联系客服
金股首页 科创 688249 晶合集成
688249 晶合集成 - 基本信息 更多
  • 1、公司名称:合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2、所属证监行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 3、上市日期:2023-05-05
  • 4、流通市值:60.27亿
  • 5、股东人数:-20.84%
  • 6、资产负债:39.5100%
  • 7、每股收益:0.02元
  • 8、人均持股:60000.00元
  • 9、筹码集中:较集中
  • 10、法人代表:蔡国智
  • 11、证券类别:上交所科创板A股
晶合集成股东人数变化 更多

股东户数

*最新 2024-09-30 股东人数81249户,较上期 -26.47户 ,较上期变化 -3.16%

晶合集成股票每股收益财务分析 更多

每股收益

晶合集成十大股东数据

*晶合集成十大股东总持仓比变化

晶合集成龙虎榜数据 更多
上榜日期 上榜原因 买入额 卖出额 席位净额

龙虎榜席位

2024-11-11 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 3.89亿 4.04亿 -1440.46万 查看

晶合集成公司信息

曾经用名

--

公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。

经营范围

集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)