证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2023-020
湖北鼎龙控股股份有限公司 2022 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用√不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用√不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券
账户上已回购股份 11,820,214 股后的股份总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税），送红股 0 股
（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用√ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 鼎龙股份 股票代码 300054
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 杨平彩 黄云
办公地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号
传真 027-59720699 027-59720677
电话 027-59720699 027-59720677
电子信箱 ypc@dl-kg.com huangyun@dl-kg.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）半导体材料业务
①主要业务
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点布局半导体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，着力攻克国家战略性新兴
产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围 绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节几款核心材料进行布局；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性 OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司前 瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶等先进封装上游材料产品。
②主要产品及其用途
a.半导体CMP制程工艺材料板块：公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户 提供整套的一站式CMP材料及服务。产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材，合计占CMP抛 光材料总成本的85%以上。
表 2.1：公司半导体 CMP制程工艺材料板块产品简介
产品名称 图片 简介
CMP 抛光垫 CMP抛光垫是CMP环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨
屑和维持稳定的抛光环境等。
CMP 抛光液 CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中可使晶圆
表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。
清洗液主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、
CMP 清洗液 氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到
了重要的作用。
b.半导体显示材料板块：公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出OLED柔性显示面板 基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品。OLED具备多重技术优势，渗透率持续提升，下游笔 电、平板、TV等领域应用有望持续放量，带动国内OLED产能持续快速增长。OLED面板产业上游核心原材料供应链自主 化程度低，国内替代空间广阔。
表 2.2：公司半导体显示材料板块产品简介
产品名称 图片 简介
YPI是生产柔性OLED显示屏幕的主材之一，具有优良的耐高温特性、
黄色聚酰亚胺 良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性，在OLED面板前段制造工
浆料 YPI 艺中涂布、固化成PI膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材
料，实现屏幕的可弯折性。
PSPI是一种高分子感光复合材料，具有优异的热稳定性、良好的机械
光敏聚酰亚胺 性能、化学和感光性能等，是AMOLED显示制程的光刻胶，是除发光
PSPI 材料外的核心主材，是AMOLED显示屏中唯一款同时应用在三层制程
的材料，在OLED制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层。
面板封装材料 INK是柔性显示面板的封装材料，在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过
INK 喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧的作用。
c.半导体先进封装材料板块：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材 料产品进行布局，目前重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。先进封装是 超越摩尔定律的关键赛道，先进封装材料则是先进封装技术发展的基石。目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链
自主化率几乎为零，行业严重被“卡脖子”。
表 2.3：公司半导体先进封装材料板块产品简介
产品名称 图片 简介
临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固定在承载
临时键合胶 载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件晶圆在后续工艺制
TBA 程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通过光、热和力等解键合方式完成超薄
晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应用领域主要是2.5D/3D封装。
封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的
封装光刻胶 应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（再布线）
PSPI 工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案
化的薄膜。
底部填充胶 底部填充胶作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封
装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问
Underfill 题，进而提高器件封装可靠性。
③经营模式
a.研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研究院，灵活、高效地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外，公司积极与下游客户开展技术合作，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。
b.采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料，公司会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。
c.生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。生产部门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。对于持续大规模供货的产品，公司会持续改良产品的生产工艺，提升生产良率、效率，控制生产成本，优化产成品质量。
d.销售模式：公司半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板厂，半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流封装厂。相关产品的销售采取直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。
④行业发展情况与公司所处行业地位
a．半导体CMP制程工艺材料领域
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业，半导体材料则是集成电路产业的基石。在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，全
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