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晶合集成(688249)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
较集中
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股东人数
-20.84%
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股本总额
99.60亿
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上市日期
2023-05-05
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人均持股
60000.00元
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每股收益
0.02元
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市值流通
60.27亿
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晶合集成(688249)-基本资料 |
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| 公司名称 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 英文全称 Nexchip Semiconductor Corporation | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 蔡国智 | 注册资本 20.06亿 | 公司网址 www.nexchip.com.cn | 证券事务代表 曹宗野 | 会计事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | 办公地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 | ||||
| 经营范围 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | |||||
| 公司简介 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。 | |||||
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晶合集成(688249)-发行上市 |
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| 网上发行 2023-04-20 | 上市日期 2023-05-05 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 5.015亿 | 发行价格(元) 19.86 | 发行费用(万) 2.369亿 | 发行总市值(万) 99.60亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 97.24亿 | 上市首日开盘价 -- | 上市首日收盘价 -- |
| 网下配售中签率% 0.11% | 定价中签率% 0.11% | ||
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