688720 科创 艾森股份

股票简称：艾森股份                                  股票代码：688720
  江苏艾森半导体材料股份有限公司

    JiangsuAisen Semiconductor Material Co., LTD.

                （江苏省昆山市千灯镇黄浦江路 1647号）

首次公开发行股票科创板上市公告书
              保荐机构（主承销商）

 （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇 B7栋 401）
                      2023 年 12 月 5 日


                      特别提示

  江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”、“本公司”、
“发行人”或“公司”）股票将于 2023 年 12 月 6 日在上海证券交易所科创板上
市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

    一、重要声明与提示

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。

  本上市公告书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。

    二、投资风险提示

    本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

    具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

    （一）涨跌幅限制放宽

    根据《上海证券交易所交易规则》（2023年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为20%。首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

    （二）流通股数量较少

    上市初期，因原始股股东的股份锁定期为自股份上市之日起36个月或12个月或自取得股份之日起36个月，保荐人跟投股份锁定期为24个月，公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划以及其他参与战略配售的投资者股份锁定期为12个月，网下投资者最终获配股份数量的10%锁定6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为16,630,787股，占发行后总股本的18.87%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

    （三）市盈率高于同行业平均水平

    根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39），截至2023年11月22日（T-3日），中证指数有限公司发布的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为32.87倍。

    主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：

                      2022 年扣  2022 年扣  T-3 日股  对应的静态  对应的静态
  证券代码  证券简称  非前 EPS  非后 EPS  票收盘价    市盈率    市盈率（扣
                      （元/股）  （元/股） （元/股） （扣非前）    非后）

                                                          （倍）      （倍）

 300236.SZ  上海新阳        0.17      0.36    37.44      220.40      105.12

 688019.SH  安集科技        3.04      3.03    168.53      55.39      55.57

 300655.SZ  晶瑞电材        0.16      0.11    10.86      66.14      99.38

 688359.SH  三孚新科      -0.35      -0.39    72.50          -          -

        平均                  -          -        -      113.98      86.69

    数据来源：Wind资讯，数据截至2023年11月22日（T-3日）。

    注1：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成。

    注2：2022年扣非前/后EPS=2022年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-3日总股本，均值计算不含三孚新科。

    公司本次发行价格为28.03元/股，对应的市盈率为：

    1、79.57倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

    2、128.64倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审
算）；

    3、106.09倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

    4、171.51倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

    本次发行价格28.03元/股对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为171.51倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司静态市盈率平均水平，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资。

    （四）融资融券风险

    科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

    三、特别风险提示

    投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险因素（以下所述报告期，指2020年、2021年、2022年和2023年1-6月）：


    （一）经营业绩下滑的风险

    2022年度，公司实现营业收入32,376.63万元，同比增长2.95%；实现归母净利润 2,328.47万元，同比下降 33.45%；实现扣除非经常性损益后归母净利润1,440.33万元，同比下降51.35%。2023年1-6月，公司实现营业收入15,402.88万元，同比下降15.73%；实现归母净利润1,111.86万元，同比下降14.76%；实现扣除非经常性损益后归母净利润1,090.85万元，同比下降6.96%，虽降幅有所收窄，但同比仍有所下降。

    2022年度和2023年1-6月，公司利润水平下滑主要受到下游客户需求下降、募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大幅波动等因素的影响，若上述因素无法缓解或持续加剧，公司存在业绩持续下滑的风险，具体分析如下：

    1、终端需求下降，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降的风险

    公司产品主要应用于半导体封装及新型电子元件制造领域，下游客户对公司产品的需求量受到消费电子、汽车电子、通讯设备等终端市场需求的影响。2022年，随着全球半导体市场上游晶圆产能的持续增长，半导体市场供不应求的状况逐步缓解。同时，受局部地区战争、通货膨胀等因素导致的消费能力下降、美联储加息导致的资金成本提升等因素的影响，半导体终端需求增长放缓，尤其在智能手机等消费电子领域的需求低于预期，部分芯片厂商面临库存消化压力，导致2022年产量下降。根据国家统计局的数据，2022年全国集成电路产量3,241.9亿块，较上年下降9.81%，自2009年以来首次出现下降。受芯片供应链短期结构失衡的影响，公司下游客户开工率降低，导致公司2022年营业收入增速同比大幅下降。

    2023年上半年，以手机为代表的消费电子市场整体表现仍较为低迷，但在二季度已表现出回暖趋势。IDC公布的数据显示，2023年上半年，中国智能手机出货量合计约为1.3亿台，同比下降7.4%；第二季度中国智能手机市场出货量约为6,570万台，同比下降2.1%，降幅明显收窄。同时，由于芯片产业链去库存已初见成效，半导体行业出现复苏迹象。国家统计局数据显示，2023年4-6月，全国集成电路单月产量分别为281.1亿块、307.1亿块和321.5亿块，同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%。如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预
期，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。

    2、募投项目折旧摊销金额大幅提高对公司经营业绩造成不利影响的风险

    公司募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”的厂房及生产线分别于2021年12月和2022年6月建成转固，导致公司固定资产规模大幅提高。2022年度，公司固定资产折旧金额1,034.22万元,较2021年增加732.04万元，同比增长242.26%；其中，因募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”建成投产新增的折旧金额为676.72万元，对公司盈利水平造成一定不利影响。随着“集成电路材料测试中心项目”的持续推进，募投项目新增折旧摊销金额对公司盈利水平的不利影响将进一步加剧。

    按照目前的建设进度和建设计划，预计未来5年，公司因募投项目新增的折旧摊销金额对经营业绩的影响如下：

                                                                        单位：万元

                                              折旧/摊销金额预计

            项目名称

                                2023 年度 2024 年度 2025 年度 2026 年度 2027 年度

 年产 12,000吨半导体专用材料项目  1,372.02  1,704.52  1,704.52  1,704.52  1,704.52

    集成电路材料测试中心项目        5.24  712.50  2,327.50  3,230.00  3,230.00

              合