证券代码：688135 证券简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
投资者关系活动记录表
特定对象调研 分析师会议
投资者关系活动 媒体采访 □业绩说明会
类别 新闻发布会 路演活动
现场参观 电话会议
其他现场+线上电话会议
机构 参与人员 投资机构 参与人员
博时基金 柏正奇 南方基金 姚望宁、陈思臻
招商基金 高岩 前海开源 丁超凡、张浩
前海人寿 刘远程、吴伟 摩根华鑫基金 李子扬
景顺长城基金 张靖、朱立文 融通基金 张鹏、李进
信达澳银 刘华、冯明远 平安银行 李杰
易鑫安 陈莉莉 中天证券 梁鹏、王帅
方正证券 崔玉洁、付嘉 齐家资产 牛建斌
泰康 周昊 上投摩根基金 黄进
通用技术 朱玉、卢山 汇丰晋信基金 许廷全
Templeton Tonny Sun 华富基金 章永成
杉树资产 王琦 亚太财险 石改
上海复弈投资 孙鑫 兴银理财 郝彪
参与单位名称 北京市星石投 张照京 丰琰投资 孙啸
资
光大保德信基 林晓枫 东吴基金 江耀堃
金
源乘投资 刘小瑛 FountainCap SUN Xin
中欧基金 吕一闻 北信瑞丰基金 汪洋
淳厚基金 吴若宗 同犇投资 李明
宝盈基金 汪自兵 西部利得基金 汪元刚
国泰君安 肖凯 长见投资 唐祝益
中银基金 王寒 焱牛投资 赵慧玲
银河基金 左磊 上海信托 吴自强
宇昂投资 张亮 汇华理财 张运昌
财通基金 谈必成 天弘基金 张磊
银华基金 郭磊 国泰基金 张阳
长城基金 杨维维 浙商基金 胡博清、王斌
幻方基金 徐贞武 恒越基金 赵炯
华美国际投资 何欢 Macquarie Joe Chang
Fund
新华资产 耿金文 海通证券 殷怡琦、肖隽翀、
薛逸民、郭实
兴业证券 陈俊哲 禾永投资 焦云、马哲峰、顾
平安基金 季清斌、朱春 义河、马正南
禹、翟森
会议时间 2021 年 10 月 10 日、2021 年 10 月 13 日、2021 年 10 月 14 日、
2021 年 10 月 15 日
会议地点 会议室
上市公司接待人 董事、总经理 张亦锋先生
员姓名 董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生
证券事务代表 陈伟雄先生
一、介绍公司简要情况
二、提问环节
（一）公司第三季度测试的产能利用率是一个什么水平？
公司 2021 年第三季度测试订单饱满，产能处于满负荷运转
状态。
（二）公司第三季度业绩预告大幅增长，主要原因是什么？
集成电路行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，
投资者关系活动
加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。同时，
主要内容介绍
随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生效益，公司
2021 年前三季度延续在 5G 通讯、MCU、AIoT 等领域的芯片测试
增长趋势。另外，公司 2021 年第三季度营业收入大幅上升，规
模效应使得固定成本分摊降低，使得净利润同比大幅上升。
（三）公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？
目前公司再融资计划正有序地进行中，根据发行方案，公司
预计投入达产后年均可产生 64,571.98 万元。
（四）未来产能扩充的计划？
公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在 5G 通讯、传感器、存储器、高算力等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。
（五）目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？
独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院，芯片测试占 6-8%，目
前全球 Fabless 的销售额大约在 1,000 亿美金，IDM 的销售额约
3,000 亿美元，测试代工市场规模大概在 60-70 亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，预计近几年将保持平均年复合增长率保持 30%以上。公司已制定中长期发展目标：3 年翻番，5 年 10亿的营收规模。
（六）公司与封测厂的测试有何区别？
公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。
公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。
（七）封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？
分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第
二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片复杂性，集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过 10 年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。
（八）封测厂在产能紧张的情况下，是否会把部分测试分出来给独立第三方测试？
公司更加倾向与集成电路设计公司合作，目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，但不排除也会和封装厂合作，未来存在一定的合作机会。
（九）了解到公司部分客户主动要求涨价，一般是什么情况会有主动提涨价的需求？
测试是集成电路产业链中不可缺少的重要环节之一，近期芯片产业链供需持续紧张，部分客户逐步意识到测试对于芯片产品保质保量准时交付的重要性，更加注重供应链测试端的管理和维护，主动提出涨价是为了更好的保证测试产能。
（十）公司采购的设备有国内供应商吗？
公司有向华峰测控、联动科技采购测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。
（十一）公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者结构比例？
晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不
断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“美食街”。
（十二）公司测试的定价方式？
公司测试服务定价的影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例
如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测
及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁
净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例
如 CIS 产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在
正负 1℃以内；
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