利扬芯片(688135) - 公司公告明细
| 公告标题 | 公告类型 |
公告日期 |
|---|---|---|
| 利扬芯片:关于自愿披露子公司签署战略合作协议的公告 | 签订协议 | 2024-08-20 |
| 利扬芯片:关于获得政府补助的公告 | 获得补贴（资助） | 2024-08-01 |
| 利扬芯片:关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告 | 签订协议 | 2024-08-01 |
| 利扬芯片:关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告 | 签订协议 | 2024-07-12 |
| 利扬芯片:关于全资子公司拟签订建筑施工合同的公告 | 重大合同 | 2024-04-10 |
| 利扬芯片:2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 | 募集资金使用情况报告 | 2024-04-10 |
| 利扬芯片:关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的公告 | 股权激励进展公告 | 2024-04-10 |
| 利扬芯片:关于获得政府补助的公告 | 获得补贴（资助） | 2024-03-13 |
| 利扬芯片:关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的公告 | 投资理财 | 2023-12-09 |
| 利扬芯片:关于对全资子公司增资及新设子公司的公告 | 增资扩股 | 2023-10-14 |
| 利扬芯片:关于获得政府补助的公告 | 获得补贴（资助） | 2023-09-06 |
| 利扬芯片:2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 | 募集资金使用情况报告 | 2023-08-30 |
| 利扬芯片:2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的公告 | 股权激励进展公告 | 2023-08-26 |
| 利扬芯片:关于调整公司2021年限制性股票激励计划相关事项及作废处理部分限制性股票的公告 | 股权激励进展公告 | 2023-08-26 |
| 利扬芯片:关于获得政府补助的公告 | 获得补贴（资助） | 2023-07-01 |
| 利扬芯片:关于对外投资设立全资子公司的公告 | 投资设立公司 | 2023-05-19 |
| 利扬芯片:关于对全资子公司增资的公告 | 增资扩股 | 2023-04-29 |
| 利扬芯片:2022年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 | 募集资金使用情况报告 | 2023-04-29 |
| 利扬芯片:关于作废处理2021年限制性股票激励计划部分限制性股票的公告 | 股权激励进展公告 | 2023-03-21 |
| 利扬芯片:监事会关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属名单的核查意见 | 股权激励进展公告 | 2023-03-21 |
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