晶合集成(688249)-半导体-基本面信息分析数据
| 所属行业 半导体 | 筹码集中 非常集中 | 股东人数 -8.60% | 股本总额 99.60亿 |
| 上市日期 2023-05-05 | 人均持股 690000.00元 | 每股收益 0.28元 | 市值流通 388.43亿 |
晶合集成(688249)-基本资料
| 公司名称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文全称 | Nexchip Semiconductor Corporation | ||
| 曾用名 | -- | ||
| 关联上市 | H股:合肥晶合集成电路(H5201) | 所属证监行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 | 上交所科创板A股 | 法人代表 | 蔡国智 |
| 注册资本 | 20.08亿 | 公司网址 | www.nexchip.com.cn |
| 证券事务代表 | 曹宗野 | 会计事务所 | 容诚(香港)会计师事务所有限公司 |
| 注册地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | ||
| 办公地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | ||
| 经营范围 | 集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 公司简介 | 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。 | ||
晶合集成(688249)-发行上市
| 网上发行 | 2023-04-20 | 上市日期 | 2023-05-05 |
|---|---|---|---|
| 发行方式 | 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | ||
| 发行量（万股） | 5.015亿 | 发行价格(元) | 19.86 |
| 发行费用(万) | 2.369亿 | 发行总市值(万) | 99.60亿 |
| 每股面值 | 1.00 | 募集资金净额(万) | 97.24亿 |
| 上市首日开盘价 | -- | 上市首日收盘价 | -- |
| 网下配售中签率% | 0.11% | 定价中签率% | 0.11% |