688676 科创 金盘科技

          海南金盘智能科技股份有限公司

  首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告

                保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司

  海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民币普
通股并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已于 2020 年 9 月 29 日经上海证
券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过，并于 2021 年 1 月 12 日经中国证券监
督管理委员会同意注册（证监许可〔2021〕94号）。

    本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

  发行人与保荐机构（主承销商）浙商证券股份有限公司（以下简称“主承销商”）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。

  本次拟公开发行新股 4,257 万股，占发行后发行人总股本的 10.00%。本次发行初
始战略配售数量为 638.55 万股，占本次发行数量的 15.00%，最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,894.85 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的 80.00%；网上初始发行数量为723.60 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的 20.00%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

  为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和主承销商将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

  1、网上路演时间：2021年 2 月 25日（T-1日）上午 9:00-12:00；

  2、网上路演网址：

  上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com


  中国证券网：http://roadshow.cnstock.com

  3、参加人员：发行人董事长及管理层主要成员和主承销商相关人员。

  本次发行的《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查询。

  敬请广大投资者关注。

                                      发行人：海南金盘智能科技股份有限公司
                                保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司
                                                              2021年2月24日
（此页无正文，为《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》盖章页）

                                      发行人：海南金盘智能科技股份有限公司
                                                                年  月  日
（此页无正文，为《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》盖章页）

                                保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司
                                                              年  月  日