688352 科创 颀中科技

股票简称：颀中科技                                  股票代码：688352
  合肥颀中科技股份有限公司

            Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.

              （合肥市新站区综合保税区内）

 首次公开发行股票科创板上市公告书
                保荐人（主承销商）

            （北京市朝阳区安立路 66号 4 号楼）

              二〇二三年四月十九日


                      特别提示

  合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”、“发行人”、“公司”
或“本公司”）股票将于 2023 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板上市。本
公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

  本上市公告书中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数点后尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。


              第一节 重要声明与提示

一、重要声明与提示

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。

  2023 年 4 月 13 日，公司第一届董事会第九次会议审议通过了《关于公司
2022 年年度审计报告的议案》和《关于公司 2023 年第一季度财务报告的议
案》。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022 年 12 月 31 日的合
并及母公司资产负债表，2022 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公司股东权益变动表及相关财务报表附注进行了审计，并出具了标准无保留意见的《审计报告》（天职业字[2023]4837 号）。公司 2023 年第一季度财务报表未经审计。（2022 年完整审计报告和 2023 年第一季度财务报表请参见本上市公告书附件，上市后不再单独披露 2022 年度报告和 2023 年一季度报告）。
二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初
期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：
（一）涨跌幅限制放宽

  根据《上海证券交易所交易规则》（2023 年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。
（二）流通股数量较少

  本公司发行后公司总股本为 118,903.7288 万股，上市初期，因原始股股东
的股份锁定期为 12 个月至 36 个月，保荐人跟投股份锁定期为 24 个月，参与战
略配售的其他战略投资者本次获配股票的限售期为 12 个月，部分网下限售股锁
定期为 6 个月。公司本次上市的无限售流通股为 15,132.9051 万股， 占发行后
总股本的比例为 12.73%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）市盈率高于同行业平均水平

  根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属
行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），截至 2023 年 4 月 3 日（T-
3 日），中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为 30.30倍。

  主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：

                      2021 年扣  2021 年扣  T-3 日股  对应 2021  对应 2021
 证券代码  证券简称  非前 EPS  非后 EPS  票收盘价  年的静态市  年的静态市
                      （元/股）  （元/股）  （元/股）  盈率（扣非  盈率（扣非
                                                          前）        后）

002156.SZ  通富微电    0.6322      0.5262      22.77      36.02      43.28

603005.SH  晶方科技    0.8819      0.7215      25.54      28.96      35.40

688135.SH  利扬芯片    0.7712      0.6679      35.67      46.25      53.41

688216.SH  气派科技    1.2665      1.1894      31.35      24.75      26.36

688403.SH  汇成股份    0.1681      0.1125      13.95      83.00      123.99

                        均值                                43.80      56.49


  数据来源：Wind资讯，数据截至 2023年 4月 3 日（T-3 日）。

  注 1：2021 年扣非前/后 EPS 计算口径：2021 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司
净利润/T-3 日（2023 年 4月 3日）总股本;

  注 2：以上数字计算如有差异为四舍五入保留两位小数造成。

  本次发行价格 12.10 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低
的摊薄后市盈率为 50.37 倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司 2021 年扣非后静态市盈率平均水平，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。
（四）股票上市首日即可作为融资融券标的

  科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示

  投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投
资者关注以下风险因素（以下“报告期”指 2019 年、2020 年、2021 年及 2022
年 1-6月）：
（一）业绩增长不能持续或业绩下滑的风险

  2022 年以来，我国经济发展面临的外部环境复杂性和不确定性加剧，特别是俄乌地缘政治冲突导致全球经济通胀风险加剧及全球终端消费力减弱。而高通胀下美联储随之加息步伐加快，更使得全球经济复苏放缓。同时，智能手机、高清电视等终端应用市场需求下降，显示面板需求及市场价格有所回落。2022
年 1-6 月，虽然公司主营业务收入同比增长 21.28%，但较 2021 年同比增速有所
下降，若未来外部环境和市场供求关系无法改善甚至进一步恶化，将导致公司主要产品的收入或毛利率下滑，从而对公司整体业绩造成不利影响。同时，随着显示驱动芯片从 8 吋向 12 吋转移的趋势不断加快，若公司相关客户的验证和导入不及预期，也将对公司业绩产生负面影响。因此，公司可能存在未来业绩增长不能持续或业绩下滑的风险。
（二）市场竞争加剧的风险

  近年来，全球各大封测厂商均积极布局先进封装业务。在显示驱动芯片封测领域，除细分行业境外龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，境内封测厂商也不断加大相关领域的投入。例如，通富微电通过参股公司厦门通富微电子有限公司在显示驱动芯片封测领域的布局不断深入，相关收入规模持续增长；汇成股份于 2022 年 8 月通过首次公开发行股票充实了资金实力，并运用募集资金投资“12 吋显示驱动芯片封测扩能项目”以提升产能；此外，深圳同兴达科技股份有限公司也宣布与日月光将在金凸块全流程封装测试领域开展合作。

  虽然公司最近三年显示驱动芯片封测收入均位列中国境内第一，但相较于境外头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距。同时，面对境内市场竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。
（三）商誉减值风险

  2018 年 1 月，公司收购苏州颀中形成商誉 88,748.48万元。报告期各期末，
公司对商誉进行了减值测试，经测试核心商誉不存在减值迹象，故未计提减值准备。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（四）非显示类业务拓展不利的风险

  发行人于 2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封
装技术的研发，并于 2019 年完成后段 DPS 封装的建置。一方面，公司非显示类业务虽增长较快但整体规模仍相对较小，且主要以 8 吋非全制程产品为主；另一方面，公司非显示业务主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，大部分客户来自中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。

  若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期、下游终端市场环境出现不利变化，或短期内公司无法丰富非显示封测业务的产品种类，则可能存在相关业务拓展不利的风险。
（五）客户集中度较高的风险

  报告期内，发行人对前五大客户的收入合计分别为 60,402.33 万元、71,242.39 万元、84,738.95 万元和 38,949.57 万元，占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和 54.37%，虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司可能存在收入增速放缓甚至下降的风险。
（六）贸易摩擦及区域贸易政策变化导致的风险

  报告期内，公司外销收入占主营业务收入的比例分别为 86.49%、83.83%、66.85%和 55.40%，占比较高，并以中国台湾地区客户为主。同时，公司部分原材料（如光阻液、Tray 盘等）和生产设备（如测试机、探针台、晶圆切割机、内引脚接合机等）采购自境外，以日本、韩国供应商为主，中国大陆替