联系客服
金股首页 深市 300460 惠伦晶体

惠伦晶体(300460) - 公司公告明细

公告标题

公告类型

公告日期

惠伦晶体:关于聘任公司董事会秘书的公告 高管人员任职变动 2021-09-16
惠伦晶体:第四届董事会第四次会议决议公告 高管人员任职变动 2021-09-16
惠伦晶体:关于聘任董事会秘书相关事项说明的公告 高管人员任职变动 2021-09-01
惠伦晶体:关于完成工商变更并换发营业执照的公告 公司注册资本变更 2021-09-01
惠伦晶体:2021年半年度报告摘要 半年度报告摘要 2021-08-26
惠伦晶体:2021年半年度报告 半年度报告全文 2021-08-26
惠伦晶体:2021年半年度募集资金存放与使用情况专项报告的公告 募集资金使用情况报告 2021-08-26
惠伦晶体:关于聘任公司其他高级管理人员的公告 高管人员任职变动 2021-08-26
惠伦晶体:关于聘任总经理的公告 高管人员任职变动 2021-08-26
惠伦晶体:董事会决议公告 高管人员任职变动 2021-08-26
惠伦晶体:关于独立董事取得独立董事资格证书的公告 获得认证 2021-08-26
惠伦晶体:关于股东香港通盈投资有限公司减持进展持股比例变动超过1%的公告 股东/实际控制人股份减持 2021-07-30
惠伦晶体:关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目自筹资金的公告 募集资金使用进展情况 2021-07-26
惠伦晶体:关于使用自有资金购买理财产品的公告 投资理财 2021-07-26
惠伦晶体:关于部分募投项目进展情况的公告 募集资金使用进展情况 2021-07-22
惠伦晶体:第四届监事会第一次会议决议公告 高管人员任职变动 2021-07-02
惠伦晶体:关于总经理及其他高级管理人员延期换届的公告 高管人员任职变动 2021-07-02
惠伦晶体:2021年第三次临时股东大会决议公告 股东大会决议公告 2021-07-02
惠伦晶体:第四届董事会第一次会议决议公告 高管人员任职变动 2021-07-02
惠伦晶体:关于股东香港通盈投资有限公司减持及其一致行动人持股比例变动超过1%的公告 股东/实际控制人股份减持 2021-06-24