合肥晶合集成电路股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
发行公告
保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
重要提示
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”、“发行人”或“公司”）根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”或“证监会”）颁布的《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称《“ 管理办法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕），上海证券交易所（以下简称“上交所”）颁布的《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（上证发〔2023〕33 号）（以下简称“《业务实施细则》”）、《上海市场首次公开发行股票网上发行实施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕35 号）（以下简称“《网上发行实施细则》”）、《上海市场首次公开发行股票网下发行实施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕36 号）（以下简称“《网下发行实施细则》”），中国证券业协会颁布的《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发〔2023〕18 号）（以下简称“《承销业务规则》”）、《首次公开发行证券网下投资者管理规则》和《首次公开发行证券网下投资者分类评价和管理指引》（中证协发〔2023〕19 号）（以下简称“《网下投资者管理规则》和《网下投资者分类评价和管理指引》”）等相关规定，以及上交所有关股票发行上市规则和最新操作指引等有关规定首次公开发行股票并在科创板上市。
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人（主承销商）”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。本次发行的战略配售、初步询价及网上、网下发行由保荐人（主承销商）负责组织实施。本次发行的战略配售在保荐人（主承销商）处进行，初步询价和网下申购均通过上交所互联网交易平台（IPO 网下
询价申购）（以下简称“互联网交易平台”）进行，网上发行通过上交所交易系统进行，请投资者认真阅读本公告。关于初步询价和网下发行电子化的详细内容，请查阅上交所网站（www.sse.com.cn）公布的《网下发行实施细则》等相关规定。
投资者可通过以下网址（http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/listing/、http://www.sse.com.cn/ipo/home/）查阅公告全文。
发行人基本情况
公司全称 合肥晶合集成电路股份有 证券简称 晶合集成
限公司
证券代码/网下申 688249 网上申购代码 787249
购代码
网下申购简称 晶合集成 网上申购简称 晶合申购
本次发行基本情况
网下初步询价确定发行价 本次发行数量（万
定价方式 格，网下不再进行累计投标 股）（超额配售选 50,153.3789
询价 择权行使前）
发行后总股本（万 本次发行数量占
股）（超额配售选 200,613.5157 发行后总股本比 25.00
择权行使前） 例（%）（超额配
售选择权行使前）
是否有超额配售 是 超额配售选择权 7,523.0000
选择权安排 股份数量（万股）
本次发行数量占
发行后总股本（万 发行后总股本比
股）（超额配售选 208,136.5157 例（%）（超额配 27.71
择权全额行使后） 售选择权全额行
使后）
高 价 剔 除 比 例 1.0190 四数孰低值（元/ 19.93
（%） 股）
本次发行价格是
本次发行价格（元 19.86 否超出四数孰低 否
/股） 值，以及超出幅度
（%）
发行市盈率（每股 市净率（每股净资
收益按照 2022 年 产按照 2022 年度
度经审计的扣除 13.84（超额配售选择权行使 经审计的归属于 1.74（超额配售选择
非经常性损益前 前） 母公司股东净资 权行使前）
后孰低的归属于 14.36（超额配售选择权全额 产与本次募集资 1.70（超额配售选择
母公司股东净利 行使后） 金净额之和除以 权全额行使后）
润除以本次发行 本次发行后总股
后总股本计算） 本计算）
所属行业名称及 计算机、通信和其他电子设 所属行业 T-3 日 32.13
行业代码 备制造业（C39） 静态行业市盈率
根据发行价格确 根据发行价格确
定的承诺认购战 定的承诺认购战
略配售总量（万 12,598.8825 略配售总量占本 25.12
股） 次 发 行 数 量 比
（%）
战略配售回拨后 网上发行数量（万
网下发行数量（万 30,533.0464 股）（超额配售启 14,544.4500
股） 用后）
网下每笔拟申购
数量上限（万股） 6,000.0000 网下每笔拟申购 150.0000
（申购数量应为 数量下限（万股）
10 万股整数倍）
网上每笔拟申购 按照本次发行价
数量上限（万股） 格计算的预计募
（申购数量应为 14.5000 集资金总额（超额 996,046.1050
500 股整数倍） 配售选择权行使
前）（万元）
按照本次发行价
格计算的预计募
集资金总额（超额 1,145,452.8850 承销方式 余额包销
配售选择权全额
行使后）（万元）
本次发行重要日期
网下申购日及起 2023 年 4 月 20 日 09:30 - 网上申购日及起 2023 年 4 月 20 日
止时间 15:00 止时间 09:30 - 11:30
13:00 - 15:00
网下缴款日及截 2023 年 4 月 24 日 16:00 网上缴款日及截 2023 年 4 月 24 日
止时间 止时间 日终
备注：“四数孰低值”即网下投资者剔除最高报价部分后剩余报价的中位数和加权平均数， 以及公开募集方式设立的证券投资基金（以下简称“公募基金”）、全国社会保障基金（以 下简称“社保基金”）、基本养老保险基金（以下简称“养老金”）、企业年金基金和职业年 金基金（以下简称“年金基金”）、符合《保险资金运用管理办法》等规定的保险资金（以 下简称“保险资金”）和合格境外投资者资金剩余报价的中位数和加权平均数的孰低值
发行人和保荐人（主承销商）郑重提示广大投资者注意投资风险，理性投
资，认真阅读本公告及在 2023 年 4 月 19 日（T-1 日）刊登在《上海证券报》《中
国证券报》《证券时报》《证券日报》和经济参考网上的《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市投资风险特别公告》（以下简称“《投资风险特别公告》”）。
本公告仅对股票发行事宜扼要说明，不构成投资建议。投资者欲了解本次发
行的详细情况，请仔细阅读2023年4月12日刊登在上交所网站（www.sse.com.cn）的《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》（以下简称“《招股意向书》”）。发行人和保荐人（主承销商）在此提请投资者特别关注《招股意向书》中“重大事项提示”和“风险因素”章节，充分了解发行人的各项风险因素，自行判断其经营状况及投资价值，并审慎做出投资决策。发行人受政治、经济、行业及经营管理水平的影响，经营状况可能会发生变化，由此可能导致的投资风险由投资者自行承担。
本次发行股票的上市事宜将另行公告。
一、初步询价结果及定价
晶合集成首次公开发行人民币普通股（A 股）（以下简称“本次发行”）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所科创板上市委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册（证监许可〔2022〕954 号）。发行人股票简称为“晶合集成”，扩位简称为“晶合集成”，股票代码为“688249”，该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购，本次发行网上申购代码为“787249”。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和
查看PDF原文
