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锴威特:锴威特首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

公告日期:2023-08-14

锴威特:锴威特首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 PDF查看PDF原文

                    科创板风险提示

    本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点, 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

  苏州锴威特半导体股份有限公司

        (Suzhou Convert Semiconductor CO., LTD.)

  (张家港市杨舍镇华昌路 10 号沙洲湖科创园 B2 幢 01 室)

 首次公开发行股票并在科创板上市
          招股说明书

            保荐人(主承销商)

(深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401)

                  发 行 人 声 明

  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


                    发行概况

发行股票类型          人民币普通股(A股)

                      本次公开发行股票数量为 1,842.1053 万股,占发行后总股份的
发行股数              比例为 25.00%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发
                      售股份的情形且不采用超额配售选择权。

每股面值              人民币 1.00元

每股发行价格          人民币 40.83元

发行日期              2023 年 8 月 8 日

拟上市的证券交易所和  上海证券交易所科创板
板块

发行后总股本          7,368.4211 万股

保荐人(主承销商)    华泰联合证券有限责任公司

招股说明书签署日期    2023 年 8 月 14 日


                      目录


声 明...... 1
发行概况 ...... 2
目录...... 3
第一节 释义 ...... 7
第二节 概览 ...... 14

  一、重大风险提示...... 14

  二、发行人基本情况及本次发行的中介机构...... 16

  三、本次发行概况...... 17

  四、发行人的主营业务经营情况...... 19

  五、发行人符合科创板定位的说明...... 22

  六、发行人主要财务数据及财务指标...... 26

  七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...... 26

  八、发行人选择的具体上市标准...... 30

  九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...... 30

  十、募集资金用途与未来发展规划...... 30

  十一、其他对发行人有重大影响的事项...... 32
第三节 风险因素 ...... 33

  一、与发行人相关的风险...... 33

  二、与行业相关的风险...... 39

  三、其他风险...... 41
第四节 发行人基本情况 ...... 43

  一、发行人基本情况...... 43

  二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况...... 43

  三、发行人报告期内的重大资产重组情况...... 51

  四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况...... 51

  五、发行人的股权结构...... 51

  六、发行人控股公司、分公司及参股公司情况...... 52

  七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况...... 54


  八、特别表决权股份或类似安排的情况...... 59

  九、协议控制架构的情况...... 59
  十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪
  用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪,是否存在欺诈发行、
  重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安

  全、公众健康安全等领域的重大违法行为...... 59

  十一、发行人股本情况...... 60

  十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况...... 70
  十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署的重大协

  议及履行情况...... 78

  十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年变动情况...... 78
  十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属直接或间接

  持有发行人股份的情况...... 79

  十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况...... 80

  十七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况...... 80

  十八、已经制定或实施的股权激励及相关安排...... 82

  十九、员工及其社会保障情况...... 86
第五节 业务和技术 ...... 89

  一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况...... 89

  二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况...... 108

  三、销售情况和主要客户...... 159

  四、采购情况和主要供应商...... 166

  五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产...... 170

  六、发行人的核心技术及研发情况...... 174

  七、发行人保持技术创新的机制、技术储备及技术创新的安排...... 185

  八、发行人环境保护和安全生产情况...... 186

  九、发行人的境外经营及境外资产情况...... 187
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 188

  一、财务报表...... 188

  二、审计意见和关键审计事项...... 192

  三、影响公司经营业绩的重要因素以及对业绩变动具有较强预示作用的财

  务指标和非财务指标分析...... 194

  四、分部信息...... 197

  五、合并财务报表的编制基础、合并范围及变化情况...... 197

  六、主要会计政策和会计估计...... 198

  七、非经常性损益情况...... 214

  八、主要税收政策、缴纳的主要税种及其法定税率...... 215

  九、主要财务指标...... 217

  十、经营成果分析...... 219

  十一、资产质量分析...... 250

  十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析...... 274

  十三、报告期的重大资本性支出与资产业务重组...... 286

  十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项...... 287

  十五、盈利预测报告...... 287
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 293

  一、募集资金运用基本情况...... 293

  二、未来发展与规划...... 295
第八节 公司治理与独立性 ...... 299

  一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况...... 299

  二、发行人内部控制情况...... 299

  三、报告期内发行人违法违规情况...... 300

  四、发行人资金占用和对外担保情况...... 300

  五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力...... 301

  六、同业竞争...... 302

  七、关联方及关联交易...... 302
第九节 投资者保护 ...... 319

  一、本次发行前后股利分配政策的差异情况...... 319

  二、本次发行前滚存利润的分配安排...... 319

  三、现金分红的股利分配政策、决策程序及监督机制...... 319

  四、摊薄即期回报分析...... 319

第十节 其他重要事项 ...... 322

  一、重要合同...... 322

  二、对外担保情况...... 326

  三、诉讼或仲裁事项...... 326

  四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为...... 326
第十一节 声明 ...... 327

  一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明...... 327

  二、发行人控股股东、实际控制人声明...... 328

  三、保荐人(主承销商)声明...... 329

  四、发行人律师声明...... 331

  五、会计师事务所声明...... 332

  六、资产评估机构声明...... 333

  七、验资机构声明...... 335

  八、验资复核机构声明...... 336
第十二节 附件 ...... 337

  一、备查文件...... 337

  二、文件查阅地址和时间...... 338
  三、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票

  机制建立情况...... 338

  四、与投资者保护相关的承诺...... 343
  五、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺

  事项...... 384
  六、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全

  及运行情况说明...... 387

  七、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明...... 389

  八、募集资金具体运用情况...... 390

  九、无形资产相关证书...... 398

                    第一节 释义

  在本招股说明书中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义:

  (一)一般释义
锴威特、发行人、
公司、本公司、股  指  苏州锴威特半导体股份有限公司
份有限公司

锴威特有限        指  苏州锴威特半导体有限公司,系发行人前身

港晨芯            指  苏州港晨芯企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人员工持股
                      平台

西安锴威          指  西安锴威半导体有限公司,系发行人全资子公司

大唐汇金          指  大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙),系发行
                      人股东

港鹰实业          指  张家港市港鹰实业有限公司,系发行人股东

光荣联盟          指  北京光荣联盟半导体照明产业投资中心(有限合伙),系发行人
                      历史股东

金城创融          指  张家港市金城创融创业投资有限公司,曾用名“张家港市金城融
                      创创业投资有限公司”,系发行人的历史股东

金茂创投          指  张家港市金茂创业投资有限公司,系发行人股东

                      江门甘蔗化工(集团)股份有限公司(现更名为广东甘化科工股
甘化科工          指  份有限公司,深交所上市公司,股票代码 000576),系发行人
                      股东

国经众明          指  无锡国经众明投资企业(有限合伙),系发行人股东

招港投资        
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