本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
合肥晶合集成电路股份有限公司
Nexchip Semiconductor Corporation
（住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
保荐人（主承销商）
（住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）
声 明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A股）
发行股数 501,533,789股（行使超额配售选择权之前）
576,763,789股（全额行使超额配售选择权之后）
每股面值 1.00元人民币
每股发行价格 人民币 19.86元
发行日期 2023年 4月 20日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 2,006,135,157股（行使超额配售选择权之前）
2,081,365,157股（全额行使超额配售选择权之后）
保荐人（主承销商） 中国国际金融股份有限公司
招股说明书签署日期 2023年 4月 26日
目 录
声 明 ...... 1
本次发行概况 ...... 2
目 录 ...... 3
第一节 释义 ...... 8
第二节 概览 ...... 13
一、重大事项提示...... 13
二、发行人及中介机构情况...... 22
三、本次发行概况...... 24
四、发行人主营业务经营情况...... 38
五、发行人符合科创板定位相关情况...... 40
六、发行人主要财务数据及财务指标...... 40
七、财务报告审计截止日后的主要经营状况...... 41
八、发行人选择的上市标准...... 42
九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项...... 42
十、发行人募集资金运用与未来发展规划...... 42
十一、其他对发行人有重大影响的事项...... 44
第三节 风险因素 ...... 45
一、与发行人相关的风险...... 45
二、与行业相关的风险...... 53
三、其他风险...... 55
第四节 发行人基本情况 ...... 57
一、发行人的基本信息...... 57
二、发行人设立及股本和股东变化情况...... 58
三、发行人股权结构...... 70
四、发行人控股、参股公司、分公司情况...... 70
五、持有发行人 5%以上的主要股东及实际控制人的基本情况...... 74
六、特别表决权股份或类似安排的情况...... 85
七、协议控制架构安排的情况...... 85
八、控股股东报告期内重大违法行为...... 85
九、发行人股本有关情况...... 85
十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员...... 136
十一、发行人已经制定或实施的股权激励及相关安排...... 150
十二、发行人员工及其社保情况...... 153
第五节 业务与技术 ...... 157
一、公司的主营业务、主要产品及服务...... 157
二、行业基本情况...... 167
三、公司的行业地位及竞争优劣势...... 189
四、公司主营业务经营情况...... 203
五、与发行人业务相关的主要资产情况...... 209
六、公司的技术与研发情况...... 212
七、环保情况...... 233
八、公司境外经营情况...... 234
第六节 财务会计信息与管理层分析...... 235
一、财务报表...... 235
二、财务报告编制基础...... 243
三、财务报表的合并范围及其变化...... 244
四、审计意见...... 245
五、与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准...... 245
六、重要会计政策和会计估计...... 247
七、财务报告事项...... 292
八、财务指标...... 294
九、经营成果分析...... 295
十、资产质量分析...... 323
十一、偿债能力与流动性分析...... 340
十二、持续经营能力分析...... 354
十三、资本性支出分析...... 357
十四、重大资产重组...... 357
十五、重要承诺及或有事项...... 357
十六、资产负债表日后事项...... 362
十七、盈利预测...... 362
十八、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况...... 362
第七节 募集资金运用及未来发展规划...... 364
一、募集资金投资项目概况...... 364
二、募集资金投资项目对发行人主营业务的贡献、未来经营战略的影响...... 365
三、未来发展规划...... 368
第八节 公司治理与独立性 ...... 371
一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况...... 371
二、公司内部控制制度的情况...... 371
三、公司报告期内违法违规行为及受到处罚的情况...... 372
四、公司报告期内资金占用与对外担保情况...... 372
五、公司独立性...... 372
六、同业竞争...... 374
七、关联方、关联关系及关联交易...... 376
第九节 投资者保护 ...... 404
一、本次发行前滚存利润的分配安排...... 404
二、公司本次发行前后的股利分配政策差异情况...... 404
三、特别表决权股份、协议控制的特殊安排...... 404
第十节 其他重要事项 ...... 405
一、重大合同...... 405
二、对外担保...... 412
三、重大诉讼或仲裁事项...... 413
第十一节 声明 ...... 414
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明...... 414
二、发行人控股股东、实际控制人声明...... 433
三、保荐人（主承销商）声明...... 434
四、发行人律师声明...... 437
五、审计机构声明...... 438
六、验资机构声明...... 439
七、验资复核机构声明...... 441
八、评估机构声明...... 442
第十二节 附件 ...... 444
一、备查文件...... 444
二、查阅时间及地点...... 444
三、查阅网址...... 445附件一 落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建
立情况 ...... 446
一、投资者关系主要安排...... 446
二、公司本次发行后的股利分配政策和决策程序...... 447
三、股东投票机制建立情况...... 450
附件二 与投资者保护相关的承诺...... 452
一、股份锁定的承诺...... 452
二、持股意向和减持意向的承诺...... 459
三、股份回购和股份购回的措施和承诺...... 462
四、稳定股价的措施和承诺...... 463
五、对欺诈发行上市的股份购回承诺...... 468
六、填补被摊薄即期回报的措施与承诺...... 469
七、利润分配政策的安排及承诺...... 472
八、未能履行承诺的约束措施...... 475
九、证券服务机构出具的承诺事项...... 476
十、其他承诺事项...... 478附件三 股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情
况说明 ...... 484
一、股东大会、董事会、监事会的实际运行情况...... 484
二、独立董事制度运行情况...... 486
三、董事会秘书制度运行情况...... 486
附件四 审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明...... 487
一、董事会战略委员会...... 487
二、董事会审计委员会...... 487
三、董事会提名委员会...... 488
四、董事会薪酬与考核委员会...... 489
附件五 募集资金具体运用情况...... 490
一、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目...... 490
二、收购制造基地厂房及厂务设施...... 495
三、补充流动资金及偿还贷款...... 496
附件六 发行人主要无形资产 ...... 497
一、境内专利情况...... 497
二、境外专利情况......511
三、境内商标情况...... 515
四、境外商标情况...... 518
五、域名...... 523
第一节 释义
本招股说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
一、一般词汇
公司、本公司、股份公司、 指 合肥晶合集成电路股份有限公司（根据文义需要，亦包括
晶合集成、发行人 其前身合肥晶合集成电路有限公司和/或其控股子公司）
晶合有限、有限公司 指 合肥晶合集成电路有限公司，发行人前身
发起人 指 本公司整体变更设立时签署《发起人协议》之晶合有限的
全体股东
合肥建投 指 合肥市建设投资控股（集团）有限公司，发行人的控股股
东
合肥市国资委 指 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，发行人的
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