科创板投资风险提示
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。
苏州和林微纳科技股份有限公司
Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co.,Ltd
(苏州高新区峨眉山路 80 号)
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐机构(主承销商)
(上海市虹口区吴淞路 575 号 2501 室)
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股(A 股)
本次公开发行股票数量不超过 2,000 万股(本次发行全部为发
发行股数 行新股,不涉及原股东公开发售股份的情形,亦不采用超额配
售选择权),占本次发行后总股本的比例不低于 25%。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币【】元
预计发行日期 2021 年 3 月 17 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 80,000,000 股
保荐机构(主承销商) 华兴证券有限公司
招股意向书签署日期 2021 年 3 月 9 日
发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股意向书正文内容,并特别关注以下事项。
一、客户集中度较高,歌尔股份占比较大的风险
2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月,来自公司前五名客户的销售
收入占公司主营业务收入的比例分别为 84.90%、75.82%、72.86%及 66.66%。公司客户集中度较高的主要原因是由于 MEMS 产业的市场集中度较高。2017 年至 2020 年上半年,公司向歌尔股份的销售金额分别为 3,945.61 万元、5,360.62万元、8,901.80 万元和 4,066.13 万元,占主营业务收入比例分别为 42.45%、46.95%、47.54%和 48.20%,占比较高,且存在进一步增加的风险。
因此,公司面临客户集中度较高、歌尔股份销售占比较大的风险。未来,如果歌尔股份等主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化,导致对公司相应产品需求下降,将可能对公司整体业绩产生较大影响。
二、公司部分主要业务客户单一的风险
报告期内,公司精微屏蔽罩业务及精密结构件业务存在收入主要贡献客户较为单一的风险。
精微屏蔽罩业务方面,2017 年至 2020 年上半年,公司向歌尔股份销售精
微屏蔽罩产品业务收入分别为 3,742.29 万元、5,212.28 万元、8,494.96 万元和3,771.67 万元,占该类产品整体比重分别为 61.67%、65.14%、67.42%和 64.66%。此外, 2017 至 2020 年上半年公司向精微屏蔽罩主要客户意法半导体的销售金
额分别为 1,098.98 万元、742.66 万元、617.56 万元、21.46 万元,占该类产品
整体比重分别为 18.11%、9.28%、4.90%和 0.37%,销售金额及占比逐年下降,主要原因系意法半导体业务重心发生转移导致对部分精微屏蔽罩产品需求减少,此外受疫情影响,2020 年上半年客户新增需求放缓。若未来公司对歌尔股份等主要精微屏蔽罩客户销售收入出现重大波动,将可能对公司精微屏蔽罩产品销售收入产生较大影响。
精密结构件业务方面,2017 年至 2020 年上半年,公司向楼氏电子和亚德
诺半导体销售精密结构件合计销售收入金额分别为 1,770.12 万元、1,217.20 万元、2,026.34 万元和 266.57 万元,合计占该类产品比重分别为 78.22%、57.62%、71.40%和 47.09%,占比较高。2017 至 2020 年上半年,公司向主要客户楼氏电子销售精密结构件金额分别为955.47万元、547.99万元、151.05万元及22.12万元,呈现逐年下降的趋势,主要原因系楼氏电子开始自制公司精密结构件产品中的磁轭产品,加之受疫情影响,2020 年上半年海外助听器市场需求放缓,致使楼氏电子降低了对公司相关产品的需求;2017 至 2020 年上半年,公司向精密结构件产品主要客户亚德诺半导体的销售金额分别为 814.65 万元、669.21 万元、1,875.29 万元、244.45 万元,2020 年上半年销售收入较同期出现大幅下降,主要原因系客户采用新工艺替代了原有工艺而产生的产品迭代,因此客户对原产品需求下降。报告期内,受主要客户收入变化影响,公司精密结构件产品收入出现较大波动。
