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颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

公告日期:2023-04-13

颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 PDF查看PDF原文
本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

  合肥颀中科技股份有限公司

          Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.

              (合肥市新站区综合保税区内)

 首次公开发行股票并在科创板上市
          招股说明书

                保荐人(主承销商)

                (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼)


    中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

    根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策, 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。

                  本次发行概况

发行股票类型            人民币普通股(A 股)

                        本次公开发行股票数量为 20,000.00 万股,占发行后总股本的比
发行股数                例为 16.82%。本次发行全部为发行新股,不涉及公司股东公开
                        发售股份。

每股面值                人民币 1.00 元

每股发行价格            人民币 12.10 元

发行日期                2023 年 4 月 7 日

拟上市证券交易所和板块  上海证券交易所科创板

发行后总股本            118,903.7288万股

保荐人(主承销商)      中信建投证券股份有限公司

招股说明书签署日期      2023 年 4 月 13 日


                      目录


第一节 释义 ...... 6

  一、普通名词释义...... 6

  二、专业术语释义...... 9
第二节 概览 ...... 13

  一、重大事项提示...... 13

  二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...... 16

  三、本次发行概况...... 17

  四、发行人主营业务经营情况...... 18

  五、发行人板块定位情况...... 24

  六、报告期内主要财务数据和财务指标...... 27

  七、财务报告审计截止日后的主要经营情况...... 27

  八、发行人选择的具体上市标准...... 29

  九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...... 29

  十、募集资金用途与未来发展规划...... 30

  十一、其他对发行人有重大影响的事项...... 31
第三节 风险因素 ...... 32

  一、与发行人相关的风险...... 32

  二、与行业相关的风险...... 33
第四节 发行人基本情况 ...... 34

  一、发行人基本信息...... 34

  二、发行人的设立情况...... 34

  三、报告期内发行人的股本和股东变化情况...... 38

  四、成立以来重要事件...... 41

  五、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况...... 41

  六、发行人的股权结构与组织结构图...... 41

  七、发行人控股子公司、参股公司及分公司的基本情况...... 43

  八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况...... 45

  九、发行人特别表决权股份或类似安排的基本情况...... 53


  十、发行人协议控制架构的基本情况...... 53

  十一、发行人的股本情况...... 53

  十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员...... 58

  十三、发行人的股权激励和其他制度安排和执行情况...... 72

  十四、发行人员工及其社会保障情况...... 74
第五节 业务与技术 ...... 77

  一、发行人主营业务、主要产品及变化情况...... 77

  二、发行人所属行业的基本情况...... 100

  三、发行人在行业中的竞争地位...... 128

  四、发行人销售情况和主要客户...... 152

  五、发行人采购情况和主要供应商...... 158

  六、发行人主要固定资产、无形资产等资源要素...... 164

  七、发行人核心技术及研发情况...... 168

  八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力...... 198

  九、发行人境外经营情况...... 199
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 200

  一、财务报表...... 200

  二、审计意见类型...... 205

  三、关键审计事项...... 205

  四、财务报表的编制基础...... 207

  五、合并报表范围及变化...... 207

  六、主要会计政策和会计估计...... 208

  七、发行人主要税种和税率情况...... 218

  八、非经常损益明细表...... 220

  九、主要财务指标...... 221

  十、分部信息...... 222

  十一、经营成果分析...... 222

  十二、资产质量分析...... 271

  十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析...... 289

  十四、重大资本性支出、重大资产重组或重大股权收购合并事项...... 301

  十五、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等

  事项...... 302

  十六、盈利预测...... 302

  十七、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况...... 302
第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 306

  一、募集资金运用概况...... 306

  二、本次募集资金拟投资项目情况...... 308

  三、未来发展规划...... 318
第八节 公司治理及独立性 ...... 323

  一、公司治理存在的缺陷及改进情况...... 323

  二、发行人内部控制制度情况...... 323

  三、发行人报告期内违法违规情况...... 323

  四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况...... 323

  五、发行人独立性情况...... 324

  六、同业竞争...... 325

  七、关联方及关联关系...... 326

  八、报告期内关联交易...... 336

  九、关联交易决策程序和制度安排...... 343

  十、发行人报告期内关联交易制度履行情况及独立董事意见...... 343

  十一、规范和减少关联交易的措施...... 344
第九节 投资者保护 ...... 345

  一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序...... 345

  二、本次发行上市后的股利分配政策...... 345

  三、特别表决权股份、协议控制的特殊安排...... 347

  四、本次发行相关主体作出的重要承诺...... 347
第十节 其他重要事项 ...... 348

  一、重要合同...... 348
  上述重要合同均为发行人正常经营活动所需而签订的,对发行人不构成重大

  不利影响。...... 351

  二、对外担保事项...... 351


  三、重大诉讼、仲裁、行政处罚等事项...... 351
第十一节 声明 ...... 352

  一、全体董事、监事、高级管理人员声明...... 352

  二、发行人控股股东声明...... 364

  保荐人(主承销商)声明...... 365

  声明...... 366

  发行人律师声明...... 367

  会计师事务所声明...... 368

  资产评估机构声明...... 369

  验资机构声明...... 373
第十二节 附件 ...... 374

  一、备查文件...... 374

  附件一:子公司历史沿革情况...... 375

  附件二:专利情况...... 384

  附件三:申报前十二个月新增股东的基本情况...... 388

  附件四:募集资金具体运用情况...... 402
  附件五:与投资者保护相关的承诺、发行人及其他责任主体作出的与发行人

  本次发行上市相关的其他承诺事项...... 406
  附件六:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健

  全及运行情况说明...... 441

  附件七:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明...... 443
  附件八:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投

  票机制建立情况...... 445

                    第一节 释义

  在本招股说明书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下涵义:一、普通名词释义
颀中科技、公司、  指  合肥颀中科技股份有限公司
发行人

封测有限          指  合肥颀中封测技术有限公司,公司前身,曾用名为“合肥奕斯伟
                      封测技术有限公司”

苏州颀中          指  颀中科技(苏州)有限公司,颀中科技全资子公司

颀中国际贸易      指  颀中国际贸易有限公司,苏州颀中全资子公司

颀中控股(香港)  指  CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED(HK),一家依照
                      香港特别行政区法律设立和存续的公司

颀中控股(开曼)  指  CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED(Cayman),一家
                      依照开曼群岛法律设立和存续的公司

合肥颀中控股      指  合肥颀中科技控股有限公司,曾用名为“合肥奕斯伟封测控股有
                      限公司”,系发行人控股股东

芯屏基金          指  合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)

合肥建投          指  合肥市建设投资控股(集团)有限公司

合肥市国资委      指  合肥市人民政府国有资产监督管理委员会,系发行人实际控制人

封测合伙          指  合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业(有限合伙)

奕斯伟投资        指  合肥奕斯伟投资有限公司

芯动能基金        指  北京芯动能投资基金(有限合伙)

CTC              指  CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED

奕斯众志          指  合肥奕斯众志科技合伙企业(有限合伙)

奕斯众诚          指  合肥奕斯众诚科技合伙企业(有限合伙)

奕斯众力          指  合肥奕斯众力科技合伙企业(有限合伙)

中信投资          指  中信证券投资有限公司

日出投资          指  青岛日出智造六号投资合伙企业(有限合伙)

珠海华金领翊、珠  指  珠海华金领翊新兴科技产业投资基金(有限合伙),
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