苏州晶方半导体科技股份有限公司
非公开发行股票发行情况报告
暨上市公告书
保荐机构（主承销商）
2021 年 1 月
特别提示
一、发行数量及价格
发行数量：17,793,527 股；
发行后股本总额：339,344,764 股；
发行价格：57.83 元/股；
募集资金总额：1,028,999,666.41 元；
募集资金净额：1,014,316,273.54 元。
二、各投资者认购的数量和限售期
序号 发行对象名称 获配股数（股） 锁定期
1 中国国际金融股份有限公司 2,784,021 6 个月
2 财通基金管理有限公司 2,524,641 6 个月
3 中意资产管理有限责任公司（中意资管-招商银行- 2,247,968 6 个月
中意资产-定增优选 52 号资产管理产品）
4 钱凤珠 2,075,047 6 个月
5 浙江韦尔股权投资有限公司 1,729,206 6 个月
6 上海国企改革发展股权投资基金合伙企业（有限合 1,383,365 6 个月
伙）
7 北信瑞丰基金管理有限公司 1,227,736 6 个月
8 青岛华资汇金投资合伙企业（有限合伙） 864,603 6 个月
9 中意资产管理有限责任公司（中意资管-招商银行- 778,142 6 个月
中意资产-定增优选 16 号资产管理产品）
10 苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企 708,974 6 个月
业（有限合伙）
11 方友平 674,390 6 个月
12 上海驰泰资产管理有限公司 397,717 6 个月
13 吴利军 397,717 6 个月
合 计 17,793,527 -
三、本次发行股票预计上市时间及限售安排
本次非公开发行新增股份 17,793,527 股已于 2021 年 1 月 14 日在中国证券登
记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管手续。本次发行对象共有 13 名，均以现金参与认购，全部发行对象认购的股票自发行结束之日起 6 个月内不得转让。
本次非公开发行新增股份上市首日公司股价不除权，限售期从新增股份上市首日起算。
目 录
特别提示...... 1
一、发行数量及价格...... 1
二、各投资者认购的数量和限售期 ...... 1
三、本次发行股票预计上市时间及限售安排 ...... 2
目 录...... 3
释 义...... 8
第一节 本次发行的基本情况 ...... 9
一、发行人基本信息...... 9
二、本次发行履行的相关程序 ...... 9
三、本次发行基本情况 ...... 11
四、本次发行对象概况 ...... 12
五、本次发行新增股份数量及上市时间 ...... 23
六、本次发行相关机构 ...... 23
第二节 本次发行前后公司基本情况 ...... 26
一、本次发行前后前十名股东情况 ...... 26
二、本次发行对公司的影响 ...... 27
三、发行前主要财务指标及管理层讨论与分析 ...... 27
第三节 本次募集资金运用 ...... 29
一、项目的基本情况...... 29
二、募集资金的专户管理 ...... 29
第四节 保荐协议主要内容和上市推荐意见 ...... 30
一、保荐协议主要内容 ...... 30
二、上市推荐意见...... 30第五节 保荐机构（主承销商）及发行人律师关于本次发行过程和发行对象合规性的结论意
见...... 31
第六节 中介机构声明 ...... 33
一、保荐机构（主承销商）声明 ...... 33
二、发行人律师声明...... 34
三、审计机构声明...... 35
四、验资机构声明...... 36
第七节 备查文件 ...... 37
一、备查文件...... 37
二、查阅地点及时间...... 37
发行人全体董事声明
本公司全体董事承诺本发行情况报告暨上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
全体董事签名：
___________ ____________ ____________ ___________ __________
王蔚 刘文浩 钱跃竑 鞠伟宏 Ariel Poppel
______________ ________________________ ____________
Vage Oganesian 罗正英 何鲲 张帅
苏州晶方半导体科技股份有限公司
年 月 日
释 义
在本报告中，除非特别说明，下列词语具有如下涵义：
晶方科技、公司、发行人 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司
发行预案 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2019 年度非公开发行
A 股股票预案（修订稿）
发行方案 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行股票发行
方案
本次发行、本次非公开发 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司本次以非公开方式向
行 特定对象发行 A 股股票的行为
《公司章程》 指 《苏州晶方半导体科技股份有限公司章程》
董事会 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
股东大会 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司股东大会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《管理办法》 指 《上市公司证券发行管理办法》
《实施细则》 指 《上市公司非公开发行股票实施细则》
普通股、A 股 指 人民币普通股
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
登记公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
保荐机构（主承销商）、保 指 国信证券股份有限公司
荐机构、国信证券
观韬中茂律师、发行人律 指 北京观韬中茂律师事务所
师
容诚所、发行人会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
主承销商 指 国信证券股份有限公司
交易日 指 上海证券交易所的正常营业日
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，该差异是由四舍五入造成的。
第一节 本次发行的基本情况
一、发行人基本信息
公司名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称 China Wafer Level CSP Co. Ltd.
注册地址 苏州工业园区汀兰巷 29 号
办公地址 苏州工业园区汀兰巷 29 号
股票简称 晶方科技
股票代码 603005
股票上市地 上海证券交易所
注册资本 人民币 321,551,237 元
法定代表人 王蔚
董事会秘书 段佳国
统一社会信用代码 913200007746765307
邮政编码 215026
互联网网址 www.wlcsp.com
电子信箱 info@wlcsp.com
联系电话 0512-67730001
联系传真 0512-67730808
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的
经营范围 产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准
后方可开展经营活动）
二、本次发行履行的相关程序
（一）本次发行履行的内部决策程序
晶方科技于 2019 年 12 月 31 日召开了第四届董事会第三次临时会议，审议
通过了《关于公司非公开发行股票预案的议案》《关于提请公司股东大会授权公司董事会全权办理本次非公开发行股票具体事宜的议案》等与本次发行上市相关
的议案。2020 年 3 月 6 日，公司召开第四届董事会第四次临时会议，审议通过
了《关于调整公司非公开发行股票方案的议案》、《关于公司非公开发行股票预案
（修订稿）的议案》等相关议案。2020 年 3 月 27 日，发行人 2020 年第一次临
时股东大会审议通过了本次非公开发行股票的相关议案，并授权董事会全权办理
与本次发行相关的全部事宜，本次股东大会决议有效期至 2021 年 3 月 26 日。
（二）本次发行监管部门核准过程
2020 年 7 月 13 日，晶方科技非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核
委员会的审核通过。
2020 年 7 月 23 日，晶方科技收到中国证监会出具的《关于核准苏州晶方半
导体科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1514 号），核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行不超过 96,465,371 股。
（三）募集资金及验资情况
2020 年 12 月 23 日，发行人向 13 名获得配售股份的投资者发出《苏州晶方
半导体科技股份有限公司非公开发行股票认购缴款通知书》，通知 13 名投
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