惠州硕贝德无线科技股份有限公司
关于向特定对象发行股票并在创业板上市会后事项的说明
深圳证券交易所：
惠州硕贝德无线科技股份有限公司（以下简称“硕贝德”、“公司”或“发
行人”）向特定对象发行股票并在创业板上市已于 2020 年 7 月 30 日通过深圳证
券交易所（以下简称“深交所”）审核中心审核，于 2020 年 8 月 27 日获得中国
证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）的注册批复。
发行人于 2020 年 8 月 28 日披露 2020 年半年度报告。根据证监会《关于加
强对通过发审会的拟发行证券的公司会后事项监管的通知》（证监发行字[2002]15 号）（以下简称“15 号文”）、《股票发行审核标准备忘录第 5 号（新修订）——关于已通过发审会拟发行证券的公司会后事项监管及封卷工作的操作规程》（以下简称“备忘录 5 号”）、《关于再融资公司会后事项相关要求的通知》（发行监管函[2008]257 号）（以下简称“257 号文”）等相关文件的要求，就发行人 2020 年半年度报告及副总经理辞职的事项对本次发行的影响进行了核查，具体情况如下：
一、公司 2020 年 1-6 月业绩变动情况的说明
2020 年 8 月 28 日，发行人披露了 2020 年半年度财务报告，发行人 2020
年半年度财务报告未经审计。
（一）公司 2020 年 1-6 月业绩变动情况的说明
1、公司 2020 年 1-6 月业绩情况
2020 年 1-6 月公司营业收入为 76,632.11 万元，同比下降 9.85%；归属于上
市公司股东的净利润为 2,408.17 万元，同比下降 73.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 2,022.99 万元，同比下降 37.19%。发行人 2020年半年度主要财务数据对比情况如下：
单位：万元
项目 2020 年 1-6 月 2019 年 1-6 月 变动增幅
营业收入 76,632.11 85,008.15 -9.85%
营业成本 60,963.66 66,346.52 -8.11%
毛利润 15,668.45 18,661.63 -16.04%
利润总额 2,663.52 10,039.64 -73.47%
净利润 2,535.48 9,360.54 -72.91%
归属于上市公司股东的净利润 2,408.17 9,138.25 -73.65%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 2,022.99 3,221.05 -37.19%
的净利润
经营活动产生的现金流量净额 6,153.43 7,353.15 -16.32%
基本每股收益（元/股） 0.06 0.22 -72.73%
稀释每股收益（元/股） 0.06 0.22 -72.73%
加权平均净资产收益率 3.62% 14.74% -11.12%
2、受疫情影响，公司 2020 年 1-6 月较上年同期业绩有所下滑，但随着疫情
缓和，2020 年第二季度相比 2020 年第一季度业绩出现明显改善
（1）公司 2020 年 1-6 月营业收入、营业成本及毛利率分析
公司按产品类型划分的营业收入、营业成本及毛利率明细如下：
单位：万元、%
营业收入
项目
2020 年 1-6 月 2019 年 1-6 月 增减幅度
天线 45,557.33 42,358.63 7.55
指纹模组 20,456.89 26,676.86 -23.32
散热组件 5,395.37 - -
芯片封装 - 11,168.69 -100.00
其他 5,222.52 4,803.97 8.71
合计 76,632.11 85,008.15 -9.85
营业成本
项目
2020 年 1-6 月 2019 年 1-6 月 增减幅度
天线 34,132.43 29,297.11 16.50
指纹模组 18,628.08 24,147.00 -22.86
散热组件 4,407.69 - -
芯片封装 - 10,052.85 -100.00
其他 3,795.46 2,849.55 33.19
合计 60,963.66 66,346.52 -8.11
毛利率
项目
2020 年 1-6 月 2019 年 1-6 月 增减幅度
天线 25.08 30.84 -18.67
指纹模组 8.94 9.48 -5.73
散热组件 18.31 - -
芯片封装 - 9.99
其他 27.33 40.68 -32.83
合计 20.45 21.95 -6.86
一方面，2020 年年初受疫情影响，部分新款智能终端产品发布时间推迟，5G 换机潮与供应链备货周期存在一定程度的延后，公司营业收入有部分下降；另一方面，公司于 2019 年 5 月出售芯片封装业务，芯片封装业务收入同比减少11,168.69 万元。
同时受新冠疫情影响，放假时间较长，公司产能利用率下降，单位产品分摊的固定制造费用上升；因人工短缺，公司通过提高单位工资招聘人员，使得人工成本上升。综合上述两方面因素导致产品单位成本上升，从而使得公司产品综合毛利率下降 6.86%，公司综合毛利润下降 16.04%。
（2）2020 年 1-6 月公司管理费用同比增加 683.45 万元，增长幅度为 12.45%
2020 年 1-6 月公司基站天线产品销售收入增长，同比增长 9,000 万元左右，
相应配备的生产管理人员增加，导致管理费用增加；同时折旧摊销、办公费等费用相对固定未明显减少。综合上述两方面因素使得 2020 年 1-6 月的管理费用较上年同期出现增长。
（3）2020 年 1-6 月投资收益同比减少 6,873.48 万元，下降幅度为 97.95%。
公司于 2019 年 5 月出售主营芯片封装业务的子公司苏州科阳光电科技有限
公司的控股权，2019 年 1-6 月确认投资收益 7,017.53 万元，2020 年 1-6 月未有
上述投资收益确认。
（4）随着疫情缓和，公司 2020 年第二季度相比 2020 年第一季度业绩出现
明显改善
公司业务随着国内疫情得到有效控制，公司所在行业市场、下游客户与上游供应商正在逐步恢复正常。公司已经全面复工复产，后续公司将在做好疫情防控的前提下，采取科学、有效的防疫措施保障生产经营工作，稳步推进公司业务的
顺利开展，疫情对公司经营业绩的影响正逐步减弱。2020 年第二季度公司营业收入较第一季度增加 36.90%，归属于上市公司股东的净利润增加 207.18%。
（二）通过深交所审核中心审核后经营业绩变化情况，或者其他重大不利变化，在通过深交所审核中心审核前是否可以合理预计，是否已经充分提示风险
公司本次发行于 2020 年 7 月 30 日通过深交所审核中心审核，于 2020 年 8
月 27 日获得证监会注册批复。在通过深交所审核中心审核及获取证监会注册批复前，公司及保荐机构相关风险提示情况如下：
1、非公开发行 A 股股票预案
公司于 2020 年 1 月 20 日公告的《非公开发行股票预案》、2020 年 2 月 21
日公告的《非公开发行股票预案（修订稿）》中的“第四
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