苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
China Wafer Level CSP Co., Ltd.
（苏州工业园区汀兰巷29号）
首次公开发行股票招股说明书
（申 报 稿）
保荐人（主承销商）
（深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层）
声明：本公司的发行申请尚未得到证监会的核准。本招股说明书（申
报稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预披露之用。投资者应当以
正式公告的招股说明书全文作为做出投资决定的依据。
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发行概况
发行股票类型：人民币普通股 每股面值：1.00元
发行股数：6,317万股 每股发行价格：【】元
发行后总股本：25,267万股 预计发行日期：【】年【】月【】日
拟上市证券交易所：上海证券交易所
本次发行
前股东所
持股份的
流通限制
及自愿锁
定股份的
承诺：
公司第一大股东EIPAT承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不
转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由
发行人回购该部分股份。
公司第二大股东中新创投承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，
不转让或者委托他人管理本次发行前已间接持有的发行人股份，也不由发行
人回购该部分股份；自公司股票上市之日起六十个月内，不转让或者委托他
人管理本次发行前已直接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股
份，自公司股票上市之日起六十个月后，每年转让直接持有的发行人股份不
超过其所直接持有发行人股份总数的百分之二十五。
公司股东厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起
三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发
行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
公司股东OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor承诺：
自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已
直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
直接或间接持有公司股份的董事、监事、高级管理人员王蔚、陆健、黄
福龙、段佳国、俞国庆、王文龙、刘宏钧、钱小洁、王卓伟承诺：在其任职
期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总
数的百分之二十五；离职后半年内，不转让其直接或间接持有的发行人股份。
保荐人（主承销商）： 国信证券股份有限公司
招股说明书签署日期： 2012年6月11日
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发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
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重大事项提示
一、本公司股东及董事、监事和高管人员直接或间接持股自愿锁
定的承诺
本次发行前公司总股本18,950万股，本次拟发行6,317万股，发行后公司
所有股份均为流通股。
公司第一大股东EIPAT承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转
让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人
回购该部分股份。
公司第二大股东中新创投承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转
让或者委托他人管理本次发行前已间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该
部分股份；自公司股票上市之日起六十个月内，不转让或者委托他人管理本次发
行前已直接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份，自公司股票上市
之日起六十个月后，每年转让直接持有的发行人股份不超过其所直接持有发行人
股份总数的百分之二十五。
公司股东厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十
六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股
份，也不由发行人回购该部分股份。
公司股东OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor承诺：自
公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或
间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。
直接或间接持有公司股份的董事、监事、高级管理人员王蔚、陆健、黄福龙、
段佳国、俞国庆、王文龙、刘宏钧、钱小洁、王卓伟承诺：在其任职期间每年转
让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总数的百分之二十
五；离职后半年内，不转让其直接或间接持有的发行人股份。
根据江苏省国有资产监督管理委员会2011年3月10日出具的苏国资复
【2011】28号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司国有股权管理有关事项
的批复》，中新创投所持发行人股份为国有股。2011年3月14日，中新创投已
按《关于豁免国有创业投资机构和国有创业投资引导基金国有股转持义务有关问
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题的通知》取得了【2011】31号《财政部关于豁免中新苏州工业园区创业投资
有限公司国有股转持义务有关问题的批复》。
二、本次发行完成前未分配利润的分配安排
2012年4月5日，经公司2011年度股东大会决议通过，截至2011年12
月31日的可供分配利润为13,130.26万元，分配现金股利3,000万元，本次股
利分配完成后产生的可供分配利润将由本次发行上市后的新老股东共享。
三、本次发行后公司股利分配政策、现金分红比例规定
（一）公司实行连续、稳定的利润分配原则，公司的利润分配应重视对投资
者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。
（二）公司利润分配政策为：公司采取现金、股票或者现金股票相结合的方
式分配股利，在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红。公司董事会根据
实际盈利状况和公司发展需要，以经审计后净利润的一定比例向全体股东进行分
配，在每次定期报告中对利润分配方案进行详细披露，经股东大会批准后实施。
公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20%。公司
董事会未作出现金分配预案的，应当于定期报告中披露原因，独立董事应当对此
发表独立意见。
（三）发行上市后三年内（含发行当年），公司在足额预留法定公积金、盈
余公积金以后，每年向股东现金分配股利不低于当年实现的可分配利润的20%。
在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配和公积金转
增。
（四）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要确需调整利润分
配政策的，调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规
定，有关调整利润分配政策的议案需经公司董事会审议后提交公司股东大会批
准。
关于公司股利分配政策的具体内容，请参见本招股说明书“第十四节 股利
分配政策。”
四、发行人特别提醒投资者关注下列风险
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（一）行业波动风险
本公司属于集成电路封装测试行业，主要业务是向集成电路设计与制造企业
提供封装与测试服务，位于集成电路生产与应用的中间环节，与集成电路生产及
应用环节紧密相连。如果集成电路应用行业或集成电路设计与制造行业的发展出
现较大波动，将对集成电路封装与测试行业带来重大影响，因此本公司所处行业
受半导体行业的景气状况影响较大，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市
场呈周期性波动的特点。2002年到2004年，全球半导体行业处于高速增长阶
段，2005年出现了周期性回落，增长速度从2004年的38%下降到6.8%，之后
2006年和2007年增速一直保持较低的水平，2008年和2009年受金融危机的
影响，甚至出现了负增长，2010年随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实
施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业又步入高速发展阶段。虽
然中国目前是新兴经济体，整体经济正处于快速发展阶段，宏观经济景气度远好
于国际上大多数国家特别是发达国家，我国半导体行业目前还处在吸收和追赶国
外先进技术阶段，发展速度较快，发展空间较大，但国内半导体行业也会受到全
球半导体行业的周期性影响，从而会给公司的经营业绩带来一定负面影响。
（二）行业竞争加剧的风险
公司是中国大陆首家、全球第二大能用WLCSP量产技术封装影像传感芯片
的专业封装测试服务商，但由于晶圆级封装测试产业市场发展前景广阔，可能会
吸引众多投资者从事晶圆级封装测试业务。虽然本行业技术门槛很高，量产难度
很大，但如果国内外某些企业成功突破了本行业技术门槛，能够运用WLCSP量
产技术从事封装测试服务，导致本行业业务规模扩张过快，可能会加剧行业竞争，
降低行业利润率。
上述风险都直接或间接影响公司的经营业绩，请投资者仔细阅读本招股说明
书“第四节 风险因素”及其他章节的相关资料，并特别关注上述风险的描述。
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目 录
发行概况............................................................................................. 2
发行人声明.......................................................................................... 3
重大事项提示...................................................................................... 4
目 录.................................................................................................. 7
第一节 释 义................................................................................. 12
第二节 概 览................................................................................. 16
一、发行人概况...........................................................................................16
二、发行人控股股东与实际控制人简介.......................................................19
三、本次发行情况.......................................................................................19
四、募集资金主要用途................
