300656 深市 民德电子

      长城证券股份有限公司

              关于

  深圳市民德电子科技股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票
                之

            上市保荐书

        保荐机构（主承销商）

（深圳市福田区福田街道金田路 2026 号能源大厦南塔楼 10-19 层）
          二〇二一年十一月


                      声  明

  长城证券股份有限公司（以下简称“长城证券”、“保荐机构”或“保荐人”）接受深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”或“民德电子”）的委托，就发行人 2021 年度向特定对象发行 A 股股票事项出具本上市保荐书。

  本保荐机构及其指定保荐代表人根据《公司法》《证券法》《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《证券发行上市保荐业务管理办法》等有关法律、法规、中国证监会和深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具发行保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。


                        释义

  在本保荐书中，除非文义载明，以下简称具有如下含义：
公司、发行人、上市公司、 指  深圳市民德电子科技股份有限公司，在深圳证券交易所创
民德电子                    业板上市，股票代码为 300656

保荐机构、保荐人、长城证  指  长城证券股份有限公司
券
本次发行、本次向特定对象

发行 A 股股票、本次向特  指  民德电子 2021 年度向特定对象发行 A 股股票

定对象发行股票

定价基准日              指  本次向特定对象发行股票的发行期首日

                            本次发行募集资金所投向的“碳化硅功率器件的研发和
募集资金投资项目、募投项  指  产业化项目”和“适用于新型能源供给的高端沟槽式肖
目                          特基二极管产能的提升及技术改进项目”及补充流动资
                            金项目

控股股东、实际控制人    指  许香灿先生和许文焕先生

广微集成                指  公司控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司

晶睿电子                指  公司参股子公司浙江晶睿电子科技有限公司

保荐机构、主承销商、长城  指  长城证券股份有限公司
证券

深交所                  指  深圳证券交易所

《证券法》              指  《中华人民共和国证券法》

《注册管理办法》        指  《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》

《股票上市规则》        指  《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（2020 年 12 月）

中国证监会、证监会      指  中国证券监督管理委员会

最近三年及一期、报告期  指  2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-9 月

投行质控部              指  长城证券投资银行事业部质量控制部

发行人律师、华商律师    指  广东华商律师事务所

会计师、立信            指  立信会计师事务所(特殊普通合伙)

登记结算公司            指  中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司

元                      指  人民币元

万元                    指  人民币万元

功率半导体              指  又称电力电子器件，是通过半导体的单向导电性实现电源
                            开关和电力转换的电子器件，主要包括功率器件、功率集


                            成电路

                            以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、
                            金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，具
第三代半导体            指  有宽禁带宽度，高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率
                            及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗
                            辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁
                            带宽度大于 2.2ev）,也称为高温半导体材料

                            SiC，第三代化合物半导体材料，具有高禁带宽度（对应
                            高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率等特性，
碳化硅                  指  碳化硅晶片作为半导体衬底材料，可制成碳化硅基功率器
                            件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础
                            材料

  本保荐书所引用的财务数据和财务指标，如无特殊说明，指合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标；本保荐书部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，则为四舍五入所致。


第一节  发行人基本情况 ...... 5
 一、基本信息...... 5
 二、主营业务...... 5
 三、核心技术及研发水平...... 6
 四、主要经营和财务数据及指标...... 7
 五、主要风险...... 7
第二节  发行人本次发行情况 ...... 15
 一、本次证券发行类型...... 15
 二、本次发行方案的基本情况...... 15第三节  本次证券发行上市的保荐代表人、项目协办人及其他项目组成员..... 19
 一、具体负责本次推荐的保荐代表人...... 19
 二、项目协办人及其他项目组成员...... 19
 三、保荐机构对本次证券发行的内部审核程序和内核意见...... 19
第四节  保荐机构与发行人之间的利害关系...... 21
第五节  保荐机构承诺事项 ...... 22
 一、保荐机构对本次上市保荐的一般承诺...... 22
 二、保荐机构对本次上市保荐的逐项承诺...... 22
第六节  保荐机构对本次发行上市的推荐结论...... 24
第七节  本次证券发行上市履行的决策程序...... 25
 一、本次发行相关董事会决议...... 25
 二、本次发行相关的股东大会决议...... 25
第八节  对发行人证券上市后持续督导工作的具体安排...... 26

              第一节  发行人基本情况

一、基本信息

公司名称：        深圳市民德电子科技股份有限公司

公司英文名称：    Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd.

