惠伦晶体(300460) - 公司公告明细
| 公告标题 | 公告类型 |
公告日期 |
|---|---|---|
| 惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告 | 借贷 | 2024-11-12 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2024-09-30 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2024-09-02 |
| 惠伦晶体:2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 资金占用 | 2024-08-15 |
| 惠伦晶体:关于公司实际控制人股票质押式回购交易延期购回的公告 | 股份质押、冻结 | 2024-07-08 |
| 惠伦晶体:关于2024年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告 | 借贷 | 2024-04-20 |
| 惠伦晶体:2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 资金占用 | 2024-04-20 |
| 惠伦晶体:关于公司向控股股东、实际控制人申请借款暨关联交易的公告 | 借贷 | 2024-04-20 |
| 惠伦晶体:关于控股股东签署《股份转让意向协议》的进展公告 | 签订协议 | 2023-12-26 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2023-12-05 |
| 惠伦晶体:关于公司2020年限制性股票激励计划第三个归属期归属条件未成就并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告 | 股权激励进展公告 | 2023-10-24 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2023-10-09 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2023-09-07 |
| 惠伦晶体:2023半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 资金占用 | 2023-08-19 |
| 惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告 | 借贷 | 2023-08-15 |
| 惠伦晶体:关于公司实际控制人进行股票质押式回购交易的公告 | 股份质押、冻结 | 2023-07-19 |
| 惠伦晶体:关于2023年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告 | 借贷 | 2023-04-25 |
| 惠伦晶体:关于控股股东部分股份解除质押的公告 | 股份质押、冻结 | 2023-04-18 |
| 惠伦晶体:关于公司高级管理人员减持计划实施完毕暨误操作导致违规减持公司股票并致歉的公告 | 致歉公告 | 2023-02-17 |
| 惠伦晶体:关于控股股东部分股份质押的公告 | 股份质押、冻结 | 2023-02-14 |
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