湖北鼎龙控股股份有限公司
2025 年年度报告
2026-012
2026 年 03 月
第一节 重要提示、目录和释义
董事、高级管理人员是否存在对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整的情况
□ 是 √ 否
公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员) 王章艳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
内部控制重大缺陷提示
□ 适用 √ 不适用
业绩大幅下滑或亏损的风险提示
□ 适用 √ 不适用
对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示
√ 适用 □ 不适用
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□ 适用 √ 不适用
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
□ 是 √ 否 □ 参照披露
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税），剩余未分配利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。利润分配预案调整原则：现暂以截
至 2025 年 12 月 31 日的总股本 947,350,517 股为基数测算，共计派发现金 94,735,051.70 元（含税），具体以权益分派实施
时股权登记日的总股本为准测算。在利润分配方案公告后至实施前，出现股权激励行权、可转债转股、股份回购等股本总额发生变动情形时，公司将按分配比例不变的原则对总额进行调整。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损
□ 适用 √ 不适用
目 录
第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析...... 12
第四节 公司治理、环境和社会......41
第五节 重要事项......59
第六节 股份变动及股东情况......79
第七节 债券相关情况......87
第八节 财务报告......91
备查文件目录
一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、经公司法定代表人朱双全先生签名的 2025 年年度报告文本原件。
五、其他有关资料。
备查文件备置地点：董事会办公室。
释 义
释义项 指 释义内容
一、一般释义
鼎龙股份、鼎龙、本公司、公
指 湖北鼎龙控股股份有限公司
司、上市公司
共同实际控制人 指 朱双全、朱顺全
湖北鼎龙先进材料研究院 指 湖北鼎龙先进材料创新研究院有限公司，本公司全资子公司
芯屏科技 指 湖北芯屏科技有限公司，本公司全资子公司
鼎龙（宁波）新材料 指 鼎龙（宁波）新材料有限公司，本公司全资子公司
鼎龙（仙桃）新材料 指 鼎龙（仙桃）新材料有限公司，本公司全资子公司
湖北鼎龙新材料 指 湖北鼎龙新材料有限公司，本公司全资子公司
珠海华达瑞 指 珠海华达瑞产业园服务有限公司，本公司全资子公司
三宝新材 指 湖北三宝新材料有限公司，本公司全资子公司
上海鼎宸 指 上海鼎宸半导体材料有限公司，本公司全资子公司
鼎汇微电子 指 湖北鼎汇微电子材料有限公司 ，本公司控股子公司
柔显科技 指 武汉柔显科技股份有限公司，本公司控股子公司
鼎泽新材料 指 武汉鼎泽新材料技术有限公司，本公司控股子公司
鼎龙（潜江）新材料 指 鼎龙（潜江）新材料有限公司，本公司控股子公司
鼎龙汇盛 指 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，为鼎汇微电子全资子公司
鼎龙芯盛 指 湖北鼎龙芯盛科技有限公司，为鼎龙（潜江）新材料全资子公司
柔显（仙桃） 指 柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司，为柔显科技全资子公司
鼎泽（仙桃） 指 鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司，为鼎泽新材料全资子公司
珠海名图超俊 指 珠海名图超俊科技有限公司，为芯屏科技全资子公司
旗捷投资 指 浙江旗捷投资管理有限公司，为芯屏科技全资子公司
旗捷科技 指 杭州旗捷科技股份有限公司，为芯屏科技控股子公司
绩迅科技 指 北海绩迅科技股份有限公司，为芯屏科技控股子公司
股东会、董事会、监事会 指 公司股东会、董事会、监事会
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
报告期、上年同期 指 2025 年 1 月-12 月、2024 年 1 月-12 月
二、专业释义
是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是目前唯一
化学机械抛光/CMP 指
能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术
化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维
CMP 抛光垫 指
持稳定的抛光环境等
化学机械抛光中，与抛光垫搭配使用的液体配方工艺材料，包含研磨粒子和化学
CMP 抛光液 指
组分，与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力
化学机械抛光后，针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作用的配方清洗
CMP 清洗液 指
溶液
聚酰亚胺（PI）基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化
黄色聚酰亚胺浆料 YPI 指 学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料。YPI 是生产柔性 OLED 显示屏幕
的主材之一，在 OLED 面板前段制造工艺中涂布、固化成 PI 膜（聚酰亚胺薄膜），
替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性
光敏聚酰亚胺(PSPI)是 OLED 显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材，拥
光敏聚酰亚胺浆料 PSPI 指 有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，在 OLED 制程中用于平
坦层、相素定义层、支撑层三层
INK 是柔性显示面板的封装材料，在柔性 OLED 薄膜封装工艺中，通过喷墨打印
薄膜封装材料 TFE-INK 指 的方式沉积在柔性 OLED 器件上，起到隔绝水氧，释放无机层应力作用的有机高
分子材料
PI（聚酰亚胺）是半导体封装的关键原材料，承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、
半导体封装 PI 指 图案化等功能。公司目前全面布局半导体封装 PI，产品覆盖非光敏 PI、正性 PSPI
光刻胶和负性 PSPI 光刻胶
封装光刻胶 PSPI 是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的
封装光刻胶 PSPI 指 应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）
制造工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到
图案化的薄膜
临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临时固定在承载
载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件晶圆在后续工艺制
临时键合胶 TBA 指
程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶可通过光、热和力等解键合方式完成超薄
晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应用领域主要是 2.5D/3D 封装
光刻胶是由感光材料、成膜树脂、溶剂三种主要成分和其他助剂组成的对光敏感
