688135 科创 利扬芯片

      证券代码：688135                          证券简称：利扬芯片
            广东利扬芯片测试股份有限公司

                  投资者关系活动记录表

                 特定对象调研        分析师会议

投资者关系活动  媒体采访            □业绩说明会

类别            新闻发布会          路演活动

                现场参观            电话会议

                 其他现场+线上电话会议

                      机构        姓名          机构        姓名

                      中银        李思佳      中信建投      徐博

                    浦银安盛      郑敏宏      北信瑞丰      石础
                                  朱胜波

                      富安达        高俊        汇丰晋信      许廷全

                      财通        谈必成        诺德        王优草
                                    钟俊                      郝旭东

                      长信        沈 佳      中信产业基金    卢婷

 参与单位名称        银河        张弛        新华资产      耿金文

                      中海        王泉涌      敦和资管      李乾
                                  解骄阳                      章宏帆

                      国联安        潘明      北大方正人寿    孟婧

                                              UG Investment  Kevin、
                    中信保诚      吴振华      Advisors      Wade
                                                  Limited

                    阳光保险      张鹏

                                  舒维康

会议时间        2021 年 9 月 3 日、2021 年 9 月 15 日 、2021 年 9 月 27 日

会议地点        上海金茂酒店、北京中国大饭店、公司会议室

上市公司接待人 董事、总经理 张亦锋先生

员姓名          董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛

                证券事务代表 陈伟雄


                一、介绍公司简要情况

                二、提问环节

                （一）测试业务的产能利用率是一个什么水平？

                    目前芯片市场行业景气度持续提升，虽然公司不断新增测
                试设备，但目前测试产能仍处于满负荷运作。

                （二）未来产能扩充的计划？

                    公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的
                合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极
                在 5G 通讯、传感器、存储器、高算力等领域的芯片测试产能投
                入，并将优先选择全球知名的测试平台。

                （三）目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？

                    独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；
投资者关系活动 根据我们的一些预测和中国台湾工研院，芯片测试占 6-8%，目
主要内容介绍    前全球 Fabless 的销售额大约在 1,000 亿美金，IDM 的销售额约
                3,000 亿美元，测试代工市场规模大概在 60-70 亿美金之间；我
                们的愿景是做全球最大的测试基地，我们借助科创板的力量，
                将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司
                按以往的复合增长率及现有资本支出规模，预计近几年将保持
                平均年复合增长率保持 30%以上。公司已制定中长期发展目标：
                3 年翻番，5 年 10 亿的营收规模。

                （四）公司与封测厂的测试有何区别？

                    公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领
                域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多
                是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的
                内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

                  公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的
研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。
（五）封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？

  分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片复杂性，集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过 10 年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。
（六）封测厂在产能紧张的情况下，是否会把部分测试分出来给独立第三方测试？

    公司更加倾向与集成电路设计公司合作，目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，但不排除也会和封装厂合作，未来存在一定的合作机会。
（七）了解到公司部分客户主动要求涨价，一般是什么情况会有主动提涨价的需求？

    测试是集成电路产业链中不可缺少的重要环节之一，近期芯片产业链供需持续紧张，部分客户逐步意识到测试对于芯片产品保质保量准时交付的重要性，更加注重供应链测试端的管理和维护，主动提出涨价是为了更好的保证测试产能。
（八）公司采购的设备有国内供应商吗？

    公司有向华峰测控、联动科技采购测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度

                等方面作出综合评估。

                （九）公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者结构比例？
                    晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配
                合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变
                化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不
                断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“美食街”。
                （十）公司测试的定价方式？

                  公司测试服务定价的影响因素和影响机制：

                （1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
                （2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例
                如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测
                及特殊包装等工序；

                （3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁
                净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例
                如 CIS 产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在
                正负 1℃以内；

                （4）技术难度: 不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方
                案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期
                和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先
                或具有独特性，则价格更高。

                    除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、
                产能需求等影响。

附件清单（如有） 无

日期            2021 年 9 月 3 日、2021 年 9 月 15 日 、2021 年 9 月 27 日