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晶方科技(603005)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
较集中
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股东人数
11.58%
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股本总额
10.86亿
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上市日期
2014-02-10
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人均持股
90000.00元
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每股收益
0.17元
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市值流通
135.00亿
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晶方科技(603005)-基本资料 |
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| 公司名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 英文全称 China Wafer Level CSP Co., Ltd | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所主板A股 | |||
| 法人代表 王蔚 | 注册资本 6.522亿 | 公司网址 www.wlcsp.com | 证券事务代表 吉冰沁 | 会计事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 | 办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 | ||||
| 经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。 | |||||
| 公司简介 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 | |||||
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晶方科技(603005)-发行上市 |
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| 网上发行 2014-01-23 | 上市日期 2014-02-10 | 发行方式 市值申购,网上定价发行,网下询价配售 | |
| 发行量（万股） 5667万 | 发行价格(元) 19.16 | 发行费用(万) 4534万 | 发行总市值(万) 10.86亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 6.674亿 | 上市首日开盘价 22.99 | 上市首日收盘价 27.59 |
| 网下配售中签率% 7.75% | 定价中签率% 1.32% | ||
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