上市地点：        深圳证券交易所

证券简称          民德电子

证券代码：        300656

注册地址：        深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房 25 栋 1 段 5 层
                  （1）号

办公地址：        深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房 25 栋 1 段 5 层
                  （1）号

法定代表人：      许文焕

注册资本：        11,979.00 万元

社会统一信用代码： 91440300758620182W

经营范围：        兴办实业（具体项目另行申报）；计算机软、硬件的技术
                  开发、设计；电子通讯产品的开发、系统集成；嵌入式芯
                  片、软件的开发、系统集成（以上均不含加工组装及限制
                  项目）；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；条码扫
                  描识别及打印设备的技术开发、技术服务；航空电子设备、
                  自动控制设备、无人驾驶航空器、超轻飞行器的技术开发、
                  设计；航空拍摄服务（不含限制项目）；经营进出口业务
                  （法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的
                  项目须取得许可后方可经营）。条码扫描识别及打印设备
                  的生产（凭有效的环保批复经营）。

公司网址：        http://www.mindeo.cn/

二、主营业务


  公司自上市以来，不断积极探索新的业务增长点，坚持通过技术创新、产品创新和业务创新，推动公司业绩的持续增长，目前公司已经形成了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的公司战略，并构建起“条码识别+功率半导体”双产业成长曲线。

  其中，条码识别业务的主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS 扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；公司的功率半导体业务主要为功率半导体设计，功率半导体设计业务的主要产品包括 MOS 场效应二极管（MFER）、超级结 MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业 PFC 等场景。此外，公司亦存在部分电子元器件代理分销业务，主要为各类被动元器件（电容、电阻、电感和滤波器等），该等业务对利润贡献较小。
三、核心技术及研发水平

    公司自设立以来，始终将技术创新视为生存和发展的根本，高度重视技术研发和产品创新，并不断通过内生研发团队建设和外部优秀技术团队引进，加强人力资源储备和技术积累，以创新、创造、创意为导向，实现公司业务的突破和发展。目前，公司已构建了“条码识别+功率半导体”双产业成长曲线，主要业务涵盖条码识读设备、功率半导体设计等，条码识别产业与功率半导体产业的发展已实现相生互动。

    在条码识别领域，公司是国内少数掌握了条码识读设备的程序开发、算法设计、操作系统的应用和小型操作系统的开发、模拟和数字定制芯片开发、图像和其它各类传感器的使用、有线和无线通信协议开发和应用等完整技术体系的企业，公司拥有关于微型光学系统设计、专用芯片等条码硬件和影像感知、图像模糊识别等软件算法的一系列核心技术，依托该等技术，公司产品在核心元器件上实现了全部国产化，形成了从一维到二维、从消费领域到工业领域的完整产品线，并获得了客户的广泛认可。


    在功率半导体设计领域，公司通过控股广微集成，引进了以谢刚博士为核心的研发团队，其核心技术人员在功率半导体技术前沿探索多年，具有深厚的学术背景和丰富的实践经验，形成了一系列特有技术，如高雪崩耐量沟槽肖特基二极管增强技术、快恢复二极管反向恢复时间 Trr 一致性改善技术、超级结场效应晶体管的体二极管反向恢复电荷 Qrr 控制技术等，依托该等核心技术和工艺设计，广微集成已形成了涵盖 20V-1700V 全系列硅基功率器件，分为 MOS 场效应二极管（MFER）、超级结 MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的产品线，各类产品在实现了低导通压降、低漏电流、高击穿电压等一系列性能指标的同时，具有很高的可靠性和较低的成本，具有较强的