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颀中科技(688352)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-8.95%
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股本总额
24.20亿
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上市日期
2023-04-20
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人均持股
60000.00元
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每股收益
0.22元
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市值流通
22.31亿
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颀中科技(688352)-基本资料 |
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| 公司名称 合肥颀中科技股份有限公司 | 英文全称 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 杨宗铭 | 注册资本 11.89亿 | 公司网址 www.chipmore.com.cn | 证券事务代表 陈颖,龚玉娇 | 会计事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 | 办公地址 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 | ||||
| 经营范围 公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 | |||||
| 公司简介 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 | |||||
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颀中科技(688352)-发行上市 |
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| 网上发行 2023-04-07 | 上市日期 2023-04-20 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 2.000亿 | 发行价格(元) 12.10 | 发行费用(万) 1.874亿 | 发行总市值(万) 24.20亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 22.33亿 | 上市首日开盘价 16.30 | 上市首日收盘价 17.42 |
| 网下配售中签率% 0.04% | 定价中签率% 0.06% | ||
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