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金盘科技(688676) - 公司公告明细

公告标题

公告类型

公告日期

金盘科技:持股5%以上股东提前终止集中竞价减持股份计划暨减持结果公告 股东/实际控制人股份减持 2024-07-05
金盘科技:关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告 募集资金补充流动资金 2024-07-03
金盘科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 回购进展情况 2024-07-03
金盘科技:关于2023年年度权益分派实施后调整股份回购价格上限的公告 回购方案修订 2024-06-07
金盘科技:2023年年度权益分派实施公告 分配方案实施 2024-06-07
金盘科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 回购进展情况 2024-06-04
金盘科技:关于调整2023年度利润分配现金分红总额的公告 分配方案调整 2024-05-29
金盘科技:持股5%以上股东集中竞价减持股份计划公告 股东/实际控制人股份减持 2024-05-18
金盘科技:股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东减持股份比例达到1%且减持至5%以下且累计权益变动达到5%的提示性公告 权益变动报告书 2024-04-19
金盘科技:关于自愿披露签订日常经营重要合同的公告 重大合同 2024-04-18
金盘科技:2023年年度股东大会决议公告 分配方案决议公告 2024-04-18
金盘科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 回购进展情况 2024-03-02
金盘科技:北京市金杜(深圳)律师事务所关于海南金盘智能科技股份有限公司2021年限制性股票激励计划授予价格调整、首次授予部分第二个归属期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项的法律意见书 产品价格调整 2024-01-16
金盘科技:董事、监事和高级管理人员所持公司股份及其变动管理制度 高管人员任职变动 2023-10-20
金盘科技:关于2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告 募集资金使用情况报告 2023-08-30
金盘科技:2023年半年度报告摘要 半年度报告摘要 2023-08-30
金盘科技:2023年半年度报告 半年度报告全文 2023-08-30
金盘科技:关于聘任证券事务代表的公告 高管人员任职变动 2023-08-30
金盘科技:关于自愿披露签订日常经营重要合同的公告 重大合同 2023-08-21
金盘科技:2022年年度权益分派实施公告 分配方案实施 2023-04-21