证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2026-013
湖北鼎龙控股股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每
10 股派发现金红利 1.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 鼎龙股份 股票代码 300054
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 杨平彩 黄云
办公地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1号 武汉市经济技术开发区东荆河路 1号
传真 027-59720699 027-59720677
电话 027-59720699 027-59720677
电子信箱 ypc@dl-kg.com huangyun@dl-kg.com
2、报告期主要业务或产品简介
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
业务概要
（1）半导体业务
A.半导体制造用工艺材料-CMP制程工艺材料
CMP 抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据 SEMI 数据，CMP 抛光材料在集成电路制造材料成本
中占比 7%，其中 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液合计占 CMP 抛光材料成本的 85%以上。根据 TECHCET 预测
显示，2029 年全球半导体 CMP 抛光材料市场规模将超过 50 亿美元，2024-2029 年复合增长率为 8.6%。公司致力于为下
游晶圆制造企业提供一站式 CMP 核心材料与整体解决方案，持续强化 CMP 环节的系统化产品供给能力、专业技术服务能力与综合方案解决能力，已成为国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路 CMP 全品类材料的综合解决方案供应商。
在 CMP 抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP
抛光垫供应商，确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应
商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。
在 CMP 抛光液产品方面，公司开展全制程及多品类 CMP 抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、
导入，部分品类进入快速放量阶段。
在清洗液产品方面，公司铜制程 CMP 后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略
安排进行开发验证，持续完善业务布局。
图 2.2.1：鼎龙 CMP 制程工艺材料产品简介
B.半导体制造用—高端晶圆光刻胶
晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的 KrF、ArF、EUV 光刻胶领域尚未实现大规模量
产，而 KrF、ArF 光刻胶因其覆盖了从 0.25μm到 7nm 的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现技术突破的半
导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。根据弗若斯特沙利文市场研究，预计 2028 年中国半导体光刻胶市场市场规模将达到 150.3 亿元，2023~2028年的年复合增长率 18.5%，高于全球半导体光刻胶市场规模增速，其中：KrF
光刻胶市场规模将达到 49.3 亿元、ArF 光刻胶市场规模将达到 57.6 亿元。
图 2.2.2：境内 2019~2028 年半导体光刻胶市场规模分析，来源 Frost & Sullivan
公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。公司自2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务，截至报告期，已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应，成为国内该领域推进速度最快、技术水平对标国际一流、ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖的高端晶圆光刻胶企业。
图 2.2.3：鼎龙高端晶圆光刻胶产品简介
C.半导体显示材料
公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询（Sigmaintell）2026年2月发布数据，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
图 2.2.4：鼎龙半导体显示材料产品简介
D.半导体先进封装材料
先进封装作为摩尔定律逼近物理极限背景下的核心突破路径，凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产业持续升级的关键赛道。在全球产业竞争格局深度调整的背景下，先进封装更成为支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手。
公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。
图 2.2.5：鼎龙半导体先进封装材料产品简介
E.集成电路芯片设计和应用
集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域 18 年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体零部件控制系统产品领域进行布局
和探索。
图 2.2.6：鼎龙集成电路芯片产品简介
（2）打印复印通用耗材业务
打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
图 2.2.7：鼎龙打印复印通用耗材产品简介
经营情况与主要业绩驱动因素
鼎龙股份致力于成为全球领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司。在材料创新平台的搭建过程中，鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
2025年度，公司实现营业收 入 36.6 亿元，同比增长9.66%；实现归属于上市公司股东的净利润7.2亿元，同比增长38.32%。其中，今年第四季度：实现营业收入9.62亿元；实现归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长39.07%。经营业绩同比变动的原因主要系：
①半导体业务实现营收与利润双增长，经营质效稳步提升。报告期内，公司半导体业务延续收入、利润持续增长的良好态势。其中，CMP抛光材料、半导体显示材料在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺不断改良，半导体业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。
②公司全面推进降本控费与精益运营，整体运营效率显着改善。报告期内，公司紧密结合业务实际，围绕生产工艺、能源动力、集中采购、设备维保等关键环节实施全流程精细化管控，在保障经营效益、提升运营质量的前提下有效降低运营成本，进一步增强公司整体盈利能力。
③报告期内，因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用4,552万元，从而影响公司归母净利润4,203万元。
④报告期内，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且持续投入，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。
本报告期，公司经营性现金流量净额为11.56亿元，同比增长39.64%，现金流情况稳健，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。公司