此外,公司主要产品精微屏蔽罩新客户开发当年/期产生的收入较为有限。2017 年至 2020 年上半年,公司精微屏蔽罩产品新增客户占当期收入比重分别为 0.19%、0.06%、2.44%及 0.09%。
综上所述,公司部分主要业务收入贡献主要客户较为单一,若现有主要客户开始自制公司的相关产品、业务重心转移,或选择更先进工艺或技术的产品,导致对公司原有产品的需求下降,而同时公司如未能及时开发新产品或新客户,或开发的新产品或新客户未能逐步产生相应的收入,将可能会对公司的生产经营造成较大的不利影响。
三、公司毛利率水平下滑的风险
2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月,公司主营业务毛利率分别为
51.47%、45.90%、47.34%及 43.20%。公司综合毛利率的变化主要原因为公司产品结构的改变以及主要产品毛利率水平变化影响。
产品结构方面,2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月,半导体芯片测试探针
毛利率分别为 14.86%、32.10%及 30.92%,该类产品占公司收入的比重分别为4.28%、10.46%及 16.65%,自 2018 年以来逐渐提高。若未来半导体芯片测试探针收入占比进一步提升或若公司的产品和技术研发没有能够达到预期或未能
契合下游行业的最新发展趋势而导致部分毛利率较高的产品收入占比下降,则将从产品结构方面导致公司综合毛利率水平存在可能下滑的风险。
主要产品自身毛利率水平方面,若高毛利率产品客户需求发生改变或提出降价需求,或低毛利率产品毛利率未能随着公司工艺技术提升、规模效应等有所上升,将可能对公司综合毛利率产生不利影响。具体情况参见招股意向书“第八节财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“(四)毛利及毛利率分析”之“3、主营业务毛利率分析”。
若未来公司产品结构发生变化如较低毛利率产品占比持续上升、较高毛利率产品收入占比下降,或主要产品自身毛利率下降,公司将可能面临综合毛利率水平下滑的风险。
四、业绩波动风险
2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月,公司营业收入分别为 9,314.55
万元、11,460.94 万元、18,946.47 万元及 8,563.20 万元,公司扣除非经常性损
益后净利润分别为 2,493.96 万元、2,667.35 万元和 5,264.32 万元及 2,155.43
万元。
2017 年至 2020 年上半年,公司主营业务收入分产品结构中精微屏蔽罩产
品占比最高,各期收入占主营业务收入占比分别为 65.29%、70.08%、67.29%和 69.15%。
2017 年至 2020 年上半年,公司精密结构件产品占主营业务收入占比分别为
24.35%、18.50%、15.16%和 6.71%。该类产品主要客户为楼氏电子及亚德诺半导体,二者收入占各期精密结构件收入比重分别为 78.22%、57.62%、71.40%和 47.09%。报告期内,由于楼氏电子向公司采购的磁轭产品开始转由其在马来西亚的子公司自制影响,导致楼氏电子对公司的相应采购大幅下降,且 2020 年上半年由于受疫情影响,海外助听器市场受到影响,客户需求放缓,导致报告期内磁轭产品收入呈下降趋势且存在进一步下降的风险。2020 年上半年,由于亚德诺半导体对于其原应用于高端通讯领域的产品,出于技术革新和降低成本等需求,采用新工艺替代了原有工艺而产生的产品迭代,因此其对公司原产品需求下降,导致该类产品销售金额下降 1,528.69 万元,系 2020 年上半年精密结构件销
售收入较上年同期下降 73.03%的主要原因。虽然截至目前,公司亦在参与试制该类新工艺产品,但公司向亚德诺半导体销售金额仍存在继续下降的风险。因此,公司精密结构件产品销售收入存在进一步下降的风险。
公司半导体芯片测试探针产品作为公司自 2018 年起实现销售的新业务,2018 年至 2020 年上半年其占主营业务收入占比分别为 4.28%、10.46%和16.65%。
未来,如果宏观经济形势、行业竞争态势、消费电子市场需求等发生重大不利变化或者公司产品或技术研发未能契合下游行业最新需求、新冠疫情状况进一步恶化等,将可能对公司的业绩造成不利影响。
五、产品结构单一的风险
报告期内,精微屏蔽罩为公司的主要产品。2017 年至 2020 年 1-6 月该产
品业务收入占主营业务收入的比例分别为 65.29%、70.08%、67.29%及 69.15%,单一产品所占比重较高,且占比较为稳定。
以 2020 年上半年的财务比率作为测算基础,在当期毛利率、期间费用、资产减值损失、营业外收支及所得税费用率等因素保持不变的情形下,若假定精微屏蔽罩产品在 2020 年上半年收入相较实际实现收入产生一定比例的下降,对公司利润总额、净利润的敏感性分析如下表所示: