市场，但 12 英寸硅片长期依赖进口，国产自给率低，国产替代存在广阔市场空间。
    半导体硅片的核心工艺包括长晶工艺、成型工艺、抛光工艺、清洗工艺等，技术专业化程度颇高，其中晶体生长环节和硅片抛光为核心环节。在硅片逐步向大尺寸迭代的背景下，半导体硅片的生产工艺也在随之变化，这给单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等硅片关键设备带来了挑战，相关设备性能的改造、优化和升级迫在眉睫，大尺寸材料设备的需求持续增长。

    3、多领域需求驱动，第三代半导体材料碳化硅需求快速增长

    与第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅单晶材料主要分为导电型衬底和半绝缘衬底两种，其中，在导电型衬底上生长碳化硅外延层，可进一步制成功率器件，并应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；在半绝缘型衬底上生长 GaN 外延层，可进一步制成微波射频器件，应用于 5G 通讯、雷达等领域。根据 Yole 测算，仅
碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从 2018 年的 1.21 亿美元增长至 2024
年的 11 亿美元，复合年增长率约 44%。按照该复合增速，2027 年碳化硅衬底材料的市场规模预计将达到 33 亿美元。国内碳化硅晶体、晶片领域的研究从 20世纪 90 年代末开始起步，但其制作的技术门槛较高，良率低，成本较高制约其发展，导致行业的整体产能远不及市场需求，国内碳化硅衬底主要依赖进口，国产替代空间较大。随着 Wolfspeed、II-VI 等企业 6 英寸碳化硅晶片制造技术的成熟完善，6 英寸产品质量和稳定性逐渐提高，国外下游器件制造厂商对碳化硅晶

片的采购需求逐渐由 4 英寸向 6 英寸转化。国内也正在积极向 6 英寸方向发展，
在 8 英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6 英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。未来碳化硅产业将在新能源车、光伏、轨道交通等领域的需求拉动下迎来快速发展。

    4、公司在国内半导体材料装备行业具有核心竞争力，并加速推进第三代半导体材料及装备布局

    公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，在 8-12 英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现 8 英寸设备的全覆盖和国产化替代，12 英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的 700Kg 级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。

    2020 年度，公司布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成
功生长出 6 英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证。公司将持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化，并做好研产转化，建立生长、切片、抛光测试线，在量产过程中逐步打磨产品质量，掌握纯熟工艺和技术。未来，随着碳化硅在新能源汽车、储能等领域应用市场的不断拓展，公司将加快推进碳化硅业务的前瞻性布局，碳化硅业务有望为公司的持续发展贡献新的动力。

    （二）本次向特定对象发行的目的

    1、布局碳化硅晶片市场，提高公司盈利能力

    经过多年的研发投入和技术积累，公司已经成功开发出第三代半导体材料碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备。随着新能源汽车、智能电网、5G 通讯、光伏发电、消费电子等领域的发展，市场对第三代半导体材料需求不断增加，公司开
展第三代半导体材料业务具有战略意义。

    本次募投项目的实施将有利于优化与丰富公司产品与业务布局，保持公司在半导体材料装备领域的技术领先优势，顺应行业发展趋势发展碳化硅晶片业务，协助客户加速碳化硅器件的推广应用；有利于增强公司在第三代半导体材料领域的影响力，为未来长远发展打下坚实基础；有助于丰富公司产品线，新增利润增长点，提高公司的盈利能力。

    2、持续加强研发投入，促进大尺寸硅片生产设备的国产替代

    最近三年，公司研发费用分别为 18,290.70 万元、18,602.90 万元和 22,716.24
万元，研发投入持续增长。公司在半导体材料设备领域拥有核心技术优势和可持续研发能力。在半导体产业快速发展、国产化自给率较低以及发达国家技术管制的形势下，为继续保持公司技术优势、布局先进技术、加快国产替代，公司需要进一步加大研发投入。

    半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，从最初的 2 英寸发展到了目前的
12 英寸，技术更新迭代较快，这对硅片制造设备提出了更高要求。而半导体硅片设备的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。为进一步提高公司晶体生长、滚磨、截断、切片、研磨、抛光等设备的研发和测试效率，提升公司核心竞争力，公司迫切需要配置行业前沿的试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公司在试验检测环节的硬件设施，提供满足不同测试要求的试验环境，以匹配公司随着研发要求提升带来的检测试验需求。基于此，公司将以完备的检测设备和先进、高标准、高质量的测试场地为基础，覆盖多场景、多工序、不同指标的试验检测能力，积极追踪和运用半导体新技术，促进新技术与企业业务融合，实现产品较快的优化以及迭代升级。

    3、进一步丰富公司产品种类，提升公司综合竞争力

    公司以技术创新作为持续发展的动力源泉，围绕硅、碳化硅、蓝宝石等半导体材料开发出一系列关键设备，包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、外延设备、叠瓦组件设备、自动化生产线等、半导体辅材耗材零部件、
蓝宝石材料等，在核心技术、制造、人才、管理、企业文化和品牌等方面处于市场先进地位。为满足快速增长的市场需求，公司需要做好前瞻性布局，响应市场需