688249 科创 晶合集成

股票简称：晶合集成                                      股票代码：688249
      合肥晶合集成电路股份有限公司

    Nexchip Semiconductor Corporation

        （住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号）

    首次公开发行股票科创板上市公告书

                保荐人（主承销商）

        （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）

                2023 年 5 月 4 日


                        特别提示

  合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”“公司”“发行人”）股票将于
2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


                第一节 重要声明与提示

  一、重要声明与提示

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。

  本上市公告书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。

  2023 年 4 月 7 日，公司第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于审议 2023
年一季度财务报表的议案》，并在本上市公告书中披露，公司上市后不再另行披露 2023年第一季度报表，敬请投资者注意。

  二、风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

  （一）涨跌幅限制放宽

  根据《上海证券交易所交易规则》（2023 年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设
价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

  （二）流通股数量较少

  本公司上市前公司总股本为 1,504,601,368 股，本次发行后超额配售选择权行使前公司总股本为2,006,135,157 股，超额配售选择权全额行使后公司总股本为 2,081,365,157股。上市初期，因原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月，保荐人跟投股份锁定期为 24 个月，其他参与战略配售的投资者锁定期为 12 个月，网下投资者最终获配股份
数量的 10%锁定 6 个月，本次发行后本公司的无限售流通股为 423,993,126 股，占发行
后超额配售选择权行使前总股本的 21.13%，占发行后超额配售选择权全额行使后总股本的 20.37%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

  （三）发行市盈率、市净率低于同行业平均水平但未来股价仍可能下跌的风险

  按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和
其他电子设备制造业（C39）”，截至 2023 年 4 月 17 日（T-3 日），中证指数有限公司发
布的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率为32.13倍。

  主营业务与发行人相近的可比上市公司估值水平具体情况如下：

                          最新市值  2022 年末  对应静态  2022 年扣非  对应静态
  证券代码    证券简称  （亿元人民  归母净资产  市净率    后归母净利    市盈率

                            币）    （亿元人民  （倍）  润（亿元人民  （倍）

                                        币）                  币）

  2330.TWSE    台积电    30,381.47    6,636.56      4.58      2,290.24      13.27

  2303.TWSE  联华电子    1,465.01    755.00      1.94      196.46      7.46

  5347.TWO  世界先进    346.37      102.17      3.39        34.43      10.06

  688981.SH  中芯国际    4,990.15    1,333.72      3.74        97.64      51.11

  688396.SH    华润微      819.78      199.83      4.10        22.29      36.78

  01347.HK  华虹半导体    434.18      208.13      2.09        28.99      14.98

          均值              -          -        3.31          -        22.27

  数据来源：Wind 资讯，数据截至 2023 年 4 月 17 日（T-3 日）

  注 1：各项数据计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成；

  注 2：可比公司的市值、归母净资产、归母净利润以人民币计量；

  注 3：汇率采用 2023 年 4 月 17 日中国人民银行汇率中间价、中国银行公布外汇牌价：1 港币
=0.87492 人民币；1 新台币=0.22530 人民币；1 美元=6.8679 人民币；

  注 4：中芯国际市值以其总股本*中芯国际（688981.SH）每股股价计算；

  注 5：截止至 2023 年 4 月 17 日，华润微尚未披露 2022 年年报数据，表中华润微 2022 年归母
净利润、归母净资产数据来源为华润微 2022 年业绩快报；

  注 6：台积电、联华电子、世界先进未披露扣非后归母净利润数据，上表以归母净利润列示。

  本次发行价格 19.86 元/股对应的公司本次发行市盈率（每股收益按照 2022 年度经
审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）为 13.84 倍（超额配售选择权行使前）；14.36 倍（超额配售选择权全额行使后），
低于 2023 年 4 月 17 日（T-3 日）中证指数有限公司发布的“计算机、通信和其他电子
设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平。

  本次发行价格 19.86 元/股对应的公司本次发行市净率（每股净资产按照 2022 年度
经审计的归属于母公司股东净资产与本次募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）为 1.74 倍（超额配售选择权行使前）；1.70 倍（超额配售选择权全额行使后），低于同行业可比公司市净率平均水平。

  虽然公司发行市盈率、发行市净率低于同行业平均水平，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

  （四）融资融券风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

  三、特别风险提示

  投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险
因素（以下报告期指 2020 年度、2021 年度及 2022 年度）：

  （一）经营业绩下滑的风险


  报告期各期，发行人营业收入分别为 151,237.05 万元、542,900.93 万元和
1,005,094.86 万元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125,759.71 万元、172,883.20 万元和 304,543.08 万元。报告期内，随着发行人产销量的提高，发行人的营业收入已有所上升，盈利水平逐步改善，发行人整体经营业绩已有所提升。

  2022 年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行，发行人 2022 年下半年经营业绩承压，其中第三季度盈利水平环比出现下降，第四季度出现单季亏损；同时，发行人 2023 年第一季度仍出现亏损，具体情况详见本上市公告书“第五节 财务会计信息”。

  未来，不排除受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动。如果发行人未能及时应对上述市场变化，将面临经营业绩下滑和亏损的风险。

  （二）晶圆代工业务投资规模大，受下游景气度影响较大，发行人与行业领先企业相比，在技术水平、业务规模、盈利能力等方面还存在较大差距

  1、晶圆代工业务投资规模大，受下游景气度影响较大的风险

  发行人所处的晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长，属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高、设备购置成本高，而公司近年来不断进
行产能扩充，固定资产投资规模较大。截至 2022 年 12 月 31 日，公司固定资产的账面
价值为 2,143,736.82 万元，占公司总资产的比例为 55.30%；公司在建工程的账面价值为138,504.36 万元，占公司总资产的比例为 3.57%。未来，公司将进一步扩充产能并提高研发投入以满足下游客户对发行人稳定性更高、平台更多元的晶圆代工服务需求，公司也将提高对固定资产的投入，资金筹措能力面临较大的考验。

  同时，2020 年-2022 年间，发行人营业收入由 151,237.05 万元上升至 1,005,094.86
万元，年均复合增长率达到 157.79%。发行人营业收入快速增长与下游市场需求息息相
关。2018 年-2020 年间，中国大陆晶圆代工行业市场规模由 107.3 亿美元上升至 148.9
亿美元，年均复合增长率为 17.8%；中国大陆 DDIC 出货量由 38.5 亿颗上升至 52.7 亿
颗，年均复合增长率为 17%。晶圆代工行业受下游景气度影响较大，不排除未来市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，导致下游市场需求发生波动进而对发行人业绩造成不利影响。


  报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 47,282.88 万元、957,388.50万元和 628,003.34 万元。如发行人无法维持充足的现金流，导致业务拓展困难、市场开拓无法达到预期；或未能及时应对下游市场变化，导致经营业绩下滑，将对公司稳定经