688135 科创 利扬芯片

股票简称：利扬芯片                                        股票代码：688135
      广东利扬芯片测试股份有限公司

    2021 年度向特定对象发行 A 股股票

              募集说明书

              （申报稿）

                      保荐机构（主承销商）

          广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座

                              二〇二一年十月


                        声 明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔偿责任。

  公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

  中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。


                        目 录


声  明 ...... 1

释  义 ...... 4


  一、一般释义......4


  二、专业释义......5

第一节 发行人基本情况 ...... 7


  一、发行人基本情况......7


  二、股权结构、控股股东及实际控制人情况......7


  三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况......9


  四、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容......22


  五、公司科技创新水平以及保持科技创新能力的机制和措施......27


  六、公司现有业务发展安排及未来发展战略......32

第二节 本次证券发行概要 ...... 35


  一、本次发行的背景和目的......35


  二、发行对象及与发行人的关系......37


  三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期......38


  四、募集资金投向......40


  五、本次发行是否构成关联交易......40


  六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化......40

  七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序41

第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...... 42


  一、本次向特定对象发行募集资金使用计划......42


  二、本次募集资金投资项目的具体情况......42

  三、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明，以及募投项目实施促进

  公司科技创新水平提升的方式......52


  四、本次募集资金运用对公司财务状况及经营管理的影响......53

第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析...... 55


  一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划......55


  二、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化......55



  三、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化......55

  四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从

  事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况......55

  五、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可

  能存在的关联交易的情况......56

第五节 与本次发行相关的风险因素...... 57


  一、集成电路测试行业竞争风险......57


  二、公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢的风险......57


  三、研发技术人员流失风险......57


  四、公司毛利率波动的风险......58


  五、劳动力成本上升风险......58


  六、新型冠状病毒肺炎疫情对公司造成不利影响的风险......58


  七、公司发展需持续投入大量资金的风险......58


  八、审核及发行风险......59


  九、本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险......59


  十、募投项目新增产能无法消化的风险......59


  十一、股票价格波动风险......59

第六节 与本次发行相关的声明...... 60


  一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明......60


  二、发行人控股股东、实际控制人声明......71


  三、保荐机构（主承销商）声明......72


  四、发行人律师声明......75


  五、审计机构声明......76


  六、发行人董事会声明......77


                        释 义

  在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下含义：
一、一般释义
本公司/利扬芯片/发行  指  广东利扬芯片测试股份有限公司
人/公司

利扬有限              指  东莞利扬微电子有限公司，系发行人前身

东莞利扬              指  东莞利扬芯片测试有限公司，2020 年 7 月 2 日成立

东莞利扬芯片          指  东莞利扬芯片测试有限公司，2017 年 4 月 19 日成立，2018 年 8 月
                          16 日注销

本次发行              指  2021年度广东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行A股股票
                          的行为

中国证监会            指  中国证券监督管理委员会

上交所                指  上海证券交易所

《公司法》            指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》            指  《中华人民共和国证券法》

《科创板上市规则》    指  《上海证券交易所科创板股票上市规则》

《注册管理办法》      指  《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》

《公司章程》          指  《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》

元、万元、亿元        指  如无特殊说明，指人民币元、人民币万元、人民币亿元

中信证券、保荐机构  指  中信证券股份有限公司
（主承销商）
发行人律师、德恒律师  指  北京德恒律师事务所
事务所
会计师、天健会计师事  指  天健会计师事务所（特殊普通合伙）
务所

台积电                指  台湾积体电路制造股份有限公司

中芯国际              指  中芯国际集成电路制造有限公司

华虹宏力              指  华虹半导体有限公司

长江存储              指  长江存储科技有限责任公司

合肥长鑫              指  长鑫存储技术有限公司

汇顶科技              指  深圳市汇顶科技股份有限公司

全志科技              指  珠海全志科技股份有限公司

国民技术              指  国民技术股份有限公司

中兴微                指  深圳市中兴微电子技术有限公司

集创北方              指  北京集创北方科技股份有限公司


博雅科技              指  珠海博雅科技有限公司

华大半导体            指  华大半导体有限公司

高云半导体            指  广东高云半导体科技股份有限公司

京元电子              指  京元电子股份有限公司（台湾）

华岭股份              指  上海华岭集成电路技术股份有限公司

上海贝岭              指  上海贝岭股份有限公司

芯海科技              指  芯海科技（深圳）股份有限公司

普冉股份              指  普冉半导体（上海）股份有限公司

比特微                指  深圳比特微电子科技有限公司

紫光同创              指  深圳市紫光同创电子有限公司

西南集成              指  重庆西南集成电路设计有限责任公司

通富微电              指  通富微电子股份有限公司

华天科技              指  天水华天科技股份有限公司

长电科技              指  江苏长电科技股份有限公司

二、专业释义

DSP                  指  Digital Signal Processor，数字信号处理器，是一种用于数字信号处
                          理运算的集成电路芯片

                          半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。
晶圆                  指  在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功
                          能的 IC 产品

SIA                  指  Semiconductor IndustryAssociation，美国半导体行业协会

HPC                  指  High performance computing，高性能计算

                          Integrated Design and Manufacture，简称 IDM，垂直整合制造（企
IDM                  指  业），指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家
                          企业完成的商业模式

SIP                  指  System In Package，系统级封装，一种集成电路芯片封装技术

CSP                  指  Chip Scale Package，芯片级封装，一种集成电路芯片封装技术

BGA                  指  Ball GridArray，球栅阵列封装，一种集成电路芯片封装技术，此技
                          术常用来永久固定如微处理器之类的装置

PLCC                指  Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体，一种集成电路
                          芯片封装技术

QFN                  指  Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装，一种集成电路芯
                          片封装技术

LQFP                指  Low-profile Quad Flat Package，薄型的方型扁平式封装，一种集成电
                          路芯片封装技术

TQFP                指  Thin Quad Flat Package，薄塑封四角扁平封装，一种集成电路芯片