中信证券股份有限公司
关于
广东利扬芯片测试股份有限公司
2021 年度向特定对象发行 A 股股票
之
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二一年十月
声 明
本保荐机构及保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行承销实施细则》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
本上市保荐书中如无特别说明，相关用语与《广东利扬芯片测试股份有限公司 2021年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的含义相同。
目 录
声 明 ...... 1
一、发行人基本情况...... 3
二、发行人本次发行情况...... 8
三、本次证券发行的项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况......11 四、保荐机构及其关联方与发行人及其关联方之间的利害关系及主要业务往来情况
...... 12
五、保荐机构承诺事项...... 13
六、本次证券发行上市履行的决策程序...... 14
七、保荐机构对发行人持续督导工作的安排...... 14
八、保荐机构对本次股票上市的推荐结论...... 15
一、发行人基本情况
（一）发行人基本情况
公司名称 广东利扬芯片测试股份有限公司
英文名称 Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.
注册资本 13,640 万元
股票上市地 上海证券交易所
A 股股票简称 利扬芯片
A 股股票代码 688135.SH
法定代表人 黄江
注册地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号
集成电路生产、测试、封装、技术开发，探针卡、治具、测试板设计、开
经营范围 发及销售，仓储（除危险化学品），货物或技术进出口（国家禁止或涉及
行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动）
（二）发行人的主营业务、核心技术、研发水平
1、发行人主营业务
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 39 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 3,500 种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已在实践中运用。
2、发行人核心技术
经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，包括触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片、区块链算力芯片、智能穿戴心率传感器芯片、大容量非易失性串行存储芯片、高速光通讯芯片、大容量智能 SIM 卡芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。截至报告期末，公司拥有 9 项发明专利、94 项实用新型专利、10 项软件著作权。
公司一方面为针对不同类型和应用的芯片自主开发和设计测试方案，另一方面对测
先进性。
3、发行人研发水平
公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量，组建专注于当前和未来集成电路行业高端制程、高端封装、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进技术研究院。公司以完善的研发团队为依托，凭借扎实的技术储备和丰富的行业经验，能够快速响应客户需求，交付高品质、高效率的测试服务。
公司持续关注集成电路先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试技术不断进行创新。公司正在研发的项目包括激光测距传感器芯片、铁电存储器芯片、硅基液晶驱动芯片、北斗射频下变频芯片、微机电系统声压传感器芯片、低功能窄带物联网通讯芯片、有机发光二极管显示屏驱动芯片、电子烟气流感应器芯片、服务器加密安全芯片、惯性传感器芯片、SSD 主控芯片、TWS 蓝牙耳机芯片、双频千兆 Wi-Fi 路由芯片、一种用于 IoT 多核异构处理器芯片等测试方案的研发，以及芯片量产测试 OI 系统软件开发和芯片烤箱系统软件开发。
（三）主要经营和财务数据及指标
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 2020 年 2019 年 2018 年
日（未经审计） 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动资产 43,989.99 56,401.87 15,893.93 12,891.32
非流动资产 68,480.92 52,808.71 42,106.89 27,965.88
资产总计 112,470.90 109,210.58 58,000.82 40,857.20
流动负债 9,222.70 7,947.46 9,732.16 3,957.68
非流动负债 6,654.51 3,625.37 2,920.49 1,136.86
负债合计 15,877.21 11,572.83 12,652.65 5,094.54
归属于母公司股东权益合计 96,593.70 97,637.75 45,348.17 35,762.66
2、合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
（未经审计）
营业收入 15,950.74 25,282.54 23,201.34 13,838.14
营业利润 4,413.23 5,806.56 7,038.00 2,117.98
利润总额 4,408.95 5,805.88 7,057.09 2,009.03
归属于母公司股东的净利润 3,963.25 5,194.72 6,083.79 1,592.71
3、主要财务指标
单位：元
主要指标 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
（未经审计）
综合毛利率 49.74% 46.10% 52.99% 39.25%
净资产收益率（加权，扣非前） 3.98% 10.01% 15.56% 4.56%
净资产收益率（加权，扣非后） 3.57% 8.82% 14.99% 3.77%
每股收益（基本） 0.29 0.49 0.61 0.16
（四）发行人存在的主要风险
1、集成电路测试行业竞争风险
集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商和芯片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测试、芯片成品测试业务。其中，晶圆代工企业、封测一体公司和第三方专业测试厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司；而 IDM 厂商和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。各类厂商的主营业务和技术特点各不相同，相比于其他四类，国内第三方专业测试厂商起步较晚，分布较为分散且规模较小。
根据中国半导体行业协会的统计，2020 年中国集成电路设计行业销售额达到3,778.4 亿元人民币，根据台湾工研院的统计，“集成电路测试成本约占到 IC 设计营收的 6%-8%”，据此推算集成电路测试行业的市场容量约为 226.7 亿元-302.3 亿元人民币。这其中，中国台湾地区等境外各类测试厂商占据了主要的市场份额，公司市场占有率较低，面临和境外各类测试厂商竞争的压力。
2、公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢的风险
公司 2018 年至 2021 年 1-6 月前五大客户销售占比分别为 77.04%、76.39%、67.19%
和 62.68%。公司客户的集中度虽在逐年下降，占比仍然较高。如果未来公司主要客户的经营情况发生重大不利变化，或由于公司测试服务质量等自身原因流失主要客户，将对公司的经营产生不利影响。
公司与新增客户在合作过程中，需通过工程批、小批量测试验证芯片产品后方可进入量产测试阶段。新增客户的芯片产品能否快速进入量产测试阶段，主要取决于新增客户芯片产品在终端市场推广的程度。若短期内公司新增客户的产品不能有效在市场推广，将延长新增客户的培育周期，使得新增客户对公司收入贡献较为缓慢，可能对公司业绩持续增长造成不利影响。
3、研发技术人员流失风险
集成电路产业发展迅速，工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快，公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培
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