688249 晶合集成 - 基本信息
更多- 公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司
- 所属证监行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
- 上市日期：2023-05-05
- 流通市值：388.43亿
- 股东人数：-8.60%
- 资产负债：49.3300%
- 每股收益：0.28元
- 人均持股：690000.00元
- 筹码集中：非常集中
- 法人代表：蔡国智
- 证券类别：上交所科创板A股
晶合集成近期公司公告
更多晶合集成十大股东数据
更多*晶合集成十大股东总持仓比变化
*晶合集成十大股东最新记录
晶合集成龙虎榜数据
更多| 上榜日期 | 上榜原因 | 买入额 | 卖出额 | 席位净额 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025-09-26 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 8.08亿 | 6.4亿 | 1.67亿 | 查看 |
| 2025-09-26 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 8.08亿 | 6.4亿 | 1.67亿 | 查看 |
| 2025-09-26 | 有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 | 14.15亿 | 9.07亿 | 5.07亿 | 查看 |
| 2025-09-26 | 有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 | 14.15亿 | 9.07亿 | 5.07亿 | 查看 |
| 2024-11-11 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 3.89亿 | 4.04亿 | -1440.46万 | 查看 |
晶合集成公司信息
曾经用名
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公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
经营范围
集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)