中 兴 华 会 计 师 事 务 所 （ 特 殊 普 通 合 伙 ）
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关于青岛高测科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件
审核问询函的回复报告
中兴华核字（2021）第 030062 号
上海证券交易所：
贵所于 2021 年 11 月 16 日出具的《关于青岛高测科技股份有限公司向不特
定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2021〕101 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。根据贵所出具的审核问询函的要求，中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）对审核问询函中涉及本所的有关问题进行了专项核查。
现就审核问询函提出的有关问题向贵所回复如下：
问题 1：关于前次募集项目
根据申报文件，（1）公司首发募投项目包括高精密数控装备产业化项目、金刚线产业化项目、研发中心扩建项目和补充流动资金；（2）经相应程序审议，公司将高精密数控装备产业化项目暂未使用的募集资金 11,000 万元、金刚线产业化项目暂未使用的募集资金 5,700 万元，共计 16,700 万元募集资金进行变更。变更使用的募集资金拟用于新项目光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目；（3）公司调整募集资金用途系高精密数控装备产业化项目中，现有行政办公及员工宿舍场地充足，推迟建设相关基础建设的建设进度；另金刚线产业化项目中，公司金刚线制造技术的持续创新，生产效率较立项时提升 3 倍，仅需建设20 条产线即可实现原计划 60 条产线的预计产能。
请发行人说明：（1）调整后各募投项目的实施进展，是否达到预计可使用状态，预计效益实现情况；（2）结合生产设备、生产工艺和专利技术等，分析金刚线生产效率大幅提升的原因；（3）光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目的具体内容、产品或服务类型、经营模式、预计产能和达产规划。
请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。
答复：
一、调整后各募投项目的实施进展，是否达到预计可使用状态，预计效益实现情况
（一）公司首次公开发行募集资金投资项目基本情况
公司首次公开发行股票并在科创板上市募集资金净额为人民币 53,050.40 万元，原募集资金用途为高精密数控装备产业化项目、金刚线产业化项目、研发技
术中心扩建项目和补充流动资金；公司于 2021 年 3 月 15 日召开 2021 年第二次
临时股东大会会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，同意将高精密数控装备产业化项目暂未使用的募集资金 11,000 万元、金刚线产业化项目暂未使用的募集资金 5,700 万元，共计 16,700 万元募集资金变更用于光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目。
公司首次公开发行股票募集资金投资项目上市时及上述项目变更后的投资
金额及进展基本情况如下表所示：
单位：万元
上市时 变更后 截至 2021 年 10 月 31 日
拟使用募 拟使用募 募集资金 项目达到预
序号 项目名称 投资总额 集资金 投资总额 集资金 累计投资 定可使用状
金额 金额 金额 态日期（或
完工程度）
1 高精密数控装备产业化项目 40,592.20 30,000.00 40,592.20 19,000.00 9,435.44 2022年10月
2 金刚线产业化项目 15,877.99 8,000.00 10,177.99 2,300.00 1,126.92 2021年12月
3 研发技术中心扩建项目 5,396.22 4,000.00 5,396.22 2,419.19 2,419.19 已结项
（注）
4 补充流动资金 18,000.00 11,050.40 18,000.00 12,631.21 12,631.21 已结项
5 光伏大硅片研发中心及智能 - - 18,323.00 16,700.00 10,209.39 2021年12月
制造示范基地项目
总计 79,866.41 53,050.40 92,489.41 53,050.40 35,822.15 -
注：研发技术中心扩建项目于 2021 年 1 月结项，2021 年 2 月 25 日，公司召开第二届
董事会第二十四次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久
性补充流动资金的议案》，同意公司将该募集资金投资项目结项并将结余募集资金及利息用
于永久性补充公司流动资金。上表在计算补充流动资金累计投资金额时已考虑上述因素。
（二）调整后各募投项目的实施进展
截至 2021 年 10 月 31 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目中研发
技术中心扩建项目和补充流动资金项目已完成并已结项，其余尚未结项的募投项
目实施进展情况如下表所示：
开工建设 达到预定可使用 截至 2021 年 10 月
项目名称 时间 状态时间 31日募集资金投入
进度
高精度数控装备产业化项目 2020 年 11 月 2022 年 10 月 49.66%
金刚线产业化项目 2020 年 8 月 2021 年 12 月 49.00%
光伏大硅片研发中心及智能制造 2021 年 3 月 2021 年 12 月 61.13%
示范基地项目
注 1：募集资金投入进度=该项目募集资金累计投资额÷变更后的拟使用募集资金金额；
注 2：考虑各募投项目建筑工程结算时间及外购辅助类设备的验收周期影响，项目实际
建设进度/安装进度均超过募集资金投入进度。
上述尚未结项的募投项目的建设预期及目前进展情况如下表所示：
募投项目名称
序号 建设情况 高精密数控装备产业化项目 金刚线产业化项目 光伏大硅片研发中心及
智能制造示范基地项目
1 项目开工日期 2020 年 11 月 2020 年 8 月 2021 年 3 月
已完成主体厂区土建工程的 车间的建造工程已完 已完成建设工程及装修
2 截至 2021 年 10 月 结构封顶，但尚未进行装修 成，目前处于生产线技 工程并已基本投入使用，
31 日项目建设进度 及设备安装 改过程，预计于 2021 年 目前尚存少量设备未完
12 月投入使用 成调试
较公司前次披露建设进
是否与公司预期建 度延迟 3 个月，主要系
3 设进度一致 一致 技术改造根据生产需求 一致
及地理位置分布分批进
行导致
①计划于 2022 年 3 月之前完
成装修招标采购并进行厂房
装修；
②计划于 2022 年 5 月之前完
成全部土建工程； 完成所有设备的调试并 完成所有设备的调试并
4 后续建设进度安排 ③计划于 2022 年 8 月之前完 转为固定资产 转为固定资产
成所有装修工程；
④计划于 2022 年 9 月完成设
备进场工序；
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